삼성전자가 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈을 처음으로 선보였다.

‘컬러 튜너블’ 라인업은 초소형 ‘칩 스케일 패키지’의 장점을 극대화한 제품으로 기존 플라스틱 패키지 대비 매끄러운 색 조절이 가능하며, LED 모듈 기판 사이즈를 약 50% 이상 작게 만들 수 있다.

‘칩 스케일 패키지’를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈은 자가(Zhaga) 표준 규격을 채용해 등기구 제조사의 부품 호환성을 높였으며, 기존 광학 부품에도 바로 적용 가능해 다양한 지향각(Beam Angle)을 제공할 수 있다.

삼성전자 LED사업팀 제이콥탄 부사장은 “삼성전자의 앞선 ‘칩 스케일 패키지’가 적용된 LED 모듈은 우수한 성능과 시장 경쟁력을 바탕으로 고객에게 높은 만족도를 제공할 것이다”며 “차별화된 기술력을 바탕으로 LED 조명시장을 선도할 계획이다”라고 밝혔다.