ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 빠르게 성장하는 혁신적인 오디오 전문 기업인 유사운드(USound)가 작년 발표한 기술 협업의 첫 번째 결과물로 실리콘 기반의 마이크로 스피커를 선보였다. 현재 엔지니어링 샘플이 주요 고객에게 전달된 단계이며, 정식 시연은 미국 라스베이거스에서 열리는 CES® 2018에서 있을 예정이다.

두께는 세계에서 가장 얇고, 기존 스피커의 절반도 안 되는 무게의 초소형 스피커로, 이어폰, 귀마개형 헤드폰, 증강/가상 현실(AR/VR) 헤드기어와 같은 웨어러블 제품에 적용되어 더욱 편하고 컴팩트한 제품 구현을 돕는다. 전력 소모가 매우 낮아 배터리 사이즈를 줄이는 방식으로 무게와 사이즈를 추가적으로 줄일 수 있고 기존의 스피커와 다르게 발열도 미미하다.

이 스피커도 MEMS 디바이스이기 때문에 스마트폰과 웨어러블 제품 역량에 혁신을 불어 넣었던 MEMS 기술이 적용된다. 실리콘 칩 기반 고성능 MEMS 모션 센서, 압력 센서, 마이크는 정황 인지, 내비게이션, 트래킹 등 최근 모바일 유저들이 일상 생활에서 수시로 이용하는 기능을 구현하는 데 핵심적인 제품들이다. MEMS의 발전이 스피커로도 이어지면서 오디오 서브시스템 설계는 더욱 소형화되고 전력 소모는 줄어들면서 3D 사운드와 같은 혁신적인 기능을 개발할 수 있게 됐다. MEMS 산업 시장조사기관인 욜 디벨로프먼트(Yole Développement)는 현재 마이크로-스피커 시장 규모를 약 87억 달러($8.7 billion[1])로 평가하고 있으며, MEMS 제조업체들이 실리콘 기반 디바이스로 시장 점유를 높일 것으로 예상하고 있다.

ST MEMS 마이크로액추에이터 부문 사업본부장 겸 부사장인 안톤 호프마이스터(Anton Hofmeister)는 “이번 프로젝트는 유사운드의 탁월한 설계 기술과, 박막 피에조 기술인 PεTra(Piezo-electric Transducer, 압전변환기)를 포함한 ST의 MEMS전문성 및 공정에 대한 전폭적인 투자가 합쳐져 성공을 거둘 수 있었다” 면서, “우리는 피에조-액추에이션의 이점을 활용하여 소형화, 효율성, 성능 면에서 더욱 뛰어난 솔루션을 공급하여 MEMS 마이크로-스피커의 상업화 성공에 앞장서고 있다”고 말했다.

유사운드의 CEO인 페루치오 보토니(Ferruccio Bottoni)는 “컨슈머 시장 기회를 위한 선도적인 첨단 제품이라는 자사의 콘셉트를 구현을 위해 ST의 제품 생산 전문성 및 제조 실력을 도입했다” 며, “이러한 소형 스피커가 오디오 및 음향 제품의 설계를 바꿀 뿐만 아니라, 창의적인 오디오 기능 개발의 기회를 새롭게 만들어 낼 것이다”라고 밝혔다.

새로 나온 피에조-액추에이션 실리콘 스피커는 기존의 모바일, 오디오 액세서리, 웨어러블 제품과 같은 애플리케이션 외에도 홈 디지털 어시스턴트, 미디어 플레이어, 사물인터넷 디바이스 등의 다양한 오디오 음향 가전에 탑재도 가능하다.

유사운드는 CES 2018 기간에 ST의 프라이빗 스위트로 고객들을 초청하여 측면마다 MEMS 스피커가 다수 탑재된 AR/VR 안경 시제품을 전시한다. 소형 오디오 시스템이 안경과 같은 웨어러블 제품에서 구현될 때 공간, 무게, 전력 상의 제약을 크게 받지만 이 스피커의 초박형 폼팩터, 가벼움, 탁월한 음질을 활용하면 개인 오디오용 빔포밍(Beam forming)과 같은 첨단 기능과 탁월한 사용자 경험을 제공할 수 있다는 것을 시연을 통해 보여줄 예정이다.