ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ Æí¸®ÇÑ 32ÇÉÀÇ µà¾ó-ÀζóÀÎ ¸ôµù ½º·çȦ(Dual-Inline, Molded, Through-Hole) ÆÐÅ°Áö ±â¹ÝÀÇ SiC(Silicon Carbide) Àü·Â ¸ðµâ Á¦Ç°±ºÀÎ ACEPACK DMT-32¸¦ Ãâ½ÃÇØ ÀÚµ¿Â÷ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» Áö¿øÇÑ´Ù. ÀÌ Á¦Ç°±ºÀº ¿Âº¸µå ÃæÀü±â(On-Board Charger, OBC)¿Í DC/DC ÄÁ¹öÅÍ, À¯Ã¼ ÆßÇÁ ¹× ¿¡¾îÄÁ°ú °°Àº ½Ã½ºÅÛÀ» ´ë»óÀ¸·Î Çϸç, ³ôÀº Àü·Â ¹Ðµµ¿Í ¸Å¿ì ÄÄÆÑÆ®ÇÑ ¼³°è ¹× ¾î¼Àºí¸® °£¼ÒÈ µîÀÇ ÀÌÁ¡À» Á¦°øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ 4ÆÑ, 6ÆÑ, ÅäÅÛÆú(Totem-Pole) ±¸¼ºÀ¸·Î Á¦°øµÇ¹Ç·Î ½Ã½ºÅÛ ¼³°èÀÚµéÀº À¯¿¬ÇÏ°Ô ÇÊ¿äÇÑ ±¸¼ºÀ» ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ ¸ðµâÀº ³·Àº RDS(on) °ªÀ» º¸ÀåÇÏ´Â STÀÇ ÃÖ÷´Ü 2¼¼´ë ¹× 3¼¼´ë SiC MOSFET ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÈ 1,200V SiC Àü·Â ½ºÀ§Ä¡¸¦ °®Ãß°í ÀÖ´Ù. ÀÌ µð¹ÙÀ̽º´Â ¿Âµµ¿¡ µû¸¥ ¿µÇâÀ» ÃÖ¼ÒÈÇÏ¸é¼ È¿À²ÀûÀÎ ½ºÀ§Äª ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇØ ÄÁ¹öÅÍ ½Ã½ºÅÛ ·¹º§¿¡¼ ³ôÀº È¿À²¼º°ú ½Å·Ú¼ºÀ» º¸ÀåÇØÁØ´Ù.
°ËÁõµÇ°í °ß°íÇÑ STÀÇ ACEPACK ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÈ ÀÌ ¸ðµâÀº Àüü ½Ã½ºÅÛ ¹× ¼³°è °³¹ß ºñ¿ëÀ» Àý°¨ÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡, Ź¿ùÇÑ ½Å·Ú¼ºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ÀÌ ÆÐÅ°Áö ±â¼úÀº ¿ì¼öÇÑ ¿ ¼º´ÉÀ» À§ÇØ °í¼º´É ÁúȾ˷ç¹Ì´½(Aluminum Nitride, AIN) Àý¿¬ ±âÆÇÀ» Àû¿ëÇß´Ù. °ú¿ ¹æÁö¸¦ À§ÇÑ ¿Âµµ ¸ð´ÏÅ͸µÀ» Á¦°øÇÏ´Â ÅëÇÕ NTC ¼¾¼µµ °®Ãß°í ÀÖ´Ù.
ACEPACK DMT-32ÀÇ Ã¹ ¹ø° Á¦Ç°Àº M1F45M12W2-1LAÀ̸ç, 2023³â 4ºÐ±â¿¡ ´ë·®»ý»ê¿¡ µ¹ÀÔÇÑ´Ù. M1F80M12W2-1LA, M1TP80M12W2-2LA, M1P45M12W2-1LA, M1P80M12W2-1LA, M1P30M12W3-1LA´Â ÇöÀç »ùÇÃÀÌ °ø±ÞµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, 2024³â 1ºÐ±â¿¡ ´ë·®»ý»êÀÌ °³½ÃµÈ´Ù. °¡°ÝÀº ±¸¼º¿¡ µû¶ó ´Ù¸£´Ù. |