콩가텍 코리아(www.congatec.com/ko)가 전력 효율이 뛰어난 12세대 인텔 코어 IOTG(Internet of Things Group) 모바일 프로세서(엘더레이크)를 적용한 7종의 최신 COM-HPC 및 7종의 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈, 총 14종의 신규 제품을 출시한다고 밝혔다. 고성능 중심의 코어(P코어)와 효율 중심의 저전력 코어(E코어)를 혼합한 최신 인텔 하이브리드 아키텍처가 적용된 BGA 프로세서의 기준 전력 소비량은 15~28W로, 엔지니어들이 완전 수동식 쿨링으로 작동하는 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에서 활용할 수 있다. 이는 비용이 높은 냉각 옵션을 줄이고 시스템 설계의 내구성 및 평균무고장주기(MTBF, Mean Time Between Failure)를 높인다.

에너지 소비량은 E코어는 유지하면서 P코어를 줄여 절감했다. 예를 들어 인텔 코어 i7 프로세서 성능 범위에서 이기종 워크로드는 모든 기종에서 8개의 고효율 코어로 작동되며, 6개의 P코어(12800HE/45 W 기준 전력)를 4개의 P코어(1270PE/28 W 기준 전력) 또는 2개의 P코어(1265UE/15 W 기준 전력)로 축소할 수 있다. 또 PCIe 레인을 28개에서 20개로 축소해 전력 소비량을 줄였다. 일부 프로세서는 복잡한 실시간 애플리케이션뿐만 아니라 가상 머신과 인텔 TCC 및 TSN을 사용하는 실시간 애플리케이션에도 적합하기 때문에, 새롭게 출시된 콩가텍 컴퓨터 온 모듈은 AI 및 몰입도 높은 GUI 등의 여러 이기종 워크로드에서 하나의 수동쿨러로 냉각하는 에지 컴퓨팅 플랫폼을 통합하는데 적합하다.

인텔 코어 i7/5/3 및 셀레론 프로세서가 탑재된 최신 고성능 컴퓨터 온 모듈은 수동식 냉각 컴퓨팅 시스템을 사용하면서 더욱 높은 성능을 필요로 하는 분야 어디든 목표로 한다. 스마트 공장 및 프로세스 자동화, AI 기반 품질 검사 및 산업 비전, 자율이동로봇, 창고 및 배송용 자율주행 물류 차량을 위한 여러 가상 머신을 통합하는 에지 컴퓨터 및 IoT 게이트웨이가 대표적이다. 일반적인 실외 애플리케이션에는 자율주행 차량 및 모바일 기기, 운송 및 스마트 시티의 비디오 보안 및 게이트웨이 애플리케이션, AI 기반의 패킷 검사가 필요한 5G 클라우드렛(cloudlet) 및 에지 장치가 포함된다.

각기 다른 코어를 조합한 기종 모두에 DDR5 메모리 지원을 제공하는 PCIe 4세대가 탑재된 최신형 콩가텍 컴퓨터 온 모듈은 인텔 하이브리드 아키텍처를 지원하며 멀티스레드 애플리케이션을 가속할 수 있고 백그라운드 작업을 보다 효율적으로 실행할 수 있게 됐다. 또한 최대 96개의 실행 장치(EU)을 갖춘 통합 인텔 아이리스 Xe GPU는 향상된 그래픽 퍼포먼스를 제공한다.

방대한 대역폭과 전반적인 성능 향상과 함께 새로운 플래그십 COM HPC 클라이언트 및 콤 익스프레스 타입 6 모듈은 전용 AI 엔진을 탑재하고 있으며 Window ML, Intel OpenVINO 툴킷과 Chrome Cross ML을 지원한다. 서로 다른 AI 워크로드를 P코어, E코어 및 GPU 실행장치에 원활하게 할당되어 가장 컴퓨팅 집약적인 에지 AI 작업를 처리할 수 있다. 내장된 인텔 딥러닝 부스트 기술은 VNNI (Vector Neural Network Instructions)를 통해 다양한 코어를 효과적으로 활용하고 통합 그래픽은 전용 GPU로 확장할 수 있는 AI 가속 DP4a GPU 명령을 지원한다. 또한 인텔의 저전력 내장 AI 가속기인 인텔 가우시안 뉴럴 가속기 3.0(인텔 GNA 3.0)은 동적 잡음 제거기능 및 음성 인식을 가능하게 하며 프로세서가 절전 모드상에서 해제 음성 명령을 기다리는 동안에도 동작한다.

이러한 기능을 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술 지원과 리얼타임리눅스(Real-Time Linux) 및 윈드리버 VxWorks용 OS 지원과 결합하면 이 모듈은 에지 컴퓨팅 애플리케이션의 개발 속도를 높이고, 빠르게 발전하는 진정한 생태계를 조성할 수 있게 된다.

신제품 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈(95x120mm)과 conga-TC670 콤 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈(95x95mm)은 고에너지 효율 12세대 인텔 코어 프로세서 6개 및 비용 최적화된 셀레론 프로세서 제품으로 제공된다. 두 모듈은 4800 MT/s의 초고속 DDR5 SO-DIMM 메모리를 최대 64 GB까지 지원한다. 최대 8k 해상도로 최대 4개의 개별 디스플레이에 대한 차별화된 그래픽 지원은 인텔 코어 i7 및 i5 프로세서의 경우 내장형 인텔 아이리스 Xe 그래픽을 통해, 인텔 코어 i3 및 인텔 셀레론의 경우 인텔 UHD 그래픽을 통해 제공된다. COM-HPC 모듈은 방대한 대역폭의 주변기기를 연결할 수 있도록 4세대 PCIe 레인을 최대 16개, 3세대 PCIe 레인을 최대 8개, 그리고 최대 2개의 썬더볼트를 지원한다. 또한 콤 익스프레스 기종은 4세대 PCIe 레인을 최대 8개까지 3세대 PCIe 레인을 최대 8개까지 지원하며 COM-HPC 모듈과 콤 익스프레스 모두 선택 사양으로 초고속 NVMe SSD를 제공한다. 추가 스토리지 장치 장착을 위해 COM-HPC에는 3세대 SATA 슬롯 2개가 포함돼 있다. COM-HPC 모듈은 네트워킹을 위해 2x 2.5 GbE 2개, 콤 익스프레스 모듈은 1x 2.5 GbE를 제공하며 두 모듈 모두 TSN을 지원한다. 음향은 사운드와이어를 통해 제공하며, COM-HPC 버전은 HDO 또는 I2S로, 콤 익스프레스 모듈은 HDA를 통해 제공한다. 포괄적인 보드 지원 패키지를 모든 주요 실시간운영체계(RTOS)에 제공하며, 리눅스, 윈도우, 안드로이드 등 주요 실시간운영체계에는 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 지원이 포함된다.

12세대 인텔 코어 프로세서 기반의 conga-TC670 콤 익스프레스 타입 6 콤팩트 모듈(95x95mm) 및 conga-HPC/cALP COM HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈 (95x120mm)의 모든 제품군은 다음 10가지 형태로 구성된다: