±¹»êÈ 1¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç ±â¾÷ ¿µÃ¢ÄɹÌÄ®(112290)ÀÌ ¹ÝµµÃ¼ Çʼö °øÁ¤¿ë ½Å¼ÒÀç 2Á¾ÀÇ ½ÅÁ¦Ç° ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇÑ´Ù.
ȸ»ç ÃøÀº “2Á¾ÀÇ ½Å¼ÒÀç Á¦Ç°Àº CMP °øÁ¤¿ë ÅÖ½ºÅÙ ½½·¯¸®¿Í TSV ½½·¯¸®·Î, ÇØ´ç Á¦Ç°±ºÀÇ ¾ç»êÀÌ ½ÃÀ۵Ǵ ¿ÃÇØ 1ºÐ±âºÎÅÍ ¹Ù·Î ¸ÅÃâÀÌ ¹ß»ýÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÅ ³ôÀº ¸ÅÃâ ¼ºÀåÀÌ ±â´ëµÈ´Ù”°í ¹àÇû´Ù.
ÅÖ½ºÅÙ ½½·¯¸®´Â ±Ý¼Ó°è¿ ½½·¯¸®ÀÇ ÁÖ¿ä ¼ÒÀçÀÎ ±¸¸®(Cu)¿¡ ºñÇØ ¿¬¸¶µµ°¡ ¿ì¼öÇÏ°í Àüµµ¼ºÀÌ ¶Ù¾î³ª Â÷¼¼´ë ´ëüÁ¦·Î ÁÖ¸ñ ¹Þ°í ÀÖÀ¸¸ç, TSV ½½·¯¸®´Â ½Ç¸®ÄÜ °üÅëÀü±ØÀ̶ó°í ºÒ¸®´Â TSV(Through Silicon Via) °øÁ¤¿ë ¿¬¸¶Á¦ÀÌ´Ù. TSV °øÁ¤Àº ±âÁ¸ ¿ÍÀÌ¾î º»µùÀ» ´ëüÇÏ´Â ±â¼úÀÌ´Ù.
CMP(Chemical Mechanical Planarization) °øÁ¤Àº ¿þÀÌÆÛ ¹Ú¸·(Film)À» ÈÇÐÀûÀ¸·Î ¿¬¸¶ÇØ ÆòźÈÇÏ´Â °øÁ¤À¸·Î, ¹ÝµµÃ¼ ¼öÀ²¿¡ °áÁ¤ÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡´Â Çʼö °øÁ¤ÀÌ´Ù. °íÁýÀû ¹ÝµµÃ¼ »ý»êÀ» À§Çؼ´Â ¼ö½Ê ¹øÀÇ CMP °øÁ¤ÀÌ ¹Ýµå½Ã ÇÊ¿äÇϸç, ½½·¯¸®(Slurry)´Â CMP °øÁ¤ÀÇ ÇÙ½É ¼ÒÀç´Ù.
ÇÑÆí, ¿µÃ¢ÄɹÌÄ®Àº 2021³â ¸ÅÃâ¾× 664¾ï¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 22¾ï¿øÀ» ±â·ÏÇß´Ù. Áö³ÇØ 3ºÐ±â ´©Àû ±âÁØ ½ÇÀûÀº ¸ÅÃâ¾× 615¾ï¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 46¾ï¿øÀ¸·Î, ÀÌ¹Ì 3ºÐ±â¸¸¿¡ Àü³âµµ ¿¬°£ ¸ÅÃâ¾× 93%¸¦ ´Þ¼ºÇÏ°í ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 2¹è¸¦ ³Ñ¾î¼¹´Ù. ÀÌ Ãß¼¼¶ó¸é 2022³â ½ÇÀûÀº â»ç ÀÌ·¡ ÃÖ´ëÄ¡¸¦ ´Þ¼ºÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ȸ»ç´Â ³»´Ùº¸°í ÀÖ´Ù.
ÇÑÆí, 2011³â ¼³¸³µÈ ¿µÃ¢ÄɹÌÄ®Àº ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç °øÁ¤¿ë Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®¿Í ¸°½º, SOC(Spin On Carbon), Ÿ‡ÄɹÌÄ®, CMP °øÁ¤¿ë ½½·¯¸® µî ´Ù¾çÇÑ ¼ÒÀç ºÐ¾ß¿¡¼ µ¶º¸Àû ±â¼úÀ» È®º¸ÇÑ ±â¾÷ÀÌ´Ù. ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç °³¹ßÀ» ÅëÇØ 2022³â ÄÚ½º´Ú ½ÃÀå¿¡ »óÀåÇßÀ¸¸ç, ÃÖ±Ù Àû±ØÀûÀÎ ÅõÀÚ·Î ¼ºÁÖÀϹݻê¾÷´ÜÁö¿¡ 4°øÀåÀ» ÁØ°øÇÏ´Â µî »ý»ê ±Ô¸ð¸¦ È®´ëÇÏ°í ÀÖ´Ù. |