리눅스 운영체제를 실행하는 산업용 등급 마이크로프로세서(MPU) 기반 시스템 제작을 위한 설계 작업은 매우 복잡하고 많은 노력이 소요된다. 해당 분야의 전문성을 갖춘 개발자조차도 EMC(Electromagnetic Compatibility) 표준을 준수하면서 DDR 메모리 및 이더넷 물리층(PHY)에 연결되는 고속 인터페이스의 신호 무결성을 보장하기 위해서는 PCB 레이아웃에 많은 시간을 투자한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 이러한 기존 설계의 복잡성을 제거하고자 SAMA5D2 MPU 기반의 새로운 SOM(System-on-Module)을 출시했다고 밝혔다. 이 ATSAMA5D27-SOM1는 최근 출시된 ATSAMA5D27C-D1G-CU SiP(System in Package)를 포함하고 있으며, 전원 관리, 비휘발성 부트 메모리, 이더넷 PHY, 고속 DDR2 메모리가 소형 단면 PCB로 통합되어 있으므로 설계를 간소화해 준다. 이 제품에 대한 보다 자세한 정보는 www.microchip.com/SAMA5D2SOM에서 확인할 수 있다.

SAMA5D2 제품군은 사용자의 전문성 수준과 관계없이 매우 유연한 설계 경험을 제공한다. SOM의 경우, 여러 외부 부품들을 통합하고 EMI, ESD, 신호 무결성과 관련된 주요 설계 문제들을 제거하므로 개발 시간을 단축하는 데 도움을 준다. 고객들은 이 SOM을 보드 상에 솔더링해 바로 제품화하거나, 온라인으로 제공되는 무료 회로도, 설계 및 거버(Gerber) 파일, 전체 BOM을 함께 활용하여 레퍼런스 디자인으로 사용할 수 있다. 또한 디자인 필요에 따라 SOM에서 SiP로 전환하거나 MPU만 사용할 수도 있다. 마이크로칩은 전 제품에 고객 중심 단종 정책을 지향하므로, 어떤 디바이스를 선택하더라도 고객이 필요로 하는 한 계속해서 제품을 공급한다.

ARM Cortex®-A5 기반 SAMA5D2 SiP는 SOM PCB에 탑재하거나 별도로 사용할 수 있으며, 1Gb DDR2 메모리가 통합되어 있고, PCB 상에서 고속 메모리 인터페이스의 제약을 제거해 설계를 더욱 간소화한다. 또한 패키지 내부적으로 임피던스 매칭을 실행하기 때문에 개발 시 일일이 실행할 필요가 없으므로 일반 및 저속 동작에서도 시스템이 적절하게 작동한다. SAMA5D2 SiP는 세 가지 DDR2 메모리 크기(128Mb, 512Mb, 1Gb)를 제공하며 베어메탈, RTOS(real-time operating system), 리눅스용으로 사용 가능하다.

리눅스 기반 애플리케이션을 개발하는 고객들은 임베디드 시장에 맞게 최대 규모의 장치 드라이버, 미들웨어, 애플리케이션 레이어 세트를 무료로 사용할 수 있다. 모든 SiP 및 SOM용 마이크로칩 리눅스 개발 코드는 리눅스 커뮤니티의 메인에 올라 있다. 지원 가능한 드라이버와 함께 이 솔루션을 사용할 경우, 고객들은 소프트웨어 개발에 큰 노력을 들이지 않고도 외부 디바이스를 SOM 및 SiP에 연결할 수 있다.

SAMA5D2 제품군은 PCI 컴플라이언스를 비롯해 업계 최고 수준의 보안성을 갖추어 보안 디자인 설계에 필요한 우수한 플랫폼을 제공한다. ARM TrustZone®, 무단조작 감지, 보안 데이터 및 프로그램 스토리지, 하드웨어 암호화 엔진, 보안 부트 및 다양한 기능들이 통합되어 있으므로, 고객들은 보안 요구사항 평가 및 디자인에 적합한 보호 수준 구현을 위해 마이크로칩의 보안 전문가들과 협동하여 작업할 수 있다. 또한 SAMA5D2 SOM은 보다 다양한 디자인 옵션을 활용할 수 있도록 마이크로칩의 QSPI NOR 플래시 메모리, 전원 관리 IC(PMIC), 이더넷 PHY, MAC(Media Access Control) 어드레스가 지정된 시리얼 EEPROM 메모리를 포함하고 있다.

마이크로칩의 MPU32 사업부 부사장인 알프레도 바딜로(Alfredo Vadillo)는 “SOM을 통해 개발 시간이나 소프트웨어 코딩, 디버깅 작업들이 크게 단축되므로 설계자들은 애플리케이션 본연의 기능에 집중할 수 있어 제품 출시 시간이 단축된다”라며, “마이크로칩의 최신 기술들을 하나의 모듈로 집약시킨 이 새로운 SOM을 통해 고객들은 제품 출시를 더욱 앞당길 수 있으며, 전 세계적인 기술 지원과 장기간 안정적인 공급을 보장하는 검증된 파트너를 확보하게 된다”고 말했다.