모든 전자부품은 열과 사투를 벌인다. 전자부품에 있어 열은 수명단축의 단초가 될 뿐만 아니라 효율저하로도 이어지기 때문이다. 특히 PC에서는 열과 성능이 매우 밀접하게 연관되어 있다. 시스템 안정성과 잠재력 표출 등과 관련이 있어서다.

예로 발열이 높아지면 PC 케이스 내부 온도가 높아지고 각 부품의 온도도 함께 상승해 시스템 불안정을 야기한다. 이어 프로세서나 그래픽 프로세서 등의 기본 온도가 높으면 오버클럭에 대한 기대감도 사라진다. 성능이 상승하면 발열도 함께 증가하니 말이다.

때문에 냉각장치에 대한 고민은 과거부터 이어져 왔다. 물론 이 고민은 현재에도 꾸준히 이어지고 있으며 날마다 중요성을 더해가는 중이다. 아무리 미세공정과 아키텍처의 개선 등으로 발열을 낮추려는 노력을 기울이지만 발열은 칩 외에도 캐패시터나 전원부, 기판 구조 등 기초 부품들과의 호흡을 무시할 수 없다. 냉각장치는 이 부품들에 대한 궁합도 고려되어야 한다.

그 와중에 FSP가 내놓은 Windale6 AC601과 Windale4 AC401, 두 제품은 최신 플랫폼에 대한 고민이 충분히 녹아 있는 쿨러 라인업으로 주목 받고 있다. 단순히 새로운 쿨러라는 이유로 주목 받는 것은 아니다. 이 제품이 제시하고 있는 방향성 때문이다.

흔히 성능을 앞세운 냉각장치는 크기도 크기지만 가격이 상당한 경우가 많다. 반면, 두 쿨러는 합리적인 가격과 함께 성능을 내세웠다. 부담스럽지 않으면서 최적의 성능을 경험하는 것이 특징인 셈이다.

탄탄한 마감이 돋보이는 타워형 쿨러 'FSP Windale6 AC601'

FSP Windale6 AC601은 뛰어난 냉각성능을 요하는 소비자를 겨냥한 준대형급 타워형 쿨러다. 공랭식으로 큼직한 쿨러 디자인과 함께 촘촘한 방열판이 특징이다. 블랙 색상으로 코팅된 본체는 고급스러움을 느끼기에 충분하지만 본연의 기능인 방청에도 도움을 준다. 크기는 폭 122mm, 높이 165mm, 쿨러를 포함한 두께는 110mm에 달한다. 베이스의 길이는 15.4mm.

공랭식이므로 충분한 냉각성능을 보려면 덩치가 있어야 한다. FSP Windale6 AC601만 하더라도 높이가 165mm에 달하므로 케이스 높이 자체가 그 이상이어야 호환성에 문제가 없다. 약 180mm 정도의 깊이를 가진 케이스라면 무리 없이 장착 가능할 것으로 보인다.

호환성에도 초점을 맞춰 거의 대부분의 PC 플랫폼과 호흡을 맞춘다. 기본적으로 LGA 775, 1150, 1155, 1156 등의 인텔 코어 프로세서 플랫폼과 함께 LGA 1366과 LGA 2011/2011-v3 등의 인텔 코어 익스트림 프로세서 플랫폼과도 호흡을 맞춘다. 곧 선보일 LGA 2066 플랫폼과도 호환 가능할 것으로 전망된다.

▲ 인텔 및 AMD 플랫폼에 장착할 수 있는 다양한 형태의 고정 지지대와 나사를 제공한다

AMD도 과거에 쓰이던 AM2를 시작으로 AM3, AM4와도 자연스레 호흡을 맞춘다. APU를 위해 출시됐던 FM1, FM2 기반 플랫폼과도 장착 가능하도록 지원하고 있다.

FSP Windale6 AC601
냉각 방식	공랭식
소 재	히트싱크 – 블랙코팅 알루미늄 합금 구리 히트파이프 (6mm) x 6
열 저항	0.09℃/W
냉각 팬	120mm (PWM 방식) (1000~1600 rpm) 슬리브 베어링 구조 / BLUE LED
풍량 / 소음	냉각팬 풍량 60 CFM 냉각팬 소음 32 dBA
크기 / 무게	122 x 110 x 165mm / 823g
호환 소켓	인텔 – LGA 1150 / 1151 / 1155 / 1156 LGA 1366 / LGA 2011 / LGA 2011-v3 AMD – AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 FM1 / FM2 / FM2+
가격	5만 4990원 (2017년 7월 11일 인터넷 최저가 기준)
제품 문의	스파클텍 (http:// http://www.sparklepower.co.kr/)

▲ 6개의 6mm 히트파이프와 촘촘한 방열핀으로 구성해 냉각 성능을 높였다

FSP Windale6 AC 601의 또 다른 특징은 베이스와 히트파이프에 있다. 이 제품에는 총 6개의 히트파이프를 써 냉각 효율을 크게 높였다. 히트파이프는 방열핀과 베이스에 마치 U자 형태로 이어진 모습을 하고 있다. 프로세서의 발열을 히트파이프가 흡수해 양 끝으로 열을 전도하는 방식이다. 히트파이프와 방열핀이 머금은 열은 120mm 냉각팬으로 해소하게 된다.

▲ 베이스는 히트파이프가 직접 맞닿는 CDC 설계가 적용됐다

프로세서와 맞닿는 베이스는 구리나 알루미늄 판이 아니라 히트파이프를 가공해 직접 맞닿도록 설계했다. 다른 매개를 거쳐 히트파이프에 열을 전달하는 것보다 직접 열을 전달하는 것이 효과가 더 좋은 것으로 알려져 있다. 이에 일부 제품은 이 같은 설계를 적용하기도 한다. FSP는 CDC(CPU Direct Contact) 기술이라 부른다.

열효율을 높인 설계 때문에 기본 구동에서도 안정적인 모습을 기대할 수 있지만 오버클럭 시 발생하는 발열을 억제하는 데에도 큰 도움이 될 것으로 예상된다. 앞서 언급한 것처럼 아무리 잘 가공되었더라도 별도의 베이스를 올리고 그 사이나 위에 히트파이프를 올리는 것보다 직접 맞닿아 열을 전달하는 것이 효율 측면에서 우위에 있기 때문이다.

▲ 방열핀은 냉각팬의 풍량과 공기 흐름에 방해되지 않는 수준으로 촘촘히 배치되어 있다

방열핀은 촘촘하게 구성되어 있지만 공기 흐름에 방해를 줄 정도는 아니다. 재질은 알루미늄으로 히트파이프의 열을 처리하기에 부족함 없는 수준이다. 전면 또는 후면에 냉각팬을 장착하면 공기가 더 빠르게 지나갈 수 있는 구조다. 히트파이프가 좌우로 6개씩 지나가기 때문에 성능에 대한 신뢰를 주기에 충분하다.

▲ 냉각팬은 실리콘 지지대를 활용해 쿨러 본체에 고정하는 방식이다. 진동과 내구성을 확보하기 위함이다

냉각팬은 120mm 규격으로 1개가 제공된다. Windale6 AC601은 물론이고 Windale4 AC401도 동일한 크기의 냉각팬이 제공된다. 1000~1600rpm으로 온도에 따라 가변 회전하는 방식으로 풍량은 최대 60CFM 가량 제공된다. 방열핀과 히트파이프가 품고 있는 열을 자연스레 해소하는데 적당한 수준의 성능이다. 소음은 32dBA로 정숙한 편에 속한다.

장착은 비교적 간단하다. 별도의 철제 가이드로 고정하는 것이 아니라 실리콘 고정대를 냉각팬에 연결한 다음, 쿨러 본체에 장착하면 된다. 철제 가이드는 시간이 흐를수록 장력이 약해져 자칫 진동에 의한 소음이 발생할 수 있지만 고무는 상대적으로 이 부분에 강한 모습을 보인다. 실리콘 지지대는 약간의 공간을 마련하는 가이드도 만들어져 있다.
 

장착하면 냉각팬 앞쪽으로 잔여 지지대가 노출되는 방식이다. 미관상 보기에 좋지 않으므로 냉각팬을 고정했다고 판단됐을 때 잘라내는 것이 바람직하다.

재질 본연의 감각을 그대로 살리다 - FSP Windale4 AC 401

FSP Windale4 AC 401은 가격대 성능을 중시하는 소비자를 겨냥한 중소형급 타워형 쿨러다. FSP Windale4 AC 401에 비해 조금 작지만 촘촘한 방열판과 히트파이프 구조는 여전하다. 블랙 색상으로 코팅된 AC 601과 달리 알루미늄과 구리의 재질을 살려 특유의 느낌을 준다. 크기는 폭 122mm, 높이 158mm, 쿨러를 포함한 두께는 83mm에 달한다. 베이스의 길이는 15.3mm.

상위 라인업인 Windale6 AC601과 마찬가지로 여러 PC 플랫폼들과 호흡을 맞춘다. LGA 775, 1150, 1155, 1156으로 이어지는 인텔 코어 프로세서 플랫폼은 기본이고 LGA 1366, LGA 2011/2011-v3 등 인텔 코어 익스트림 프로세서 플랫폼과도 호환성을 유지한다.

AMD 역시 AM2부터 AM3, AM4와도 장착 가능한 부품을 제공하고 있다. 뿐만 아니라, APU를 위해 출시됐던 FM1, FM2 플랫폼도 지원하고 있다. 거의 모든 PC 플랫폼에 장착 가능하다고 보는 것이 맞겠다.

FSP Windale4 AC401
냉각 방식	공랭식
소 재	히트싱크 – 알루미늄 합금 구리 히트파이프 (6mm) x 4
열 저항	0.11℃/W
냉각 팬	120mm (PWM 방식) (1000~1600 rpm) 슬리브 베어링 구조 / BLUE LED
풍량 / 소음	냉각팬 풍량 60 CFM 냉각팬 소음 32 dBA
크기 / 무게	122 x 83 x 158mm / 620g
호환 소켓	인텔 – LGA 1150 / 1151 / 1155 / 1156 LGA 1366 / LGA 2011 / LGA 2011-v3 AMD – AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 FM1 / FM2 / FM2+
가격	3만 5000원 (2017년 7월 11일 인터넷 최저가 기준)
제품 문의	스파클텍 (http:// http://www.sparklepower.co.kr/)

▲ 크기는 줄었지만 마감과 설계 자체는 탄탄하게 마무리 되어 있다

FSP Windale4 AC 401도 상위 제품인 AC 601과 마찬가지로 히트파이프와 베이스를 특별히 설계했다. 대신 이 제품에는 총 4개의 히트파이프를 채택하고 있으며, 상위 제품 AC 601처럼 히트파이프가 방열핀과 베이스에 U자 형태로 이어진 모습이다.

▲ AC601의 설계는 그대로 유지하면서 히트파이프의 수만 줄어든 구성이다. 냉각 성능 자체는 충분할 것으로 기대되는 부분이다

히트파이프 수는 줄었지만 구조 자체가 변한 것은 아니다. 프로세서와 맞닿는 베이스가 히트파이프를 가공해 직접 맞닿도록 설계한 CDC 기술을 적용했기 때문이다. 이 기술은 구리 및 알루미늄과 같은 다른 매개(베이스)를 거쳐 히트파이프에 열을 전달하는 것보다 효과가 뛰어나다. 발열원 자체가 열전도가 높은 히트파이프에 직접 닿는 구조 덕분이다.

크기는 작아졌으나 열전도를 높이는 구조를 적용했기에 고성능 프로세서는 물론 오버클럭 과정에서 발생하는 발열을 억제하는 데에도 큰 도움을 줄 것으로 보인다.

공랭식 쿨러로 낼 수 있는 최적의 성능 제공

공랭식은 수랭식과 달리 히트파이프와 방열핀, 쿨러의 구조에 따라 성능이 달라진다. 단지 크기만 커서는 만족스러운 성능을 기대하기 어렵다는 이야기다. 그렇다면 FSP의 공랭식 쿨러 라인업, Windale6 AC601과 Windale4 AC401의 성능은 어느 정도일까? 간단한 테스트를 통해 성능을 확인해 봤다. 측정은 프로세서에 100% 부하를 줘 열을 최대한 내는 소프트웨어 프라임 95를 활용했다. 비교 대상은 인텔 기본 쿨러이며, 내부 온도는 26도가 유지되는 환경이다.

테스트는 기본적으로 프로세서의 기본 속도 내에서 어느 정도 냉각 성능을 제공하는지 여부와 오버클럭 환경에서의 성능을 함께 비교했다. 이를 위해 코어 i7 7700K 프로세서는 5GHz로 속도를 높여 발열을 최대한 끌어냈다. 인텔 기본 쿨러로는 이 환경에서 냉각 성능을 유지할 수 없었기 때문에 기본 작동 속도 하에서의 냉각 성능만 측정됐다.

<테스트 사양>
- CPU : 인텔 코어 i7 7700K
- 메인보드 : 에이수스 프라임 Z270-A
- RAM : 지스킬 트라이던트Z DDR4-3200 16GB (8GB x 2)
- 저장장치 : 인텔 730 시리즈 SSD 240GB
- 그래픽카드 : 조텍 지포스 GTX 1070 AMP EXTREME
- 파워서플라이 : 시소닉 SS-1200XP 1,200W
- 운영체제 : 윈도10 프로 64비트
- 드라이버 : 지포스 382.52 게임 레디 드라이버

먼저 Windale6 AC601의 성능을 알아봤다. 코어 i7 7700K의 기본 속도인 4.2GHz 상태에서는 아이들 31도를 시작으로 프라임 95 실행과 함께 온도가 급격히 증가하게 된다. 약 5분이 조금 넘은 상태에서는 온도가 최대치에 근접하게 증가하고, 최종적으로 67~68도를 유지하는 수준임을 확인할 수 있었다.

5GHz로 오버클럭이 이뤄진 상태에서는 아이들 43도를 시작으로 최대 78~79도 수준을 유지하는 정도까지 온도가 상승하게 된다. 부품이 공기에 노출된 상태이기 때문에 실제 케이스 내부에서는 온도가 증가할 가능성이 충분하다. 이 점 참고 바란다.

인텔 기본 쿨러로는 아이들 48도를 시작으로 84~85도를 유지하게 된다. 참고로 5GHz로 오버클럭이 이뤄진 환경에서는 프로세서의 온도가 순식간에 95도에 도달하면서 시스템이 정지됐고, 테스트를 이어갈 수 없는 상태가 지속됐다.

Windale4 AC401의 성능을 이어 확인해 보자. 기본 작동 상태에서의 온도를 보면 아이들 39도를 시작으로 최대 74~75도 사이로 증가하는 모습이다. 이는 기본 쿨러의 50~88도에 비하면 제법 낮은 수치를 보여주는 것이다. AC601의 성능도 공랭식으로는 뛰어나다 평가할 수 있지만 AC401은 가격까지 저렴하기 때문에 이 정도 성능은 입문형 쿨러로써 인상적인 수준이라 하겠다.

오버클럭이 더해지면 온도는 인텔 기본 쿨러 대비 소폭 상승하며 유지하게 된다. 기본적으로 50도에서 시작된 아이들 온도는 테스트가 이어지면서 급격히 올라 88~89도까지 상승한 뒤 유지하는 모습이다. 케이스 내부에 탑재되면 온도가 조금 상승하겠지만 전반적으로 발열 억제 능력은 제품의 크기나 가격을 고려했을 때 분명 매력적인 요소라 평가할 수 있다. 참고로 온도는 프로세서의 수율이나 케이스 내부, 기타 부품의 조합에 따라 얼마든지 달라질 수 있다.

합리적 가격대로 PC를 시원하게

Windale6 AC601과 Windale4 AC401의 큰 장점은 바로 ‘가성비’에 있다. AC601이 5만 5000원 대 에서, AC401은 3만 5000원 대 가격에 판매되고 있는데, 성능은 여느 고급 쿨러 못지 않다. 합리적인 가격대에 안정적인 쿨링 성능을 경험할 수 있으니 이보다 합리적일 수 없을 듯 하다. 조립도 비교적 간편한데다 소음도 안정적이어서 스트레스가 적다는 점 또한 두 제품의 특징이라 할 수 있다.

시스템에서 냉각은 분명 중요한 선택 요소 중 하나가 되었다. 장시간 수명은 물론이고 시스템 안정성에도 영향을 주기 때문이다. 그런 점에서 성능에 민감한 사용자는 고성능 쿨러의 선택 자체가 자연스러운 수순이 되었다. 일반 소비자에게는 이 흐름이 부담스럽게 느껴질 수 밖에 없다. 그렇다고 기본 쿨러를 사용하자니 성능이나 잠재력을 이끌어내기에 한계가 따른다.

FSP Windale 시리즈는 그런 점에서 타 제품들과의 차별화를 보여주고 있다. 합리적인 가격대에 안정적인 쿨링 솔루션을 구축하고자 하는 PC 사용자 및 게이머에게 어울리는 쿨러가 아닐까 생각된다.