인텔은 50년 이상 디지털 시대를 앞당기는 글로벌 반도체 제조 및 R&D를 혁신하고 투자하며 지원해 왔다.

2023년에도 예외 없이 전세계 인텔 팀은 새로운 설비를 설치하고, 신규 클린룸을 제공하고, 신축 건물을 완공했다.

2023년 한 해동안 새로운 시설을 건설하고 확장하는 데 약 145,000톤의 철강이 사용되었다. 또한 작년 한 해 동안 인텔의 모든 신축 및 확장 프로젝트에서 200만 입방야드(약 167만 제곱미터, 약 50만 6천평) 이상의 콘크리트를 타설했는데, 이는 뉴욕 엠파이어 스테이트 빌딩을 32번 지을 수 있는 양이다.

인텔의 최고 글로벌 운영 책임자(chief global operations officer)인 케이반 에스파르자니(Keyvan Esfarjani) 수석부사장은 "인텔의 글로벌 제조 네트워크는 인텔의 성공적인 운영의 토대이며 산업 전체를 위해 탄력적이고 신뢰할 수 있으며 지속 가능한 공급망을 구축하는 것을 목표로 한다"며 "우리는 전 세계적으로 장기적인 반도체 수요 증가가 예상되는 상황에서 이를 뒷받침하기 위해 미래에 대한 투자를 지속하고 성공을 위한 계획을 세워야 한다"고 밝혔다.

다음은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건, 아일랜드, 이스라엘, 독일 마그데부르크, 말레이시아 페낭 및 쿨림, 폴란드에 위치한 인텔의 전 세계 10대 건설 프로젝트와 2024년 진척상황 및 계획을 요약한 내용이다.

▲ 2023년 9월, 애리조나주 챈들러에 있는 인텔의 새로운 공장 두 곳 중 한 곳의 메인 공장 바닥을 구성할 철근 케이지를 내리고 있다. (인텔 제공)

미국 애리조나: 팹 52 및 62 콘트리트 상부구조 완성

인텔은 320억 달러 이상을 투자하여 애리조나주 챈들러에 위치한 오코티요(Ocotillo) 캠퍼스에 최첨단 칩 공장 두 곳을 신축하고 기존 팹을 현대화하여 세계 최고 수준의 로직 칩을 생산할 예정이다. 2023년 12월, 건설 팀은 팹 52(Fab 52)의 중요한 이정표인 팹 레벨의 기초를 형성하는 '치즈 슬래브(cheese slab)' 콘크리트 타설을 완료했다.

건설 팀은 현재까지 올림픽 규모의 수영장 132개를 채울 수 있는 43만 입방야드(약 36만 제곱미터) 이상의 콘크리트를 타설했다.

또한 팹의 자동 자재 취급 시스템(AMHS)도 설치를 시작했다. 이 시스템은 팹 주변을 가로지르는 완전 자동화된 고속도로로, 한 스테이션에서 다른 스테이션으로 웨이퍼를 운송하는 시스템으로 생각하면 된다.

▲ 2024년 1월, 뉴멕시코주 리오 랜초에 위치한 인텔의 새로운 팹 9(인텔 제공)

미국 뉴멕시코주: 파운드리 본격생산에 앞서 팹 9 및 팹 11x에 설비 설치 진행

2023년 한 해 동안 인텔 뉴멕시코 팀은 클린룸 공간을 확보하고 팹 9 및 팹 11x를 위한 툴 설치를 진행했다.

1월 말, 인텔은 팹 9을 개장하며 기념식을 진행했다. 이곳은 인텔의 첨단 패키징 제조 허브이자 현재까지 미국 내 유일한 대량 첨단 패키징 공장이다. 인텔은 40억 달러 이상을 투자하여 뉴멕시코의 인텔 리오 랜초 캠퍼스에서 첨단 반도체 패키징 제조를 위한 설비를 갖추고 있다. 올해 말에는 팹 9과 11x에 더 많은 툴을 설치하고 인증할 예정이다.

▲ 인텔의 오하이오 원 (Ohio One) 건설팀은 새 팹의 지상 유틸리티 층을 건설 중이다. 2023년 12월에 촬영된 사진. (인텔 제공)

미국 오하이오주: 덤프 트럭 24만8천대 분량의 흙 운반

오하이오주에서는 40여 년 만에 인텔의 신규 미국 사이트에서 공사가 순조롭게 진행되고 있다. 지난 한 해 동안 덤프트럭 약 24만8천대 분량에 해당하는 4백만 입방야드(약 334만 제곱미터)이상의 흙을 옮겼다. 또한 팀은 10마일(약 16km)의 지하 유틸리티와 32마일(약 51.5km)의 도관을 설치했다.

인텔은 2022년 9월 오하이오주 뉴올버니(New Albany) 부지에 착공하여 280억 달러 이상을 투자하여 두 개의 새로운 첨단 칩 공장을 건설할 예정이다. 오하이오 프로젝트의 초기 단계에서는 3천개의 인텔 일자리, 7천개의 건설 일자리, 약 일만개의 간접 일자리가 창출될 것으로 예상된다.

2022년에 인텔은 이 지역의 인재 파이프라인을 구축하고 연구 프로그램을 강화하기 위해 교육 기관과의 파트너십에 1억 달러를 추가로 투자하기로 약속했다. 이 투자에는 국립과학재단과의 5천만 달러 글로벌 파트너십과 오하이오주 반도체 교육 및 연구 프로그램(SERP)을 위한 5천만 달러 기금이 포함된다.

올해 팀은 새로운 팹의 지상 유틸리티 레벨을 계속 구축하고 있으며, 아담스 카운티의 맨체스터에서 뉴올버니의 인텔 오하이오 원 캠퍼스까지 이동하는 슈퍼로드(특대형 트럭에 실을 수 있는 제조 장비)를 받게 될 예정이다.

▲ 인텔의 최첨단 기술이 개발되는 오리건주 힐스버러(Hillsboro, Oregon)에 위치한 인텔의 D1X 개발 공장(인텔 제공)

미국 오리건주: 고든 무어 파크에 새로운 제조 지원 건물 착공

2023년 9월, 인텔은 인텔의 최대 기술 개발 사이트인 기존 D1X 팹에 인접한 새로운 지원 건물인 MSB2의 착공을 축하한 바 있다. 인텔은 힐스보로(Hillsboro)의 R&D 운영에 360억 달러 이상을 투자할 계획이며, 이를 통해 2025년 이후에도 업계를 선도하는 공정 기술을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

건설이 한창 진행 중인 이 현장은 올해도 계속 활기차게 움직이고 있다. MSB2가 완공되면 35,000평방피트(약 3,251제곱미터)의 클린룸 공간과 6개의 트럭 도크가 추가되어 D1X의 설비 설치 가 더욱 빨라지고, 65,000파운드(약 3만 kg) 용량의 엘리베이터를 통해 ASML의 최첨단 하이 NA EUV(고개구율 극자외선) 노광장비(리소그래피 스캐너)의 가장 무거운 부품을 운반할 수 있게 될 것이다. (ASML은 12월에 인텔에 첫 번째 High-NA EUV 시스템을 출하했다.)

▲ 아일랜드의 Fab 34는 2023년 9월에 가동을 시작하여 인텔 4 공정 기술로 만든 칩을 대량으로 생산하고 있다.

아일랜드 레이슬립(Leixlip, Ireland): 팹 34는 대량 칩 제조에 EUV를 사용하는 유럽 최초의 팹이다.

진척 상황: 지난 9월, 팹 34의 모드 1은 공식적으로 인텔 4 공정 기술로 대량 생산을 시작했다. 팹 34는 유럽에서 EUV를 대량 제조에 사용한 최초의 팹이다.

에스파르자니 수석 부사장은 보도자료를 통해 "인텔의 아일랜드 사업장은 인텔의 글로벌 제조 입지의 초석이며 유럽에서 엔드투엔드 반도체 제조 밸류체인을 구축하는 데 중요한 부분이다"며 "170억 유로 규모의 투자를 계속 진행하고 있는 가운데, EUV를 활용하는 인텔의 최신 및 최고의 인텔 4 기술을 아일랜드와 유럽 팹 34에 제공하게 된 것은 아일랜드 사업부의 중요한 이정표가 될 것"이라고 밝혔다.

지난 1월, Fab 34는 첫 번째 메테오 레이크(Meteor Lake)출하를 기념했다. 모드 1이 가동됨에 따라 이제 다음 클린룸인 모드 2를 가동하는 데 집중하고 있다.

▲ 2024년 4월 인텔 이스라엘 팹 38 의 드론 샷

이스라엘 키르야트 가트(Kiryat Gat, Israel): 250억 달러 규모의 새로운 팹 건설 진행 중

현재 이스라엘에서 인텔의 가장 첨단 제조 시설이 있는 키르야트 가트에는 곧 팹38이 들어설 예정이다. 팹 28과 인접한 곳에 위치한 250억 달러 규모의 이 확장 시설은 EUV 노광장비로 첨단 칩을 생산하게 된다.

현재 이스라엘에서는하이파(Haifa, 프로세서 및 AI의 핵심 하드웨어 및 소프트웨어 개발 센터), 페타 티크바(Petah Tikvah, 통신 및 AI 솔루션 개발 센터), 예루살렘(Jerusalem, 모빌아이의 글로벌 자율주행차 개발 센터 및 통신, 소프트웨어 및 사이버 보안 개발 센터가 있는 곳), 그리고 키르야트 가트 등 네 곳에서 약 1만1천명의 직원이 근무 중으로이다.

2024년은 인텔 이스라엘의 50주년이 되는 해이기도 하다.

▲ 왼쪽부터: 독일 술제탈(Sülzetal) 시장 요르그 메트너(Jörg Methner), 인텔 최고 상업 책임자 크리스토프 셸(Christoph Schell), 인텔 최고 글로벌 운영 책임자 키반 에스파르자니(Keyvan Esfarjani), 독일 뵈르데 지구 리더 마틴 스티치노트(Martin Stichnoth). 인텔 리더들은 2023년 인텔이 주최한 마그데부르크 인근 마을 알텐베딩겐(Altenweddingen)의 저녁 리셉션에서 독일 현지 지도자들과 함께 모였다. (인텔 제공)

독일 마그데부르크(Magdeburg, Germany): 신규 견습 프로그램

2023년 6월, 인텔은 독일 정부와 마그데부르크에 계획 중인 인텔의 첨단 웨이퍼 제조 공장에 대한 정부 인센티브의 범위를 확대하는 수정된 의향서를 발표했다.

9월에 인텔 임원진들은 마그데부르크 공장이 성장함에 따라 인텔이 지역 사회에 기여하고자 하는 의지를 보여주었다: 이들은 인텔 데모 부스와 패널 토론이 포함된 커뮤니티 행사인 오터슬레벤 여름 박람회(Ottersleben Summer Fair)에 참여했다.

인텔은 올해 새로운 기술 인턴십 프로그램을 시작했다. 견습생들은 마그데부르크에서 2년을 보낸 후 인텔의 아일랜드 팹에서 3년을 보내며 팹 툴이 어떻게 운영되는지 직접 배우게 된다. 인텔은 지역 사회와 함께 지역의 미래를 만들어가는 것도 중요하게 생각한다. 이는 최근 스포츠 클럽인 SC 마그데부르크 및 1. FC 마그데부르크와의 기술 협력을 통해 입증한 바 있다.

▲ 인텔 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) (왼쪽에서 7번째) 가 2023년 11월 인텔의 페낭 건설 현장을 둘러보고 있다(인텔 제공)

말레이시아 70억 달러 규모의 첨단 패키징 시설과 새로운 ATM 공장

2021년 말, 인텔은 말레이시아 페낭 공장의 주요 확장 계획을 발표했다. 70억 달러 규모의 이 투자는 3D 패키징 기술을 위한 인텔 최대 규모의 첨단 패키징 시설로, 두 층의 제조 공간을 갖춘 71만평방피트 규모의 클린룸에 걸쳐 이루어질 예정이다.

인텔 말레이시아의 이번 투자가 유일한 것은 아니다. 페낭에서 차로 약 1시간 거리에 있는 쿨림(Kulim)에는 말레이시아의 다섯 번째 조립 테스트 제조(ATM) 공장이 건설 중이다.

두 팀 모두 첫 번째 장비의 도착을 준비하고 있다. 쿨림에서는 올해 상반기에 인텔 팀이 공장 장비 설치를 시작할 예정이다. 페낭의 인텔 팀은 올해 말 새 시설의 운영 준비를 예상하며 주요 팹 장비의 설치를 시작했다: 첫 번째 클린룸 장비 세트는 11월에 인근 창고에서 트럭으로 운송된 나무 상자에 담겨 현장에 도착하기 시작했다. 각 상자의 무게는 1톤에 달했다.

▲ 폴란드 브로츠와프 웨스트의 조립 및 테스트 시설 계획 총괄 매니저인 그렉 앤더슨(Greg Anderson) (중앙, 착석한 사람)이 2024년 2월 미엔키니아(Miękinia)에서 자원봉사 활동에 참여하고 있다. (크레딧: 인텔 코퍼레이션)

브로츠와프 웨스트, 폴란드(Wrocław West, Poland): 지역 대학과 협력하여 과학 및 기술 커리큘럼 준비

2023년 6월, 인텔은 폴란드 브로츠와프 웨스트에 약 2천명의 직원을 지원할 새로운 조립 및 테스트 시설에 대한 계획을 발표했다.

46억 달러 규모의 이 프로젝트는 폴란드 역사상 가장 큰 규모의 그린필드 투자가 될 것이다. 기존 인프라, 강력한 인재 기반, 우수한 비즈니스 환경 등 여러 가지 이유로 이 지역이 선정되었다.

인텔은 지역 사회와의 활동 및 대학과의 협력을 지속하고 있다. 최근 인텔이 브로츠와프 과학 기술 대학교와 체결한 협약이 그 예로, 이 협약에는 공동 연구 및 개발 프로젝트, 산업계의 실제 요구 사항에 더 가깝도록 교육 커리큘럼 개발 및 조정, 인텔 전문가가 제공하는 강의 등이 포함된다.

인텔은 인재 개발과 교육 지원을 위한 활동을 진행하고 있다. 인텔® 디지털 준비(Intel® Digital Readiness) 교육 프로그램의 일환으로 교육부 및 정부기술부와 협약을 맺고 중등학교에 AI 교육을 도입하고 포즈난 공과대학(Poznań University of Technology), 크라쿠프 AGH 과학기술대학(Krakow AGH University of Science and Technology), 실레지안 공과대학(Silesian University of Technology)과 같은 대학과 협력하여 인텔 연구소를 개설하고 새로운 연구 분야를 도입한 것이 그 예이다.