Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Àåºñ ¼±µµ±â¾÷ ¢ß¾ÆÀÌ¿¥Æ¼(´ëÇ¥ÀÌ»ç ÃÖÀ缺)´Â 21ÀÏ ±ÝÀ¶À§¿øȸ¿¡ Áõ±Ç½Å°í¼¸¦ Á¦ÃâÇÏ°í ÄÚ½º´Ú ½ÃÀå »óÀåÀ» À§ÇÑ ÀýÂ÷¿¡ µ¹ÀÔÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
¾ÆÀÌ¿¥Æ¼´Â Áö³ 2000³â ¼³¸³µÈ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Àåºñ ±â¾÷À¸·Î, ·¹ÀÌÀú(Laser)¿Í ÀÌ»êÈź¼Ò(CO2)¸¦ È°¿ëÇÑ °Ç½Ä¼¼Á¤ Àåºñ »ç¾÷°ú ±¹³» À¯ÀÏÀÇ ±ØÀڿܼ± ¸¶½ºÅ© ·¹ÀÌÀú º£ÀÌÅ·(EUV Mask Laser Baking) Àåºñ »ç¾÷À» ¿µÀ§ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ȸ»ç´Â ·¹ÀÌÀú ÇÁ·ÎºêÄ«µå(Probe Card) ¼¼Á¤ Àåºñ, °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®(HBM)¿ë CO2¸µ ÇÁ·¹ÀÓ ¿þÀÌÆÛ(Ring Frame Wafer) ¼¼Á¤ Àåºñ, ÆÐŰ¡ ¸ôµå(Packaging Mold) ·¹ÀÌÀú ¼¼Á¤ Àåºñ µîÀ» ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î °³¹ßÇß´Ù. ƯÈ÷ EUV Mask Laser Baking Àåºñµµ ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷°ú ÇÔ²² ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î °³¹ßÇØ ±¹³»¿¡¼ À¯ÀÏÇÏ°Ô »ç¾÷À» Àü°³ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¾ÆÀÌ¿¥Æ¼´Â Áö³ 4¿ù ÄÚ½º´Ú »óÀåÀ» À§ÇÑ ±â¼ú¼º Æò°¡¿¡¼ ±â¼úƯ·Ê»óÀå Á¦µµ°¡ ½ÃÀÛµÈ ÀÌ·¡ ¼ÒºÎÀå ±â¾÷À¸·Î´Â ÃÖÃÊ·Î Çѱ¹°Å·¡¼Ò°¡ ÁöÁ¤ÇÑ Çѱ¹¹ß¸íÁøÈïȸ·ÎºÎÅÍ AA µî±ÞÀ» ¹ÞÀ¸¸ç »ç¾÷¼º°ú ±â¼ú¼ºÀ» ¸ðµÎ ÀÎÁ¤¹Þ¾Ò´Ù. ȸ»çÀÇ Áö³ÇØ ¿¬°á±âÁØ ¸ÅÃâ¾×Àº 107¾ï5,671¸¸ ¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 2¾ï5,404¸¸ ¿øÀ» ±â·ÏÇßÀ¸¸ç, Àü³âµ¿±â¿Í ºñ±³ÇØ ¸ÅÃâ¾×Àº 46.8% Áõ°¡, ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº ÈæÀÚ ÀüȯÇß´Ù.
¾ÆÀÌ¿¥Æ¼ÀÇ ÃÑ °ø¸ðÁֽļö´Â1,580,000ÁÖ, ÁÖ´ç °ø¸ð Èñ¸Á ¹êµå´Â 10,500¿ø¿¡¼ 12,000¿ø, °ø¸ð ¿¹»ó±Ý¾×Àº Èñ¸Á ¹êµå »ó´Ü ±âÁØ ÃÖ´ë 190¾ï ¿øÀÌ´Ù. ¿À´Â 9¿ù 6ÀϺÎÅÍ 12ÀϱîÁö 5¿µ¾÷ÀÏ °£ ¼ö¿ä¿¹ÃøÀ» ½Ç½ÃÇØ °ø¸ð°¡¸¦ È®Á¤ÇÑ ÈÄ, 18ÀÏ°ú 19ÀÏ ÀÌƲ µ¿¾È ÀÏ¹Ý °ø¸ðû¾àÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. »óÀå ¿¹Á¤ ½Ã±â´Â 10¿ù ÁßÀ̸ç, »óÀå ´ëÇ¥ÁÖ°ü»ç´Â À¯¾ÈŸÁõ±Ç¢ßÀÌ´Ù.
ÃÖÀ缺 ¾ÆÀÌ¿¥Æ¼ ´ëÇ¥ÀÌ»ç´Â “ÇöÀç ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú °³¹ß ¹æÇâÀº EUV ±â¼ú°ú HBM ±â¼ú, Å©°Ô µÎ °¡Áö·Î ÁøÇà ÁßÀε¥, ´ç»ç´Â µÎ °¡Áö ±â¼ú Àû¿ë¿¡ ÇʼöÀûÀ¸·Î ¿ä±¸µÇ´Â ¹ÝµµÃ¼ ÀåºñµéÀ» ±Û·Î¹ú ÅéƼ¾î(Top-tier) ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷µé°úÀÇ °øµ¿ ¿¬±¸¸¦ ÅëÇØ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î °³¹ßÇß´Ù”¸ç, “À̹ø »óÀåÀ» ÅëÇØ È®º¸ÇÑ ÀÚ±ÝÀ¸·Î ±â¼úÀÇ ¼öÁØÀ» ´õ¿í ³ôÀÌ°í ¸¶ÄÉÆÃÀ» °ÈÇØ ÀÌ ºÐ¾ß¿¡¼ µ¶º¸Àû ±â¾÷À¸·Î ¹ßÀüÇØ ³ª°¥ °èȹ”À̶ó°í Æ÷ºÎ¸¦ ¹àÇû´Ù. |