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최신 라이젠을 위해 태어난 'ASUS TUF GAMING X570-PLUS Wi-Fi'탄탄한 전원부와 폭넓은 확장성, 발열 제어 능력까지 갖춰
홍진욱 기자  |  honga@newstap.co.kr
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승인 2019.07.17  07:30:39
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최근 출시된 AMD 3세대 라이젠 프로세서에 대한 관심이 날로 높아지고 있다. 3세대 라이젠 프로세서는 기존 2000 시리즈 제품들에 비해 성능이 크게 높아졌음에도 불구하고 전력 소모량이 이전과 동일해 고사양PC를 구축하고자 하는 유저들에게 최고의 아이템으로 각광받고 있다.

이와 함께 3세대 라이젠 프로세서의 잠재력을 끌어올릴 수 있는 X570 메인보드에 대한 인기도 덩달아 상승하는 추세다. 특히 X570 메인보드는 지난 몇 년 간 PC 시장의 대세로 자리매김한 M.2 SSD의 속도를 한층 끌어올릴 수 있는 PCIe 4.0 인터페이스를 지원하는가 하면 확장성도 더욱 높아져 최신 프로세서에 어울리는 머스트 헤브 아이템으로 꼽힌다.

이에 많은 제조사들이 우후죽순 신제품을 쏟아내고 있는데, 그 중에서도 ASUS가 내놓은 'ASUS TUF GAMING X570-PLUS Wi-Fi'는 탄탄한 레이아웃과 폭넓은 확장성, ASUS 특유의 안정성으로 AMD 마니아들의 관심을 받고 있다.

   
 

ASUS TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)

폼펙터

ATX (30.5 X 24.4mm)

칩셋

X570

CPU 소켓

AMD AM4

메모리

DDR4 슬롯 4개 / 최대 128GB

SATA

SATA 6.0 Gb/s 8개 / M.2 2개 (PCIe 4.0 x4 2개)

PCI 슬롯

PCI-Express 4.0 x16 2개 / PCI-Express 4.0 2개

사운드

리얼텍 ALC S1200A HD 오디오 (8채널)
프리미엄 일본산 캐퍼시터

영상 포트

HDMI / 디스플레이 포트

USB

USB 3.2 Gen1 6개 (백패널 4개 / 온보드 2개)
USB 3.2 Gen2 Type-A 2개 Type-C 1개
USB 2.0 4개 (온보드)

네트워크

리얼텍 L8200A / 인텔 Wi-Fi AC9260 / BT5.0

가격

미정

제품 문의

ASUS 코리아 (www.asus.com/kr)


TUF 특유의 강렬한 디자인에 6층 레이어 구성이 더해져

'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 밀리터리 룩을 표방하는 TUF 라인업을 대표하는 제품답게 검정색과 노락색의 조화로 강렬하면서도 세련된 디자인이 돋보인다. 상위 모델인 ASUS ROG와 같은 화려한 느낌은 덜하지만, TUF 시리즈 특유의 사선 무늬와 히트싱크로 고급스러운 느낌마저 준다.

무엇보다 X570 칩셋을 탑재해 AMD의 최신 3세대 라이젠 프로세서를 안정적으로 지원하는 것이 특징이다. 참고로 X570 메인보드는 AM4 소켓을 탑재해 3세대 라이젠 프로세서는 물론 기존에 출시된 AM4 소켓의 라이젠 프로세서까지 모두 사용할 수 있다.

   
 
때문에 기존 라이젠 사용자들이 X570 메인보드를 통해 더욱 고사양의 PC를 구축하고자 한다면 메인보드만 별도로 업그레이드 해도 좋을 것이다. 게다가 X570 메인보드의 경우 PCI-Express 4.0 등 이전 세대에 비해 많은 부분이 향상돼 하이엔드 게이밍PC 구축에 더 유리하다.

'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 총 6층의 PCB 레이어 구성으로 발열에 한층 강한 모습을 보여준다. 6층 레이어는 메인보드 곳곳에서 발생하는 열을 효율적으로 분산시켜주어 주요 부품을 한층 안정적으로 구동시킨다.

   
 
여기에 CPU 소켓과 그래픽카드 슬롯을 포함한 주요 부품의 슬롯에 온도 감지 센서가 탑재됐다. 이는 ASUS가 제공하는 Fan Xpert4 프로그램 또는 UEFI BIOS 등을 통해 온도가 모니터링 될 뿐만 아니라 팬의 속도 등을 자동 혹은 수동으로 조절이 가능해 한층 쾌적한 내부 환경을 유지할 수 있다.

   
 
믿을 만한 전원부로 고사양PC도 거뜬히!!

고사양 프로세서를 안정적으로 구동하기 위해서는 무엇보다 전원부의 역할이 중요하기 마련이다. 특히 최근 출시된 라이젠 프로세서는 오버클럭에도 특화된 능력을 보여주는 만큼 전원부의 중요성이 더욱 커졌다고 볼 수 있다.

'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 이러한 라이젠 최신 프로세서의 잠재력을 높여줄 수 있을 만큼 뛰어난 전원부 구성으로 높은 안정성을 갖췄다. 전원부는 총 12+2 페이즈로 구성됐는데, 일반적인 모스펫에 비해 발열이 낮고 전력 효율이 뛰어난 Dr.MOS 모스펫을 사용했다.

   
 
특히 Dr.MOS 모스펫은 로우-사이드 모스펫과 하이-사이드 모스펫, 이를 제어하는 별도의 드라이버가 하나의 패키지로 결합돼 더욱 효율적인 전력 제어가 가능하다.

여기에 일반 캐퍼시터에 비해 무려 5배 이상의 수명과 20% 이상의 내열 능력을 자랑하는 TUF 캐퍼시터가 더해져 전원부 구성 면에서 충분한 신뢰를 가져도 좋을 것으로 보인다.

   
 
이 뿐만이 아니다. 발열을 효율적을 제어하기 위한 히트싱크로 장시간 안정적인 사용이 가능한 것도 빼놓을 수 없는 특징이다. 전원부에 탑재된 히트싱크는 열 전도율이 뛰어난 알루미늄 재질로 만들어졌으며, 부품과 맞닿는 부분에 써멀 패드를 부착해 열 전도 효율을 더욱 높여준다.

   
 
여기에 메인 칩셋이 탑재된 부분에도 마찬가지로 전용 방열판이 탑재됐는데, 별도의 냉각 팬을 달아 열을 더욱 빠르게 식혀줄 수 있도록 제작됐다.

   
 
전기적인 사고를 미연에 방지하기 위한 Lan Guard와 과전압 프로텍션, DRAM의 과전류 프로텍션, 백패널 I/O 패널 및 ESD 가드 등의 안전 장치도 빼놓지 않았다.

   
 
128GB의 고용량 메모리 구성

'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 총 4개의 DDR4 메모리 슬롯을 통해 최대 128GB 용량의 높은 메모리 구성이 가능하다. 참고로 3세대 라이젠 프로세서는 고성능 메모리를 안정적으로 지원하는 것으로 알려졌다. 특히 UEFI 바이오스의 X.M.P 기능을 사용한 자동 오버클럭이 한층 용이해져 고성능 메모리의 클럭 향상이 간편해졌다.

   
 
아울러 본 제품의 메모리 슬롯은 ASUS만의 메모리 트레이스 레이아웃 설계가 적용돼 메모리의 주파수를 높이는 것은 물론 대기 시간을 낮춰 안정적인 작동을 보장하고, 다양한 메모리 제조사와 호환성 테스트를 마쳐 한층 안심하고 쓸 수 있다.

강력한 내구성 자랑하는 세이프 슬롯

'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 그래픽카드를 꽂아 쓸 수 있는 PCI-Express 4.0 x16 슬롯 2개를 탑재했고, 주변기기의 확장을 위한 PCI-Express 4.0 슬롯도 2개 제공한다.

   
 
세이프 슬롯으로 내구성을 높인 것도 특징이다. 세이프 슬롯은 고사양 그래픽카드에 버틸 수 있는 기술이 적용된 PCIe 슬롯을 의미하는 것으로 ASUS 메인보드만의 독특한 설계와 금속 커버가 합쳐져 탄탄한 내구성을 자랑한다.

   
 
저렴한 메인보드는 무거운 그래픽카드 장착 시 간혹 슬롯이 뜯어져 나가는 일이 있었다. 그러나 세이프 슬롯은 평범한 슬롯보다 유지력이 최대 1.6배 더 강력하며 전단 저항은 1.8배 더 높다. 그렇기에 고성능 그래픽카드를 장시간 사용하기에 더욱 유리하다.

PCIe 4.0의 빠른 속도 지원하는 M.2 포트

올해 SSD 시장에서 가장 큰 이슈 중 하나로 M.2 타입의 SSD를 꼽을 수 있을 것이다. 특히 NVMe 방식의 M.2 타입은 일반 SATA 방식의 SSD에 비해 데이터 전송 속도가 월등히 빠를 뿐만 아니라 크기나 두께가 워낙 작다 보니 호환성 면에 있어서도 높은 점수를 받고 있는 것이다.

   
 
여기에 3세대 라이젠을 위한 X570 메인보드는 PCIe 4.0을 지원하는 만큼 SSD의 활용폭도 그만큼 넓어졌다고 할 수 있다. 물론 SSD 중 이 정도의 속도를 완벽하게 지원하는 제품이 거의 없다는 점이 아쉽기는 하지만, 향후 업그레이드를 고려한다면 충분한 메리트를 보여준다고 할 수 있다.

'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 총 2개의 M.2 슬롯을 제공해 스토리지의 활용도를 더욱 높일 수 있게 됐다. 게다가 M.2 슬롯은 PCIe 슬롯과 CPU 소켓 사이, PCIe 슬롯 바로 밑에 각각 위치해 다른 부품의 간섭 없이 편리하게 사용할 수 있다.

   
 
여기에 PCIe 슬롯 밑에 위치한 M.2 SSD 포트는 기본으로 제공되는 알루미늄 재질 방열판을 통해 열을 낮출 수 있어 장시간 안정적인 사용이 가능하다. 참고로 M.2 방열판의 안쪽면은 열 전도율을 높여주는 써멀패드가 부착됐다.

   
 
아울러 SSD의 규격도 2242와 2260, 2280, 22110 등을 모두 사용할 수 있도록 홀이 마련됐다. 즉 작게는 42mm의 SSD부터 크게는 110mm의 SSD까지 설치가 가능해 호환성 면에서도 무척 뛰어나다.

8개의 SATA3 포트로 확장성 높여

최근 1인 크리에이터가 급격히 늘면서 동영상 편집 등의 용도로 고사양의 PC를 구축하는 유저들이 많아졌다. 이러한 영상 편집용PC의 경우 무엇보다 스토리지의 확장이 중요하기 마련인데, 이때 M.2 SSD와 함께 고용량 HDD를 추가하는 일이 많다.

   
 
'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 이러한 유저들을 위해 무려 8개의 SATA3 포트를 탑재해 다수의 스토리지를 탑재할 수 있도록 했다.

특히 SATA 포트는 조립 편의성을 감안해 각각 포트의 위치와 방향을 달리했다. 8개 중 4개는 메인 칩셋 바로 밑에 세워진 행태로, 4개는 메모리 슬롯과 PCH 방열판 사이에 눕혀진 행태로 탑재했다.

   
 
비록 사소한 특징일 수 있으나 그만큼 사용자의 입장을 고려한 설계라는 점에서 충분히 높은 점수를 줄 수 있을 것으로 보인다.

몰입감 넘치는 음질 제공하는 사운드 구성

요즘 출시되는 게임들은 화려한 그래픽 못지 않게 실감나는 사운드를 제공하는 경우가 많다. 여기에 실시간으로 게임 방송을 하는 스트리머들도 갈수록 늘고 있어 사운드에 대한 유저들의 눈높이도 덩달아 높아지고 있다.

   
 
'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 고품질의 오디오 구성을 통해 최고의 사운드를 제공할 수 있게 만들어졌다. 먼저 실감나는 8채널을 구현하는 리얼텍 ALC S1200A HD 오디오를 비롯해 프리미엄 일본산 캐퍼시터를 통해 몰입감 넘치는 사운드를 제공한다.

   
 
참고로 리얼텍 S1200A 오디오는 108dB SNR 출력으로 ALC887의 96dB SNR 출력보다 우위에 있다. 라인 입력은 103dB SNR로 동작한다.

사운드 부분과 일반 PCB를 따로 분리한 설계를 통해 노이즈를 줄였고, 효과적인 차폐로 높은 사운드 품질을 보장하는 TUF 게이밍 오디오 커버로 음질의 무결성을 보장한다.

   
 
또한 DTS 커스터마이징이 지원된다. 헤드폰을 통해 상황에 맞게 최적화된 음향을 들을 수 있다. 사운드스케이프 모드(MMO, RPG, 액션 및 공포), 에어리얼 모드(MOBA, RTA, 전략 및 스포츠), 택티컬 모드(FPS, 잠입액션) 등 게임 장르에 맞춰 선택해 주면 된다.

풍성한 백패널 구성으로 호환성 높여

최근 메인보드에 다양한 주변기기를 연결해 사용하는 유저들이 늘면서 출력 포트의 구성도 경쟁력을 좌우하는 중요한 요인으로 꼽한다. 'ASUS TUF GAMING X570-PLUS'는 풍성한 출력 포트 구성으로 주변기기와의 호환성을 높였다.

   
 
먼저 영상 출력 포트로는 최근 활용 빈도가 점점 높아지고 있는 디스플포트 및 HDMI 포트를 탑재했으며, USB 3.2 Gen2 Type-C 포트1개를 비롯해 USB 3.2 포트 4개 등 다수의 포트를 제공한다.

여기에 리얼텍 L8200A를 기반으로 cFosSpeed 트래픽 쉐이핑 기술이 적용된 랜 포트도 제공한다. 이를 통해 어플리케이션마다 패킷 우선순위를 지정할 수 있다. 이를 통해 게임의 데이터 전송 우선 순위를 늘려 네트워크 지연 현상을 없애고 쾌적한 게임 환경을 구성할 수 있다.

   
 
끝으로 무선 랜 사용자를 위한 인텔 Wi-Fi AC9260 및 BT5.0 포트가 제공되는 등 고사양 메인보드의 면모를 확인할 수 있는 출력 포트 구성이 돋보인다.

   
 
아울러 출력 포트는 플라스틱 재질의 가이드를 통해 보호되고 있어 물리적인 충격에도 강할 뿐만 아니라 시각적인 멋까지 살린 것도 빼놓을 수 없는 특징이다.

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