ÀüÀÚ ¼³°è ÀÚµ¿È(EDA) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ºÐ¾ß ±â¾÷ÀÎ ¸àÅä, Áö¸à½º ºñÁî´Ï½º(www.mentorkr.com, ´ëÇ¥ ±èÁØȯ)´Â ÀÚ»çÀÇ Mentor Calibre® nmPlatform ¹× Analog FastSPICE™ (AFS™) PlatformÀÌ TSMCÀÇ 7nm FinFET Plus¿Í ÃֽŠ¹öÀüÀÇ 5nm FinFET °øÁ¤¿ëÀ¸·Î ÀÎÁõ ¹Þ¾Ò´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¸àÅä´Â TSMCÀÇ Ã·´Ü ÆÐŰ¡ Á¦Ç°À» Áö¿øÇÏ´Â Xpedition™ Package Designer ¹× Xpedition Substrate Integrator Á¦Ç°ÀÇ ±â´Éµµ °è¼Ó È®ÀåÇÑ´Ù.
¼® ¸®(Suk Lee) TSMC ¼³°è ÀÎÇÁ¶ó ¸¶ÄÉÆà ºÎ¹® ¼±ÀÓ µð·ºÅÍ´Â “TSMC¿Í ¸àÅä´Â ±ä¹ÐÇÏ°Ô Çù·ÂÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¸àÅä´Â »õ·Î¿î 5nm ¹× 7nm FinFET Plus °øÁ¤À» Áö¿øÇÏ´Â º¸´Ù ´Ù¾çÇÑ ±â´ÉµéÀ» ÀÚ»çÀÇ EDA ¼Ö·ç¼Ç¿¡ Á¦°øÇÔÀ¸·Î½á TSMCÀÇ ¿¡ÄڽýºÅÛ¿¡¼ ±× °¡Ä¡¸¦ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ³ôÀÌ°í ÀÖ´Ù. ¸àÅä´Â ¿ì¸®ÀÇ ¿À·£ Àü·«Àû ÆÄÆ®³Ê·Î¼, ¸àÅäÀÇ ÀüÀÚ¼³°è ÀÚµ¿È(EDA) ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ Áö¸à½ºÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ Àü·«Àû ÅõÀÚ¸¦ ÅëÇØ ¾ç»ç °øµ¿ °í°´µéÀÌ ³î¶ó¿î Â÷¼¼´ëÀÇ IC Çõ½Å Á¦Ç°À» º¸´Ù ¼º°øÀûÀ¸·Î Ãâ½ÃÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÏ°í ÀÖ´Ù.”°í ¸»Çß´Ù.
TSMCÀÇ 5nm ¹× 7nm FinFET Plus¸¦ À§ÇÑ Mentor Calibre nmPlatform
¸àÅä´Â TSMCÀÇ 7nm FinFET Plus °øÁ¤°ú ÃֽŠ¹öÀüÀÇ 5nm FinFET °øÁ¤À» À§ÇÑ Calibre nmDRC™ ¹× Calibre nmLVS™ ÅøÀ» Çâ»ó½ÃÄ×´Ù. ¶ÇÇÑ TSMCÀÇ °í°´µéÀÌ Á¦Á¶ ¿ä°ÇÀ» ´Þ¼ºÇϱâ À§ÇØ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ±â´É¼º°ú ¼º´ÉÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù. Calibre nmDRC¿Í Calibre nmLVS´Â Ŭ¶ó¿ìµå ·¹µð(cloud-ready) Åø·Î¼, ¿À´Ã³¯ ¼öõ °³ÀÇ CPU·Î ±¸¼ºµÈ °í°´ÀÇ ¼¹ö ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ¹èÄ¡µÇ¾î ÀÖ´Ù.
¸àÅäÀÇ Caliber YieldEnhancer ÅøÀº TSMCÀÇ 5nm ¹× 7nm FinFET Plus °øÁ¤¿ëÀ¸·Î ÀÎÁõ ¹Þ¾Ò´Ù. ¸àÅä¿Í TSMC°¡ °³¹ßÇÑ µ¶º¸ÀûÀÎ ÇÊ(fill) ·çƾÀº, ÇÊ ¸ð¾ç(fill shape)ÀÇ À§Ä¡¸¦ Á¤È®ÇÏ°Ô ÀÏÄ¡Çϵµ·Ï Á¦¾îÇÔÀ¸·Î½á Á¦Á¶ ¿ä°ÇÀ» ´Þ¼ºÇÑ´Ù. Calibre YieldEnhancer ÅøÀÇ ±â´ÉÀº TSMCÀÇ Calibre Fill Design Kit¿ÍÀÇ Á¶ÇÕÀ» ÅëÇØ »ðÀÔ·ü(insertion rate)À» ±Ø´ëÈ ÇÑ´Ù.
Calibre PERC™ ½Å·Ú¼º Ç÷§ÆûÀº TSMCÀÇ 5nm ¹× 7nm FinFET Plus °øÁ¤¿¡ ´ëÇØ ÀÎÁõ ¹Þ¾ÒÀ» »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó, TSMC°¡ °³¹ßÇÑ PERC Á¦¾à»çÇ× Á¡°Ë ±â´ÉÀÇ »õ·Ó°Ô Çâ»óµÈ ¹öÀüµµ °®Ãß°í ÀÖ¾î TSMCÀÇ °í°´µéÀº À̸¦ ÅëÇØ ÀÚ»ç µðÀÚÀÎÀÇ ½Å·Ú¼ºÀ» Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ´Ù.
TSMCÀÇ InFO_MS ÀûÃþ ±â¼úÀ» À§ÇÑ ¸àÅäÀÇ Çâ»óµÈ Åø
¸àÅä´Â ÀÚ»ç Åø ¼¼Æ®ÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ ¼º´É Çâ»óÀ» ÅëÇØ TSMCÀÇ InFO_MS (Integrated Fan-Out with Memory on Substrate) ÷´Ü ÀûÃþ ÆÐŰ¡ Á¦Ç°À» Áö¿øÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¸àÅäÀÇ Xpedition Substrate Integrator´Â ±¸¼º¿ä¼Ò °£ÀÇ º¹ÀâÇÑ ¿¬°áÀ» »ý¼º ¹× °ü¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â´É ¿Ü¿¡µµ ·¹À̾ƿôÀ» À§ÇÑ Xpedition Package DesignerÀÇ ÁÖ¿ä ÀÚµ¿È µµ±¸·Î¼, ¼Ò½º ³Ý ¸®½ºÆ®ÀÇ »ý¼ºÀ» ÀÚµ¿ÈÇÏ¿© Calibre 3DSTACKÀÇ ¿¬°á¼º Á¡°Ë ±â´ÉÀ» ½ÇÇàÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï È®ÀåµÇ¾ú´Ù. ·¹À̾ƿô°ú ½ºÄɸÅƽÀÇ ºñ±³(LVS)¸¦ À§ÇÑ Calibre 3DSTACK™, Calibre nmDRC, ÀÎÅÍÆäÀ̽º °áÇÕ Ä³ÆнÃÅϽº ÃßÃâÀ» À§ÇÑ Calibre xACT, P2P(point-to-point) Á¡°ËÀ» À§ÇÑ Calibre PERC Åøµµ TSMCÀÇ InFO_MS ·¹ÆÛ·±½º Ç÷οìÀÇ ÀϺÎÀÌ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Çâ»ó ±â´ÉµéÀº TSMC InFO_MSÀÇ ¼³°è È帧¿¡ Æ÷°ýÀûÀÎ ±¸Çö ¹× °ËÁõ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
TSMCÀÇ 5nm FinFET ¹× 7nm FinFET Plus¸¦ À§ÇÑ Mentor AFS Platform
AFS Mega ȸ·Î ½Ã¹Ä·¹ÀÌÅ͸¦ Æ÷ÇÔÇÑ AFS Ç÷§ÆûÀº TSMCÀÇ 7nm FinFET Plus °øÁ¤°ú ÃֽŠ¹öÀüÀÇ 5nm FinFET °øÁ¤¿¡ ´ëÇØ ÀÎÁõ ¹Þ¾Ò´Ù. ¼¼°è À¯¼ö ¹ÝµµÃ¼ ¾÷üµéÀÇ ¾Æ³¯·Î±×, È¥¼º½ÅÈ£ ¹× RF ¼³°è ÆÀµéÀÌ TSMCÀÇ ÃֽŠ±â¼ú·Î ¼³°èµÈ ÀڽŵéÀÇ Ä¨À» AFS Ç÷§ÆûÀ» ÀÌ¿ëÇØ °ËÁõÇÏ°í ÀÖ´Ù.
Á¶ »çÀ§Å°(Joe Sawicki) ¸àÅä IC ºÎ¹® ¼ö¼® ºÎ»çÀå(EVP) “¸àÅä´Â TSMC¿ÍÀÇ Çù·ÂÀ» ÅëÇØ ÇÙ½É ±â¼úÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Á¦°øÇÔÀ¸·Î½á °í°´µéÀÌ IC Çõ½ÅÁ¦Ç°À» º¸´Ù ½Å¼ÓÇÏ°Ô Ãâ½ÃÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÈ °ÍÀ» ÀÚ¶û½º·´°Ô »ý°¢ÇÑ´Ù. ¿ÃÇØ¿¡ TSMC¿Í ¸àÅä°¡ ÇÔ²² ±¸ÇöÇÒ ¼Ö·ç¼ÇµéÀº ¾ç»ç °øµ¿ °í°´¿¡°Ô °¥¼ö·Ï ´õ ´Ù¾çÇÑ ¼³°è °æ·Î¸¦ Á¦°øÇØ ¸ð¹ÙÀÏ, °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ, ÀÚµ¿Â÷, AI ¹× IoT/¿þ¾î·¯ºí ½ÃÀåÀ» À§ÇÑ IC Á¦Ç°À» ½Å¼ÓÇÏ°Ô ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÒ °ÍÀÌ´Ù”°í ¸»Çß´Ù. |