핵심 반도체 전문업체인 Nexperia가 리드가 없으며 측면 습식 플랭크 (SWF: side-wettable flank)를 가진 DFN 패키지로 제공되는 다양한 소자들을 제품군에 추가했다고 발표했다. 공간 절약형의 이러한 견고한 부품들은 차세대 스마트 기기 및 전기 자동차들의 요구를 충족하는 데 도움이 된다.

The AEC-Q101 range of devices available cuts across all Nexperia’s product groups and includes:
이 제품들은 모두 전자부품협회가 자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격으로 정한AEC-Q101 인증을 받은 것으로 다음과 같다.

DFN1110D-3 패키지의 BC817QBH-Q 및 BC807QBH-Q 시리즈 45 V, 500 mA NPN/PNP 범용 트랜지스터
DFN1006BD-2 패키지의 BAT32LS-Q 및 BAT42LS-Q 범용 쇼트키 다이오드
DFN1006BD-2 패키지의 BAS21LS-Q 고속 스위칭 다이오드
DFN1110D-3 패키지의 PDTA143/114/124/144EQB-Q 시리즈 50 V 100 mA PNP 저항기 내장형 패밀리
DFN1110D-3 패키지의 2N7002KQB – 60 V N-채널 트렌치MOSFET 및BSS84AKQB – 50 V, P-채널 트렌치 MOSFET

리드가 없는 DFN 패키지는 SOT23 패키지보다 크기가 최대 90% 더 작다. 이에 따라 최신 차량에 사용되는 전자 부품의 수가 급속히 증가하는 데 필요한 보드 공간을 줄이는 데 도움이 된다.

이 패키지의 측면 습식 플랭크 구조는 납땜 접합부의 자동 광학 검사(AOI)에 매우 신뢰할 수 있는 품질을 제공한다. 넥스페리아의 DFN 패키지는 높은 Ptot로 뛰어난 열특성을 제공하며 연장된 수명과 신뢰성 테스트를 만족하는 가장 견고한 성능을 제공한다.

넥스페리아의 바이폴라 소자 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 마크 뢸로프젠 (Mark Roeloffzen)은 측면 습식 플랭크 구조의 DFN패키지를 개척한 자사가 이제 이 소형의 리드 없는 패키지에서 가장 광범위한 AEC-Q101 인증 개별 부품을 제공하게 되었다며 "최근 출시된 DFN1412D-3, DFN1110D-3 및 DFN1006BD-2 패키지는 460개 이상의 다양한 대용량 소자에 적용된다”고 언급했다.

뢸로프젠 부사장은 이어 “당사는 더 많은 소자들을 이러한 소형 패키지로 제공함으로써 설계 엔지니어들에게 미래 자동차의 이동성을 만족시키는 큰 기회를 제공한다. 이 새로운 기술은 이미 업계 유수의 자동차 회사들에게 선택되어 성공적으로 양산 적용되고 있다”고 설명했다.