±Û·Î¹ú ½ÃÇè, °Ë»ç ¹× ÀÎÁõ ±â¾÷ ¿¤·¹¸àÆ® ¸ÓƼ¸®¾óÁî Å×Å©³î·ÎÁö(Element Materials Technology, ÀÌÇÏ ¿¤·¹¸àÆ®)°¡ ±¹³» ÁÖ¿ä ½ÃÇè ÀÎÁõ ±â¾÷ Àμö ÈÄ Àü±âÀüÀÚ Á¦Ç° ºÐ¾ß ‘¿ø½ºÅé(One-Stop)’ ½ÃÇè ÀÎÁõ ¼ºñ½º¸¦ ÅëÇØ ±¹³» ½ÃÀå¿¡¼ÀÇ TIC(Testing, Inspection, Certification) ¼ºñ½º Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ °ÈÇÏ°í ÀÖ´Ù°í 11ÀÏ ¹àÇû´Ù.
¿µ±¹ ·±´ø¿¡ º»»ç¸¦ µÎ°í ÀÖ´Â ±Û·Î¹ú ½ÃÇè ÀÎÁõ ±â¾÷ÀÎ ¿¤·¹¸àÆ®´Â 2020³â ¸ð¹ÙÀÏ ¹× ³×Æ®¿öÅ©ÀÇ RF »ê¾÷ ÀÎÁõ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ´Â PCTEST¸¦ Àμö¸¦ ½ÃÀÛÀ¸·Î ±¹³»¿¡ ¹«¼±, EMC, 5G, SAR, ¹èÅ͸® ¼º´É ¹× ¾ÈÀü¼º, ¹«¼± ±â¼ú ¹× ÇÁ·ÎÅäÄÝ, ¹«¼± ¾ÈÅ׳ª ¼º´É Å×½ºÆ® µî Æ÷°ýÀûÀÎ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇØ ¿Ô´Ù. ¿ÃÇØ ÃÊ EMC ÀÎÁõ¿¡ Æ¯ÈµÈ ±¹³» ½ÃÇè ÀÎÁõ ±â¾÷ CTK¿Í ÁÖ¿ä ¹èÅ͸® ¹× ½Å·Ú¼º ½ÃÇè ±â¾÷ÀÎ NCT¸¦ ÀμöÇÏ¸ç ºñÁî´Ï½º ¿µ¿ª ¹× ±× ¿ª·®À» ³ÐÇô¿À°í ÀÖ´Ù.
ƯÈ÷, ¿¤·¹¸àÆ®´Â CTK, NCT¿ÍÀÇ ºñÁî´Ï½º ½Ã³ÊÁö¸¦ ÅëÇØ Àü±âÀüÀÚ Á¦Ç°ÀÇ ¾ÈÀü ÀÎÁõÀ» À§ÇÑ ¹«¼±Åë½Å(RF), ÀüÀÚÆÄ°£¼·(EMC) ¹× ÀüÀÚÆÄÈí¼öÀ²(SAR) ½ÃÇè°ú ÀÎÁõ ȹµæÀ» Áö¿øÇÏ´Â ‘¿ø½ºÅé(One-Stop)’ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ¸ç ½ÃÇè ÀÎÁõÀÇ ÆíÀǼº°ú È¿À²¼ºÀ» ÇÑÃþ ³ô¿´´Ù.
¿¤·¹¸àÆ®´Â º¹ÀâÇÑ RF, EMC ¹× SARÀÇ ½ÃÇè¤ýÀÎÁõÀ» À§ÇÑ ÃÖ÷´Ü ½Ã½ºÅÛ ¹× ±âÀÚÀ縦 °®Ãá ½ÃÇè¼Ò ¹× ÇØ´ç ºÐ¾ß¿¡¼ ¼¼°èÀûÀÎ ¼öÁØÀÇ Àü¹® ÀηÂÀ» °®Ãß°í ÀÖÀ¸¸ç, ±â¾÷µéÀº ÀÌ·¯ÇÑ ¼ºñ½º¸¦ ÅëÇØ Àü±âÀüÀÚ Á¦Ç°ÀÇ ½ÃÇèºÎÅÍ ÀÎÁõ±îÁöÀÇ °úÁ¤ Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ Æ÷°ýÀûÀÎ ¼ºñ½º¸¦ Áö¿ø¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ÀÎÁõ °úÁ¤¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â ºñ¿ë ¹× ½Ã°£À» Àý°¨ÇÏ´Â È¿°úÀûÀÎ ¼ºñ½º¸¦ ÅëÇØ ºü¸¥ ±¹³»¿Ü ½ÃÀå ÁøÃâ¿¡ µµ¿òÀ» ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
¿¡¸¯ ·¹ÀÌ¿¹½º ¿¤·¹¸àÆ® ¾ÆÅÂÁö¿ª ÃÑ°ýÀº “±¹³» ÁÖ¿ä ½ÃÇè ÀÎÁõ ±â¾÷ÀÎ NCT¿Í CTK Àμö ÈÄ TIC »ê¾÷ ³» Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ °ÈÇÏ¸ç ºñÁî´Ï½º ½Ã³ÊÁö È¿°ú¸¦ âÃâÇÏ°í ÀÖ´Ù”¸ç, “È®ÀåµÈ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î °è¼ÓÇؼ ±â¾÷µéÀÇ ±¹³»¿Ü ½ÃÀå ÁøÃâÀ» À§ÇÑ ¼ºñ½º¸¦ Áö¿øÇØ TIC »ê¾÷ ³» ÃÖ°íÀÇ ½ÃÇè ÀÎÁõ ÆÄÆ®³Ê·Î ³ª¾Æ°¥ °ÍÀÌ´Ù”¶ó°í ¸»Çß´Ù.
ÇÑÆí, ¿¤·¹¸àÆ®´Â ‘¿À´Ãº¸´Ù ¾ÈÀüÇÑ ³»ÀÏÀ» ¸¸µç´Ù’´Â ±â¾÷ ÀÌ³ä ¾Æ·¡ CT(Connected Technology), °ÇÁ¶ ȯ°æ(Built Environment), ¸ðºô¸®Æ¼, »ý¸í°úÇÐ, Ç×°ø µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡ ½ÃÇè ¹× ÀÎÁõ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù. |