TI는 2 종류의 새로운 이더넷 물리층(PHY) 트랜시버 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 신제품을 통해, 디자이너들은 공간 제약적 애플리케이션이나 시간 민감형 네트워크(TSN)에 사용할 수 있는 커넥티비티 선택권이 넓어졌다. DP83825I 저전력 10/100Mbps 이더넷 PHY는 경쟁 디바이스들보다 패키지 크기가 44% 더 작으며 150m 케이블 도달 거리를 제공한다. DP83869HM은 업계 최초의 기가비트 이더넷 PHY로서, 구리선과 광섬유 매체를 모두 지원하며 최고 125도 고온에서도 작동이 가능해 가혹한 환경에서도 기가비트 이더넷 커넥티비티의 속도와 신뢰성을 제공할 수 있다. 제품에 관한 추가 정보는 www.ti.com/DP83825I-pr과 www.ti.com/DP83869HM-pr에서 확인할 수 있다.

TI의 이더넷 PHY 트랜시버 제품 포트폴리오에 새롭게 추가되는 트랜시버 제품은, 커넥티비티에 대한 다양한 요구를 충족한다. DP83825I는 작은 패키지, 낮은 전력 소모, 긴 케이블 도달 거리가 특징으로, 컴팩트한 IP 네트워크 카메라, 조명, POS 단말기, 그 밖의 공간 제약적 애플리케이션 설계 시에 네트워크 도달 거리를 희생할 필요 없이 크기와 비용을 낮출 수 있다. DP83869HM은 고온에서도 작동할 수 있을 뿐만 아니라 정전기 방전(ESD) 내성이 뛰어나고 매체 변환이 가능해 공장 자동화, 모터 구동, 전력망 인프라 장비 같은 애플리케이션의 성능을 향상시키고 설계 유연성을 높일 수 있다.

DP83825I: 시스템 크기와 비용은 줄이면서 네트워크 거리 향상
• 업계에서 크기가 가장 작은 이더넷 PHY: DP83825I는 3mm x 3mm QFN 24핀 패키지와 긴 케이블 거리가 특징으로, 시스템 디자인을 소형화하면서 네트워크의 물리적 거리를 늘릴 수 있다. 케이블 거리가 길어 이더넷 리피터를 없앨 수 있고, 비용을 추가적으로 낮출 수 있다.

• 극히 낮은 이더넷 PHY 전력 소모: DP83825I는 125mW 미만의 전력을 소모하므로 열 발생과 전력 소모를 낮춘다. 뿐만 아니라, 에너지 효율 이더넷, WOL(wake-on-LAN), 매체 액세스 제어 차단 같은 절전 기능들을 제공한다.

DP83869HM: TSN으로 이더넷 성능 극대화
• 업계에서 가장 넓은 온도 범위와 높은 ESD 내성: DP83869HM은 기가비트 광섬유 작동을 위해 -40C~125C의 온도 범위를 지원하는 것은 물론8kV IEC 61000-4-2 표준 요건을 상회할 정도로 ESD 내성이 우수해, 고온에서 동작하며 정전기에 취약한 산업용 환경에서 이더넷 시스템 신뢰성을 높인다.

• 설계 유연성: DP83869HM은 1000Base-FX와 100Base-X 이더넷 프로토콜을 비롯해 구리선과 광섬유 이더넷 표준 간에 변환을 지원한다. 또한 네트워크 거리를 보다 확장할 수 있으며, 낮은 지연시간(총 390ns 미만) 덕분에 1000Base-TX와 100Base-TX 표준을 충족하는 TSN을 지원한다.

TI는 엔지니어들의 개발을 돕기 위해서 DP83825I와 DP83869HM 용의 평가 모듈을 제공한다.

DP83825I는 현재 TI store를 통해서 사전 샘플을 제공하며, 24핀 3mm x 3mm QFN 패키지로 제공된다. 가격은 1천 개 기준으로 개당 0.71달러이다.

DP83869HM은 현재 TI store와 공인 유통판매 업체들을 통해서 양산 수량으로 공급되며, 48핀 7mm x 7mm VQFN 패키지로 제공된다. 가격은 1천 개 기준으로 개당 7.13달러이다.

DP83825I와 DP83869HM을 통해 TI는 자사의 고정밀, 저지연 이더넷 PHY 제품 포트폴리오를 더욱 확장시킬 수 있게 되었으며 이들 제품은 산업용, 자동차 및 범용 애플리케이션에 적용될 수 있다. 엔지니어들은 TI의 이더넷 PHY 제품을 통해 향상된 네트워크 성능을 달성할 수 있다.