AMD는 3세대 메인스트림 및 저전력 모바일 APU 코드명 '비마(Beema)와 '멀린스 (Mullins)'를 발표했다.

버마와 멀린스는 최대 4개의 새롭게 설계된 x86 CPU 코어, 업데이트 된 AMD 라데온 그래픽, ARM 코텍스(Cortex)-A5 기반의 하드웨어 레벨 데이터 보안 솔루션을 전력 소모가 적은 단일 시스템 온 칩(SoC: System on Chip)에 탑재했다.

레노보와 삼성에서 이미 AMD의 새로운 APU 기반 제품을 발표한 바 있으며, 2014년 하반기에 소비자들에게 선보일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

AMD의 클라이언트 제품 부문 부사장 겸 총괄 매니저인 번드 린하드(Bernd Lienhard )는 "2014년 메인스트림 및 저전력 APU를 설계함에 있어, 팬리스(Fanless) 폼 팩터 분야의 그래픽 및 연산 성능의 기준을 새롭게 제시하고자 했다"라며, "이 두 프로세서들은 최초로 x86 프로세서용 ARM 기반 보안 솔루션과 같은 최신의 코어 기술을 담은 집합체로, 일반 소비자와 커머셜 클라이언트 모두에게 탁월한 전력 효율성과 뛰어난 사용 환경을 제공한다"라고 밝혔다.

AMD의 2014 메인스트림 및 저전력 모바일 APU는 팬리스(Fanless) 태블릿부터 컨버터블 노트북 등과 같은 투인원(2-in-1) 기기, 소형 디스플레이 노트북 및 울트라 씬 노트북에 이르기까지, 다양한 형태와 크기의 모바일 제품에 사용할 수 있도록 만들어졌다.

또한 최대 4개의 푸마+(Puma+) x86 CPU 코어, GCN(Graphics Core Next) 아키텍쳐 기반의 AMD 라데온 R 시리즈 그래픽을 탑재해 빠르고 수준 높은 화질을 구현하며, 전력 소비도 낮다. 배터리 사용 시간을 늘려주는AMD Enduro technology를 비롯해 빠른 부팅과 대기모드 복귀를 위한 AMD Start Now technology, 작업 환경에 따라 코어 성능을 조절하는 AMD Turbo Core technology 등의 기술을 탑재했다.

보안 기능도 눈에 띈다. AMD는 이번 신제품 APU를 통해 자사 최초로 ARM 기반의 기술을 도입한 일반 소비자 및 커머셜 클라이언트 기기용 프로세서 설계를 선보인다. 2014 메인스트림 및 저전력 모바일 APU는 AMD가 개발한 플랫폼 보안 프로세서(PSP: Platform security processor)를 탑재하고 있으며, 이는 향상된 데이터 보안을 위해 ARM 트러스트존(TrustZone) 기술의 ARM 코텍스(Cortex)-A5 기반으로 개발됐다.

AMD의 새로운 모바일 APU는 보안 강화를 위해 ARM코어를 통합한 최초이자 유일한 x86 프로세서이다. 통합 PSP는 오픈 스탠다드 기반의 ARM 트러스트존 생태계를 활용하며, 새로운 프로세서들을 데이터 처리 방식에 따라 2개의 가상 CPU인 '안전영역(secure world)'과 '일반영역(normal world)'으로 분할한다. 또한 안전한 데이터 보관과 민감한 데이터 처리는 물론 온라인 페이먼트나 디지털 저작권, 기업 정보를 포함한 신뢰할 수 있는 애플레케이션 및 웹 기반 서비스를 보장한다.

이번 신제품은 2세대 APU '카비니(Kabini)'에 비해 최대 100% 향상된 그래픽 성능과 20%의 전력 소비 감소, DDR3-1866까지 향상된 메모리 지원이 특징이다. 아울러 인텔 펜티엄 '하스웰 U(Haswell U)' 대비 최대 50% 뛰어난 그래픽 성능과 7배 빠른 연산능력, 인텔 펜티엄 '베이 트레일 M(Bay Trail M)' 대비 3배 빠른 그래픽 성능과 35% 이상 뛰어난 시스템 성능을 갖췄다.

이와 함께 핸드 제스쳐를 통해 애플리케이션의 터치리스 콘트롤 가능한 'AMD Gesture Control' 기능과 사용자 안면 인식을 통한 웹사이트 로그인 기능인 'AMD Face Login', 정지 없는 매끄러운 스트리밍 동영상 재생을 해주는 'AMD Quick Stream Technology' 등 다양한 기능도 탑재됐다.

새로운 모바일 APU는 2세대 ‘카베리Kaveri)’ APU와 같은 최상위 라인의 제품이며, 오는 2014년 중반 시장에 선보일 예정이다.