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Æijª¼Ò´Ð, CMOSÀ̹ÌÁö ¼¾¼­ÀÇ À¯±â ±¤Àüµµ¸·(OPF)À» Á¶Á¤ÇÏ¿© äµµ ½ÅÈ£¸¦ 10¹è ³ôÀÎ °í¼º´É ±Û·Î¹ú ¼ÅÅÍ ±â¼ú °³¹ß
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ÆùƮŰ¿ì±â ÆùÆ®ÁÙÀ̱â ÇÁ¸°Æ®Çϱ⠸ÞÀϺ¸³»±â ½Å°íÇϱâ
½ÂÀÎ 2016.02.10  18:06:08
Æ®À§ÅÍ ÆäÀ̽ººÏ ¹ÌÅõµ¥ÀÌ ¿äÁò ³×À̹ö ±¸±Û msn

Æijª¼Ò´Ð ÄÚÆÛ·¹À̼Ç(Panasonic Corporation)ÀÌ À¯±â ±¤Àüµµ¸·(organic photoconductive film, OPF)À» Àû¿ëÇÏ¿© »óº¸¼º ±Ý¼Ó»êÈ­¸· ¹ÝµµÃ¼(CMOS) À̹ÌÁö ¼¾¼­¸¦ À§ÇÑ »õ·Î¿î °í¼º´É ±Û·Î¹ú ¼ÅÅÍ(global shutter)±â¼úÀ» °³¹ßÇß´Ù°í ¿À´Ã ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ ½Å±â¼úÀº ±Û·Î¹ú ¼ÅÅÍ ¸ðµå¿¡¼­ °í¼ÓÀ¸·Î ¿òÁ÷ÀÌ´Â ÇÇ»çü¸¦ ÃÖ´ë 10¹è ´õ ¹à°Ô ÃÔ¿µÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇÑ´Ù. OPF CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼­¸¦ ä¿ëÇϸé ÀüÇÏ ÃæÀü ±â´É°ú ±¤Àü º¯È¯(photoelectric-conversion) ±â´ÉÀ» °¢±â µ¶¸³ÀûÀ¸·Î ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ ½Å±â¼úÀº OPF CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼­ÀÇ ÀÌ °°Àº Ư¼ºÀ» È°¿ëÇÏ¿© ±Û·Î¹ú ¼ÅÅÍ ±â´ÉÀÌ ÀÖ´Â ±âÁ¸ÀÇ À̹ÌÁö ¼¾¼­¿¡¼­ ³ªÅ¸³ª´Â äµµ ½ÅÈ£ÀÇ ¼º´É ÀúÇÏ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇØ ÁØ´Ù. ÀÌ ½Å±â¼úÀº OPF¿¡ Àû¿ëÇÏ´Â Àü¾ÐÀ» º¯°æÇÏ¿© ¼ÅÅÍ ¹Î°¨¼ºÀ» ¹Ì¼¼ÇÏ°Ô Á¶Á¤ÇÔÀ¸·Î½á »çÁø ÇϳªÀÇ ÇÇ»çü ½ÅÈ£ ·¹º§À» È®º¸ÇÏ¿© ¿òÁ÷ÀÌ´Â ¹æÇâÀ» °¨ÁöÇÒ ¼ö Àִµ¥, ÀÌ´Â ±âÁ¸ÀÇ CMOSÀÌÁö¹Ì ¼¾¼­·Î´Â °¡´ÉÇÏÁö ¾Ê¾Ò´Ù.

±âÁ¸ÀÇ ¼ÅÅ͸¦ ¸Å¿ì ¹àÀº »óȲ¿¡¼­ »ç¿ëÇϸé À̹ÌÁö°¡ ¿Ö°îµÇÁö¸¸ »õ·Î °³¹ßÇÑ °í¼º´É ±Û·Î¹ú ¼ÅÅÍ ±â¼úÀº À̹ÌÁö¸¦ ¿Ö°î½ÃÅ°Áö ¾Ê°í ¿òÁ÷ÀÌ´Â ÇÇ»çü¸¦ °í¼ÓÀ¸·Î °¨ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇÑ´Ù. ÀÌ ½Å±â¼úÀº ¸ð¼Ç ĸó(motion capture) ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ³Î¸® »ç¿ëµÉ »Ó ¾Æ´Ï¶ó äµµ°¡ ³ôÀº ±Û·Î¹ú ¼ÅÅͳª °¡º¯Àû ¹Î°¨µµÀÇ ´ÙÁß ³ëÃâÀÌ ¾î·Æ´Ù°í ÆǴܵǴ ´Ù¸¥ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡µµ »ç¿ëµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.

½Å±â¼úÀº ´ÙÀ½°ú °°Àº ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ´Ù.

1. OPF´Â ±× Ư¼º »ó ±¤Àü º¯È¯ ¿ë OPF¿Í Æǵ¶ ȸ·Î°¡ °¢±â µ¶¸³µÇ¾î Àֱ⠶§¹®¿¡ ÀԻ簢ÀÌ ³Ð°í(60µµ), ¹Î°¨µµ¿Í Æ÷È­µµ°¡ ³ôÀ¸¸ç ȸ·ÎÀÇ ¼º´ÉÀÌ ¸Å¿ì ¿ì¼öÇÏ´Ù.

2. ±¤Àü º¯È¯À¸·Î Á¦¾îÇÏ´Â ±Û·Î¹ú ¼ÅÅÍ ±â¼úÀÌ Àֱ⠶§¹®¿¡ ³ôÀº äµµ ½ÅÈ£°¡ ±Û·Î¹ú ¼ÅÅÍ ±â´ÉÀÌ ÀÖ´Â ±âÁ¸ÀÇ À̹ÌÁö ¼¾¼­ º¸´Ù ÃÖ´ë 10¹è ³ô´Ù.

À̹øÀÇ »õ·Î¿î ±â¼úÀº ¾Æ·¡ ½Å±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î °³¹ßµÆ´Ù.

1. OPF±¤Àü º¯È¯ ºÎºÐ°ú ȸ·Î ºÎºÐÀ» µ¶¸³ÀûÀ¸·Î µðÀÚÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Â CMOSÀ̹ÌÁö ¼¾¼­ µðÀÚÀÎ ±â¼ú(CMOS Image Sensor Design Technology).

2. À¯±â ±¤Àüµµ¸·(OPF)ÀÇ ¹Î°¨¼ºÀ» Á¶Á¤ÇÔÀ¸·Î½á ±¸ÇöµÈ ±¤Àü º¯È¯ Á¶Á¤ ±Û·Î¹ú ¼ÅÅÍ ±â¼ú(Photoelectric Conversion Controlled Global Shutter Technology).

3. °¢ ÇÁ·¹ÀÓÀÇ À̹ÌÁö¸¦ ĸóÇÏ´Â ¹Î°¨¼ºÀ» º¯°æÇÔÀ¸·Î½á ÇÇ»çüÀÇ ¿òÁ÷ÀÓ°ú ±× ¹æÇâÀ» °¨ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °¡º¯Àû ¹Î°¨µµÀÇ ´ÙÁß ³ëÃâ ±â¼ú(Variable Sensitivity Multiple Exposure Technology).

Æijª¼Ò´ÐÀº ÀÌ ±â¼ú°ú °ü·ÃÇÏ¿© ÀϺ»¿¡¼­ 60°³, ÇØ¿Ü¿¡¼­ 41°³ÀÇ Æ¯Çã(Ãâ¿øÁßÀΠƯÇã Æ÷ÇÔ)¸¦ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ´Ù.

Æijª¼Ò´ÐÀº ÀÌ ±â¼ú ¿¬±¸ °á°úÀÇ ÀϺθ¦ ¹Ì±¹ »÷ÇÁ¶õ½Ã½ºÄÚ¿¡¼­ 2016³â1¿ù31ÀÏ~2¿ù4ÀÏ ¿­¸° 2016 ±¹Á¦°íüȸ·ÎÇÐȸ(International Solid-State Circuit Conference, ISSCC) Çмú ȸÀÇ¿¡¼­ ¹ßÇ¥Çß´Ù.

´º½ºÅÇ ÃëÀçÆÀÀÇ ´Ù¸¥±â»ç º¸±â  
ÆùƮŰ¿ì±â ÆùÆ®ÁÙÀ̱â ÇÁ¸°Æ®Çϱ⠸ÞÀϺ¸³»±â ½Å°íÇϱâ
Æ®À§ÅÍ ÆäÀ̽ººÏ ¹ÌÅõµ¥ÀÌ ¿äÁò ³×À̹ö ±¸±Û msn µÚ·Î°¡±â À§·Î°¡±â
°¡Àå ¸¹ÀÌ º» ±â»ç
1
¸Ú°ú ½Ç¿ë¼ºÀ» ¸ðµÎ ÀâÀº ¹Ì´ÏŸ¿ö 'À߸¸ P30 Air BTF'
2
Á¾±Ù´ç°Ç°­, ¡®´ÚÅÍÄÉ¾î ´çÄÚÄ¡ Á¦·Î¡¯ ¹Ý°ª ÇÒÀÎ ÇÁ·Î¸ð¼Ç ½Ç½Ã
3
Çѱ¹¿¦¼Õ, Ȩ½Ã³×¸¶¿ë ÇÁ·ÎÁ§ÅÍ ÆÐÅ°Áö ±âȹÀü ÁøÇࡦ¡±ÃÖ´ë 19% ÇÒÀΡ±
4
¡¯ÃÖÀûÈ­µÈ °ø±â È帧¡¯... ¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º, °×µð¾Æ½º Å»·Î½º E3 ¸Þ½¬ ÄÉÀ̽º Ãâ½Ã
5
LF º¸¸®º¸¸®, °¡Á¤ÀÇ ´Þ ¸ÂÀÌ Åë Å« ÇýÅÃ.. ¾¦¾¦µ¥ÀÌ ÇÁ·Î¸ð¼Ç ½Ç½Ã
6
ÅÍƲºñÄ¡, ÃÊ°æ·® ¹«¼± °ÔÀÌ¹Ö ¸¶¿ì½º ¹ö½ºÆ® II ¿¡¾î(BURST II Air) 2Á¾ ±¹³» Ãâ½Ã
7
À߸¸, ¾îÇ×ÄÉÀ̽ºÀÇ Á¤¼® 'P30' »õ·Î¿î »ö»óÀ¸·Î Ãâ½Ã
8
SAP ÄÚ¸®¾Æ, AI ±â¹Ý °ø±Þ¸Á Çõ½Å ¼¼¹Ì³ª °³ÃÖ
9
´ÙÅ©Ç÷¡½¬, À¯¹«¼± ±â°è½Ä Å°º¸µå GD87 ¹ÐÅ©ºê¶ó¿î Ä÷¯ Ãâ½Ã
10
MSI, 30% ¼º´É Çâ»ó UMPC 'Ŭ·Î' ¹ÙÀÌ¿À½º ¾÷µ¥ÀÌÆ® ¹ßÇ¥
½Å¹®»ç¼Ò°³¤ý±â»çÁ¦º¸¤ý±¤°í¹®ÀǤýºÒÆí½Å°í¤ý°³ÀÎÁ¤º¸Ãë±Þ¹æħ¤ýû¼Ò³âº¸È£Á¤Ã¥¤ýÀ̸ÞÀϹ«´Ü¼öÁý°ÅºÎ
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