´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» Á¦°øÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ¿À´Â 9ÀϱîÁö ŲÅؽº¿¡¼ ¿¸®´Â ±¹Á¦¹ÝµµÃ¼´ëÀü i-SEDEX 2013¿¡ Âü°¡ÇØ ÃÖ÷´Ü ¼¾¼, ½º¸¶Æ® ÆÄ¿ö ¹× ÇコÄɾî/°Ç° ºÐ¾ßÀÇ ÃֽŠ¼Ö·ç¼ÇÀ» ½Ã¿¬ÇÑ´Ù. ST´Â ½º¸¶Æ® ÄÁ½´¸Ó µð¹ÙÀ̽º, °¡Àü Á¦Ç°, ½º¸¶Æ® ±×¸®µå, LEDÁ¶¸í, ÇコÄÉ¾î ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀÌ»óÀûÀÎ ÀÚ»çÀÇ ÁÖ¿ä Á¦Ç° ¹× ¼Ö·ç¼ÇµéÀ» °ü¶÷°´ÀÌ Á÷Á¢ üÇèÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±âȸ¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.
ST´Â ¼¾¼ ºÎºÐ¿¡¼ ȯ°æ¼¾¼, ÇÇÄÚ ÇÁ·ÎÁ§ÅÍ(pico-projector), ÅÍÄ¡ ¼¾¼, MEMS¸¶ÀÌÅ©, ¸ð¼Ç ¼¾¼ µîÀÇ ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°µéÀ» Àü½ÃÇÑ´Ù. ¾Ð·Â, ½Àµµ, ¿Âµµ¸¦ ÃøÁ¤Çϴ ȯ°æ¼¾¼´Â ½º¸¶Æ®Æù°ú ÅÂºí¸´À» ºñ·ÔÇÑ ´Ù¾çÇÑ ±â±â¿¡¼ ½Ç³» À§Ä¡ È®ÀÎ ¹× ³¯¾¾ ¿¹Ãø µîÀÇ ´Ù¾çÇÑ ±â´ÉÀ» ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¼¼°è ÃÖ¼ÒÇü ÇÇÄÚ ÇÁ·ÎÁ§ÅÍ ¼Ö·ç¼Çµµ ½Ã¿¬ÇÑ´Ù. Àå°©À» ³¢°Å³ª ¼Õ¿¡ ¹°ÀÌ ¹¯¾îµµ ÈÞ´ë¿ë Åë½Å ±â±âÀÇ ÄÁÆ®·ÑÀÌ °¡´ÉÇÑ ±ÙÁ¢ÅÍÄ¡±â¼ú(Hovering) ÅÍÄ¡¼¾¼ ±â¼úµµ Å©°Ô ÁÖ¸ñ¹ÞÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
STANC0 ¿Àµð¿À ÇÁ·Î¼¼¼¿Í STÀÇ MEMS ¸¶ÀÌÅ©´Â Ź¿ùÇÑ ÁÖº¯¼ÒÀ½Á¦°Å(ANC: Ambient Noise Cancellation) ±â¼úÀ» ±¸ÇöÇÏ°í, ¿Àµð¿À ÇÁ·Î¼¼¼¿Í MEMS ¸¶ÀÌÅ©¸¦ Á¢¸ñ½ÃŲ Çõ½ÅÀûÀÎ ºö-Æ÷¹Ö(beam forming)±â¼úµµ È®ÀÎ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¸ð¼ÇMEMS ¼¾¼´Â ST¼¾¼ ±â¼úÀ» Á¢¸ñ½ÃŲ ¿¢½º¼¾½º(Xsens)»çÀÇ ¿þ¾î·¯ºí ¹«¼± 3D ¹Ùµð ¸ð¼Ç Æ®·¡Å· ±â¼úÀ» ÆÛÆ÷¸Õ½º·Î ¼±º¸ÀδÙ.
½º¸¶Æ® ÆÄ¿ö ºÎºÐ¿¡¼´Â STÀÇ Çõ½ÅÀûÀÎ µðÁöÅÐ Àü·Â °ø±Þ ÄÁÆ®·Ñ·¯ ICÀÎSTLUX385A ±â¹ÝÀÇ ÀúÀü·Â ¹«¼± ÃæÀü ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¼±º¸¿© ½º¸¶Æ® ±â±â¿¡¼ÀÇ ¹«¼± ÃæÀü ±â¼úÀ» °Á¶ÇÑ´Ù. ÀÌ¿Ü¿¡µµ, LEDÁ¶¸í, µðÁöÅÐ SMPS¼Ö·ç¼Ç, ÃÖÀûÀÇ HV, LV MOSFWT ¼Ö·ç¼Ç, 3»ó ¸ðÅä ÄÁÆ®·Ñ¿ë IPM, IGBT ¼Ö·ç¼Ç°ú Àü·Â ¼Ò¸ð ¸ð´ÏÅ͸µ ¹× RF ÄÁÆ®·Ñ ±â´ÉÀÌ Å¾ÀçµÈ ½º¸¶Æ® Ç÷¯±× ¼Ö·ç¼Ç µîÀ» ÇÔ²² ¼Ò°³ÇÏ¿© È¿À²ÀûÀÎ Àü·Â°ü¸®¿Í ģȯ°æÀûÀÌ°í °æÁ¦¼ºÀÌ ¿ì¼öÇÑ °¡Á¤¿ë/»ê¾÷¿ë ½Ã½ºÅÛÀÇ ¹Ì·¡¸¦ °¡´ÆÇغ¸´Â ±âȸ¸¦ Á¦°øÇÒ °ÍÀÌ´Ù.
ST´Â ÇコÄÉ¾î ¹× °Ç° ºÐ¾ß·Î, »ç¿ëÀÚÀÇ °Ç°»óÅ ¹× ½ÉÇ÷°ü ȯÀÚµéÀÇ ¹ÙÀÌÅ» ¼öÄ¡¸¦ ¿ø°ÝÀ¸·Î ÃøÁ¤ÇÏ¿© ¾Èµå·ÎÀ̵åÆùÀ̳ª ÅÂºí¸´À¸·Î È®ÀÎ °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ´Â ¹Ùµð °ÔÀÌÆ®¿þÀÌ(Body Gateway) ¼Ö·ç¼ÇÀ» ½Ã¿¬ÇÑ´Ù. ÀÌ¿Í ÇÔ²², ÃÊÀ½ÆÄ Áø´Ü ½Ã½ºÅÛÀ» À§ÇÑ ÃÊÀ½ÆÄ ÆÞ¼ ¼Ö·ç¼Ç(Ultrasound Pulser Solution), STÀÇ ÀÚȸ»çÀÎ º£·¹µÎ½º»çÀÇ ºÐÀÚ»ý¹°ÇÐÀû Áø´Ü Ç÷§Æû ¹× ·¦¿ÂĨ(Lab-on-chip)µµ Àü½Ã µÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. |