E¸ðºô¸®Æ¼, Áö¼Ó°¡´É¼º ¹× µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ ½ÃÀåÀº ´ë·® »ý»ê ¹× Á¦Á¶¿¡ µµ¿òÀÌ µÇ´Â Á¦Ç°À» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ·Î ÀÎÇØ ¼³Ä¡ ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ ´õ¿í È¿À²ÀûÀ¸·Î ÀÚµ¿ÈÇÏ·Á´Â ³ë·ÂµéÀÌ ¼ö¹ÝµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç ¼Ö´õ-ÇÁ¸®(Soler-free) ÆÄ¿ö ¸ðµâÀ» PCB(Àμâ ȸ·Î ±âÆÇ)¿¡ ÀåÂøÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ´Â ÇÁ·¹½º-ÇÍ(Press-Fit) Å͹̳ÎÀÌ ÀÚÁÖ »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯, È¥ÇÕ ½ÅÈ£, ¾Æ³¯·Î±× ¹ÝµµÃ¼ ¹× Ç÷¡½Ã-IP ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ ¼¼°èÀû ¸®´õÀÎ ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(¾Æ½Ã¾Æ ÃÑ°ý ¹× Çѱ¹´ëÇ¥: ÇѺ´µ·)´Â ±¤¹üÀ§ÇÑ SP1F ¹× SP3F ÆÄ¿ö ¸ðµâ Á¦Ç°±º¿¡ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ´ë·® »ý»êÀ» À§ÇÑ ÇÁ·¹½º-ÇÍ Å͹̳ÎÀ» ÇÔ²² Á¦°øÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
¼Ö´õ-ÇÁ¸® ÇÁ·¹½º-ÇÍ ÆÄ¿ö ¸ðµâ Å͹̳ÎÀ» »ç¿ëÇϸé ÀÚµ¿È ¶Ç´Â ·Îº¿ ¼³Ä¡°¡ °¡´ÉÇØÁ® Á¶¸³ °úÁ¤À» °£¼ÒÈÇÏ°í °øÁ¤ ¼Óµµ¸¦ ³ô¿© »ý»ê ºñ¿ëÀ» Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. SP1F ¹× SP3F ÆÄ¿ö ¸ðµâÀÇ Á¤È®ÇÑ Å͹̳ΠÀ§Ä¡¿Í »õ·Î¿î ÇÁ·¹½º-ÇÍ ÇÉ ¼³°è´Â PCB¿ÍÀÇ ½Å·Ú¼º ³ôÀº Á¢¼ÓÀ» º¸ÀåÇØ, »ý»ê¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ½Ã°£ ¹× »ý»ê ºñ¿ëÀ» Àý°¨½ÃŲ´Ù.
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÀÇ SP1F ¹× SP3F ÆÄ¿ö ¸ðµâ Á¦Ç°±º¿¡´Â 200°¡Áö°¡ ³Ñ´Â ´Ù¾çÇÑ º¯Çü Á¦Ç°ÀÌ ÀÖÀ¸¸ç ÀÌ Á¦Ç°µéÀº ´Ù¾çÇÑ ÅäÆú·ÎÁö ¹× µî±ÞÀ» °¡Áø mSiC™ ±â¼ú ¶Ç´Â Si ¹ÝµµÃ¼¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ¿É¼ÇÀ¸·Î Á¦°øµÈ´Ù. SP1F°ú SP3F´Â 600V¿¡¼ 1700VÀÇ Àü¾Ð ¹üÀ§¿Í ÃÖ´ë 280A±îÁö Áö¿øÇÑ´Ù.
ÇÁ·¹½º-ÇÍ ±â¼úÀ» »ç¿ëÇϸé ÆÄ¿ö ¸ðµâ ÇÉÀ» PCB¿¡ ³³¶«ÇÏ´Â ´ë½Å ÇÉÀ» ÀûÀýÇÑ Å©±âÀÇ PCB ±¸¸Û¿¡ ´©¸£´Â °ÍÀ¸·Î Àü±âÀûÀÎ ¿¬°áÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù ÀÌ·¯ÇÑ ÇÁ·¹½º-ÇÍ ÆÄ¿ö ¸ðµâ ¼Ö·ç¼ÇÀÇ ÁÖ¿ä ÀÌÁ¡ Áß Çϳª´Â ¿þÀÌºê ³³¶«(Wave Soldering)ÀÌ ÇÊ¿äÇÏÁö ¾Ê´Ù´Â °ÍÀÌ´Ù. ÀÌ´Â PCB¿¡ Ç¥¸é ½ÇÀå ±â¼ú(SMT: Surface-Mount Technology) ±¸¼º ¿ä¼Ò°¡ Æ÷ÇԵǾî ÀÖ´Â °æ¿ì ¸Å¿ì Áß¿äÇÑ ÀåÁ¡ÀÌ´Ù.
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÀÇ µð½ºÅ©¸®Æ® Á¦Ç° ºÎ¹® ºÎ»çÀåÀÎ ·¹¿Ë ±×·Î½º(Leon Gross)´Â “ÇÁ·¹½º-ÇÍ Å͹̳ÎÀ» °®Ãá ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ ÆÄ¿ö ¸ðµâÀº °í°´¿¡°Ô ¼³°è ½Ã ¿ÏÀüÇÑ Ä¿½ºÅ͸¶ÀÌ¡ÀÌ °¡´ÉÇϵµ·Ï ³ôÀº À¯¿¬¼ºÀ» Á¦°øÇϸç, ºñ¿ëÀûÀÎ Ãø¸é¿¡¼µµ È¿À²ÀûÀÌ°í ´ë·® »ý»ê¿¡ ÀûÇÕÇÑ ÆÄ¿ö ¼Ö·ç¼ÇÀÌ´Ù”¸ç “ÀÌ·¯ÇÑ Ç÷¯±× ¾Ø Ç÷¹ÀÌ ÆÄ¿ö ¼Ö·ç¼ÇÀº ÀÚµ¿È ¶Ç´Â ·Îº¿ Á¶¸³ °øÁ¤¿¡ ¸Å¿ì ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ºÎÇ° ÀåÂø(Mounting) ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù”°í ¼³¸íÇß´Ù.
SP1F ¹× SP3F ÆÄ¿ö ¸ðµâÀº ³ôÀº ±¸¼º °¡´É¼º(configurable)À» °®Ãß°í ÀÖÀ¸¸ç À¯Çع°Áú »ç¿ëÁ¦ÇÑ Áöħ(RoHS)À» ¿ÏÀüÈ÷ ÁؼöÇÏ°í ÀÖ´Ù. |