차량용 엔터테인먼트 콘솔에서 펌웨어 업데이트와 대용량 미디어 파일 이용이 보편화되면서, 업로드 및 다운로드 시간을 줄이기 위한 빠른 데이터 전송 속도의 필요성이 높아지고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 차내 사용자 편의 개선을 위해 기존의 USB 2.0 솔루션의 10 배에 달하는 데이터 전송 속도를 지원하며 인덱싱 시간을 절감시키는 오토모티브 인증 완료 USB 3.1 Gen1 스마트허브(SmartHub) IC를 출시한다고 발표했다. USB7002 스마트허브 IC는 스마트폰 시장에서 점점 증가하는 USB Type-C 제품 채택 및 차량에서의 범용 커넥티비티 기능 지원을 위해 USB Type-C 커넥터용 인터페이스를 내장하고 있다.

자동차 제조업체들이 지속적으로 차량에 더 많은 기능을 추가하고 모바일 애플리케이션들을 결합하면서, 신뢰도 높은 데이터 전송을 위해서는 USB에 보다 강건한 기능성과 빠른 전송 속도가 요구된다. 소비자들은 차량 내에서 동시에 다수의 기능이 수행되는 중에도 매핑 데이터의 전송에서부터 음악 재생, UI와의 상호작용에 이르기까지 인포테인먼트 시스템 내 즉각적인 대응을 기대하고 있다. USB 3.1이 제공하는 5 Gbps의 슈퍼스피드(SuperSpeed) 데이터 전송 속도는 더욱 높은 대역폭과 최고의 기능성을 보장하므로, 보다 빠른 데이터 스트리밍, 데이터 다운로드, 차량 내 통신 구현을 위해 기가비트의 속도가 필요한 애플리케이션에 적합하다. USB7002는 또한 대용량 동영상의 다운로드 시간을 줄일 수 있어 4K 블랙박스가 부착된 차량에 적합하다.

보다 빠른 모바일 디바이스 충전에 대한 고객의 수요는 스마트폰 업계에서 USB Type-C의 인기 상승을 이끌었다. USB7002는 USB 3.1 기술의 장점과 USB Type-C의 대중성을 결합시킨 제품이다. USB7002는 고유의 컨피규레이션 채널(Configuration Channel: CC) 핀 인터페이스와 USB Type-C 커넥터의 양면 연결을 지원하는 내장 2:1 멀티플렉서를 통해 USB Type-C에 직접 연결할 수 있다.

마이크로칩의 찰스 포니(Charles Forni) USB 및 네트워킹 사업부 총괄 매니저는 “마이크로칩은 자동차 업계에서 USB 기술을 선도하는 디바이스들을 시장에 출시하고자 지속적으로 투자하고 있다”며, “차량 콘솔과 뒷좌석에서의 보다 빠른 모바일 디바이스 충전에서부터 USB Type-C와 호환 가능한 업계 최초의 차량용 USB 3.1 솔루션에 이르기까지, 마이크로칩은 차량 내 사용자 편의를 향상시키는 솔루션을 계속해서 출시하고 있다”고 전했다.

또한 스마트허브(SmartHub) IC에는 현재 모든 모바일 스마트폰의 표준이 된 운전자 보조 애플리케이션들을 지원하고자 마이크로칩이 특허를 보유한 플렉스커넥트(FlexConnect) 기술이 내장되어 있다. 이 기술은 USB 호스트와 USB 디바이스 간 역동적인 스와핑 기능을 제공한다. 스마트허브 IC에는 특허기술인 다중 호스트 엔드-포인트 리플렉터 기술도 내장되어 있어 USB 데이터를 두 개의 USB 호스트 간에 미러링 할 수 있다. 이들 기본 기능을 통해, 모바일 디바이스를 충전하는 동시에 휴대폰의 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 차내 스크린에 표시하고 차내 음성 명령과 통합시킬 수 있다. 따라서 소비자들은 운전 중에도 쉽고 안전하게 모바일 디바이스를 사용할 수 있으며, 도로에 집중하면서도 보다 편리하게 전화 통화, 메시지 전송, 경로 탐색을 할 수 있다.

몰렉스(Molex)의 데이브 앳킨슨(Dave Atkinson) 커넥티드 모빌리티 솔루션 부문 사업개발 담당 이사는 “소비자들은 오늘날의 차내 인포테인먼트 시스템으로부터 지연 없는 즉각적인 응답을 기대한다”며 “몰렉스는 자사 차량용 미디어 허브에 최고의 기능을 구현하기 위해 5 Gbps 슈퍼스피드 데이터 전송 속도를 가진 마이크로칩의 USB7002를 적용했다”고 밝혔다.

USB7002 IC에는 MPLAB® 커넥트 컨피규레이터(MPLAB® Connect Configurator) 허브 컨피규레이션 도구, 회로도가 포함된 평가 보드 및 거버(gerber)가 포함된 완벽한 솔루션이 함께 제공되어 개발 기간을 줄일 수 있다. 제조업체들은 양산용 PCB를 보내기 전에 마이크로칩의 USBCheck™ 서비스를 통해 미리 설계와 레이아웃을 확인할 수 있어, 최종 제품 출시에 걸리는 기간을 크게 단축할 수 있다.

USB7002-I/KDXVA0는 AEC-Q100 Grade 3 인증을 받았으며, 구입가격은 양산 시 4.05달러에서부터 시작된다.