글로벌 컴퓨팅 전문 기업 ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(지사장: 강인석, 이하 ‘에이수스’)가 Arm 기반의 SBC(Single-Board Computer)인 ASUS IoT Tinker Board 3N 시리즈를 출시했다.

▲ ASUS IoT Tinker Board 3N

NUC(Next Unit of Computing) 크기의 SBC 시리즈는 풍부한 I/O를 갖추고 있으며 리눅스 데비안(Linux Debian), 욕토(Yocto) 및 안드로이드(Android) 운영체제를 지원하여 개발자와 시스템 통합 업체의 다양한 IIoT(Industrial Internet of Things) 프로젝트를 위한 새로운 옵션을 제공한다. 최적화된 열 설계로 임베디드 애플리케이션의 배포를 단순화하여 까다로운 환경에서도 효율적인 작동을 보장한다. 내구성이 뛰어난 설계를 갖춘 Tinker Board 3N은 향상된 컴퓨팅 성능, 낮은 전력 소비 및 인터페이스를 제공하여 IoT 개발을 지원하는 스마트 제조 애플리케이션에 적합하다.

Tinker Board 3N은 IIoT 애플리케이션에서 요구하는 원시 전력과 다용성을 제공하기 위해 64비트, 쿼드 코어 Arm Rockchip RK3568 프로세서가 채택되었다. Arm v8 아키텍처를 기반으로 구축되어 낮은 전력 소비로 놀라운 GPU 성능을 제공한다. 내부 테스트에 따르면 데이터 보안, 처리 기능, 이미지 및 비디오 처리를 포함하여 최대 17% 더 높은 GPU 성능과 최대 31% 증가한 총 UX 점수를 제공하며, IoT 게이트웨이, HMI(Human-Machine Interfacing), 공장 자동화 분야에 탁월하다.

▲ ASUS IoT Tinker Board 3N

뛰어난 컴퓨팅 성능 외에도 임베디드 응용 프로그램을 유연하게 사용할 수 있도록 여러 기계적 설계 향상 기능을 통합했다. 예를 들어, 로우 프로파일 푸시핀 히트싱크과 뒷면에 SoC(System On Chip) 배치가 있어 설치가 더욱 간편하며, 작은 NUC 규모 크기로 SWaP로 제한된 공간 배포와 유연한 시스템 통합이 가능하다. 또한, 산업 자동화 요구 사항을 충족하기 위해 -40~85°C의 인상적인 작동 온도 범위로 열악한 산업 환경에서도 원활하게 작동하도록 설계되었다.

Tinker Board 3N 시리즈 장치에는 클라우드 컴퓨팅을 위한 WiFi 5, 6 및 4G, 5G 확장 모듈을 수용하기 위해 M.2 E 및 M.2 B 슬롯과 함께 PoE(Power Over Ethernet), LVDS(Low-Voltage Differential Signaling), COM 및 CAN(Controller Area Network) 버스 인터페이스를 갖췄다. 온보드 LVDS는 듀얼 채널을 통해 FHD(Full High Definition) 출력을 지원하여 다중 디스플레이 솔루션에 적합하며, 임베디드 COM 헤더 및 CAN 버스는 컨트롤러 및 로봇 암과 같은 다양한 애플리케이션에 활용될 수 있어 보드의 유용성을 확장할 수 있다. 향상된 컴퓨팅 성능, 뛰어난 확장성 및 비용 효율성을 제공하는 Tinker Board 3N 시리즈는 산업 자동화 및 스마트 팩토리 환경에 적합하다. 실시간 통신, 원활한 통합, 장기 운영에 대한 요구를 충족시키는 데 이상적인 선택이다.

Tinker Board 3N은 다양한 개발 환경 요구를 충족하는 다양한 주류 운영체제 플랫폼을 지원한다. 사용자는 리눅스 데비안, 욕토 및 안드로이드 운영체제 중에서 선택할 수 있다. ASUS IoT SBC는 안드로이드 및 리눅스 모두를 위한 FOTA(Firmware Over The Air)를 지원하여 최적의 성능을 위한 정기적인 소프트웨어 업데이트 및 시스템 유지 관리를 보장한다.

Tinker Board 3N은 다양한 프로젝트 요구 사항을 충족하기 위해 ‘Tinker Board 3N PLUS’, ‘Tinker Board 3N’ 및 ‘Tinker Board 3N LITE’ 3가지 사양으로 제공된다.