차량용 제품 제조업체를 포함해 여러 충전기 제조업체들이 Qi® v2.0(Qi2) 무선 충전 표준을 준수하기위해 노력하는 가운데, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)가 Qi 2.0 듀얼-패드 무선 전력 트랜스미터 레퍼런스 디자인을 출시했다.

Qi2 레퍼런스 디자인은 단일 dsPIC33 디지털 신호 컨트롤러(DSC)로 구동되며 최적화된 성능을 구현하기 위해 효율적인 제어 기능을 제공한다. 무선 전력 컨소시엄(Wireless Power Consortium, WPC)에서 최근 발표한 새로운 Qi2 무선 충전 표준의 새로운 특징 중 하나는 송신기와 수신기 간의 자기 정렬을 지원하는 자기 전력 프로파일(Magnetic Power Profile, MPP)의 도입이다. 마이크로칩 DSC의 유연한 소프트웨어 아키텍처는 단일 컨트롤러로 MPP와 확장 전력 프로파일(Extended Power Profile, EPP)를 결합해 Qi 2.0 무선 충전을 지원한다.

마이크로칩의 Qi2 레퍼런스 디자인은 Qi 표준 인증을 취득해야 하는 제품 개발의 최종 단계에서 고객들이 Qi 인증 프로세스를 거치는 동안 겪을 수 있는 여러가지 어려움들을 최소화해준다. 이는 본 듀얼-패드 충전기가 신뢰성과 안정성에 대한 차량용 표준을 준수하고 있는 마이크로칩의 여러 차량용 인증 부품들을 통합하여 구성된 제품이기 때문이다. 또한 이러한 오토모티브 등급 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션은 개방형 소프트웨어 아키텍처인 AUTOSAR®(AUTomotive Open System Architecture)및 AUTOSAR 마이크로컨트롤러 추상 계층 아키텍처(AUTOSAR Microcontroller Abstraction Layer Architecture)를 지원해 차량용 제품 통합과 기능 안정성 구현을 더욱 용이하게 해준다. 또한, 통합된 CryptoAuthentication™ IC(집적회로)는 Qi 무선 충전 표준의 엄격한 인증 요구 사항을 충족하는데 필요한 보안을 제공한다.

마이크로칩의 DSC 사업부 조 톰슨(Joe Thomsen) 부사장은 “듀얼-패드 레퍼런스 디자인은 차량용 충전기 모듈 제조업체들이 MPP 전력 손실 계산(MPP Power Loss Accounting, MPLA) 및 Q 기반 이물질 검출 (Q-Based Foreign Object Detection, Q-FOD) 기능을 최적화하고 인증 획득에 걸리는 시간을 최소화하는 등 프로그래밍 기능과 설계에 대한 유연성을 제공한다. 또한, 이 디자인은 차량 환경에 원활한 통합이 가능하다“라며 “오토모티브 등급 디자인과 광범위한 하드웨어 및 소프트웨어 지원은 고객이 최종 솔루션을 최적화하여 제품을 시장에 출시하기까지의 시간을 단축시켜 준다”고 말했다.

마이크로칩은 레퍼런스 디자인의 일부로 설계 파일과 소프트웨어를 제공해 설계 환경을 더욱 간편하게 해주어 한 번에 성공할 수 있도록 가능성을 높여준다. 본 디자인에는 마이크로칩의 dsPIC33 DSC와 WPC 인증 제조업체 인증 기관 자격을 보유한 마이크로칩의 TA100/TA010 Trust Anchor 보안 스토리지 서브시스템이 포함되어 있다. 또한, ATA6563 CAN 트랜시버, MCP14700 게이트 드라이버, MCP16331 및 MCP1755 레귤레이터도 포함된다.

본 레퍼런스 디자인의 주요 기능은 다음과 같다.

- Qi 2.0 무선 충전 표준을 지원하는 듀얼-패드 트랜스미터
- MPP 전력 손실 계산 및 Q 기반 이물질 검출 기능(MPLA 및 Q-FOD)
- 과열 방지 열 차단 및 셧다운 기능
- EMI/EMC 성능 최적화 위한 고정 주파수 토폴로지 제어 기반의 트랜스미터
- 오토모티브 환경에 쉽게 통합 가능한 CAN FD 하드웨어/소프트웨어
- 카드 감지/보호 및 통신을 위한 근거리 무선 통신(NFC)을 통합할 수 있는 dsPIC33
- 데이터 패킷의 고급 리포팅/디버깅을 위한 UART-USB 통신 및 GUI
- 대부분의 트랜스미터 토폴로지와 호환되는 재구성 가능한 하드웨어