스마트 커넥티드 디바이스용 시그널 프로세싱 플랫폼 및 AI 프로세서의 선두 라이선스 기업인 CEVA가 모바일, AR/VR 헤드셋, 로봇, 자율 주행 차량 및 카메라 기반 디바이스에 적용되는 SLAM 개발의 편리성을 제공하기 위해 CEVA-SLAM 소프트웨어 개발 키트(Software Development Kit, 이하 SDK)를 발표했다.

CEVA-XM지능형 비전 DSP와 NeuPro AI 프로세서 제품군에 사용할 수 있는 CEVA-SLAM은 저전력 임베디드 시스템에서 효율적으로 SLAM을 구현하고자 하는 기업들의 진입 장벽을 대폭 낮추기 위해 하드웨어와 소프트웨어, 인터페이스를 통합한 것이 특징이다.

CEVA 비전 사업부 총괄 일란 요나(Ilan Yona) 부사장은 "SLAM은 디바이스 주위에 3D 지도를 매우 정밀하게 생성하는 기술이며, AR/VR 헤드셋, 드론, 로봇 및 기타 자율 머신 등 다양한 최신 디바이스를 만드는 핵심 요소이다”라며, “CEVA는 우리의 고객들이 흥미롭지만 복잡한 3D 머신 비전의 영역으로 진입할 수 있도록 자사 고유의 전문성을 활용하여 비전 DSP와 소프트웨어 알고리즘을 설계했다”고 말했다.

CEVA-SLAM SDK는 다양한 플랫폼의 임베디드 시스템에서 실행될 수 있는 효율적인 SLAM기능 구현을 위해 하드웨어, 소프트웨어 및 인터페이스를 통합하여 SLAM 기반 애플리케이션 개발을 가속화할 수 있을 뿐만 아니라, CPU로부터 자원 소모가 많은 heavy lifting SLAM 블록들을 CEVA-XM DSP에서 처리할 수 있게 하는 상세 인터페이스를 포함하고 있다.

이러한 CEVA-SLAM SDK 빌딩 블록들은 부동점과 부동소수점 연산을 모두 지원하는 DSP의 효율성을 활용하여 디바이스 배터리 수명을 늘리고 이를 통해 더 오랜 시간 기기를 사용할 수 있게 한다. 이처럼 SDK 빌딩 블록들은 이미지 프로세싱 기능(특징점 추출(Feature Detection), 특징점 디스크립터(Feature Descriptors), 특징점 매칭(Feature Matching))과 선형대수(행렬 변형(Matrix Manipulation), 선형 방정식 풀이(Linear Equation Solving) 및 묶음값 조정(Bundle Adjustmen)을 위한 희소 방정식(Fast Sparse Equation) 풀이 등을 포함하고 있다.

CEVA-SLAM SDK의 저전력 성능은 CEVA-XM6 DSP에서 초당 60프레임으로 전체 SLAM 트래킹 모듈을 실행할 때 오직 86mW*만 소비한다. CEVA-XM 시리즈 DSP들 또는 NeuPro AI 프로세서를 사용할 경우 고객들은 SLAM을 필요로 하는 광범위한 사용 사례(use case) 및 어플리케이션(application)들을 처리할 수 있는데, 예를 들어 컴퓨터 이미징과 비전을 위한 고전적인 방식 또는 신경망을 이용한 비주얼 포지셔닝 기능들도 프로그램하기 쉽게 만들어진 통한된 하드웨어 플랫폼에서 처리할 수 있다.