AMD가 온라인으로 개최된 액셀러레이티드 데이터 센터(AMD Accelerated Data Center) 행사를 통해 세계에서 가장 빠른 속도로 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, 이하 HPC)과 인공지능(Artificial Intelligence, 이하 AI) 워크로드를 지원하는 AMD 인스팅트™ MI200 시리즈를 발표하고 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache)가 적용된 3세대 AMD EPYC™ 프로세서의 혁신 기술 프리뷰를 선보였다. 또한, AMD는 이번 행사에서 “젠 4(Zen 4)” 프로세서 코어 관련 새로운 소식과 함께 신규 “젠 4c (Zen 4c)” 프로세서 코어를 공개했다. “젠 4” 및 “젠 4c” 프로세서 코어는 AMD의 차세대 서버 프로세서에 탑재되어 데이터 센터 분야에서 AMD의 리더십을 강화할 예정이다.

AMD CEO 리사 수(Lisa Su) 박사는 “HPC 메가사이클(megacycle) 속에서 우리의 일상생활과 밀접하게 연관된 서비스와 장치를 유지하기 위한 컴퓨팅 수요가 지속해서 증가하고 있다”며, “AMD는 하이퍼스케일 클라우드(hyperscale cloud) 서비스 기업 메타(Meta)와 미국의 엑사스케일급 슈퍼컴퓨터 프론티어(Frontier)에 EPYC 프로세서 및 AMD 인스팅트를 공급하는 등 데이터 센터 시장에서 지속적으로 영향력을 키워나가고 있다”라고 설명했다. 또한, “오늘 우리는 설계, 리더십, 3D 패키징 기술, 5nm 공정 등 여러 방면에서 혁신을 이룬 차세대 EPYC 프로세서를 비롯한 여러 신제품을 클라우드, 엔터프라이즈 및 HPC 고객에게 선보이게 됐다”고 밝혔다.

메타는 최근 데이터 센터 구축을 위해 AMD EPYC 프로세서를 도입한다고 발표했다. AMD는 메타와 협업하여 3세대 EPYC 프로세서를 기반으로 최적의 성능과 전력 효율성을 제공하는 개방형 클라우드 규모(cloud-scale) 단일 소켓 서버를 구축했으며, 11월 중순으로 예정된 오픈 컴퓨트 글로벌 서밋(Open Compute Global Summit)에서 협업 관련 자세한 내용을 공개할 예정이다.

AMD는 고성능 3D 다이 적층 기술을 최초로 지원하는 서버 CPU를 탑재한 데이터 센터에서 사용된 3D 칩렛 패키징(3D chiplet packaging) 기술 프리뷰를 공개했다. AMD 3D V-캐시(코드명: 밀란-X, Milan-X)가 적용된 3세대 EPYC 프로세서는 AMD가 이루어낸 CPU 설계 및 패키징 기술의 발전을 입증하는 제품으로, 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 평균 50% 향상된 성능을 제공한다.

• 3D V-캐시가 적용된 3세대 EPYC 프로세서는 성능과 기능 면에서 기존 3세대 EPYC 프로세서와 동일하다. BIOS 업그레이드와 호환되어 사용이 간편하며, 성능 또한 뛰어나다.

• 3D V-캐시 기반 3세대 EPYC 프로세서를 탑재한 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure) HPC 가상 머신(virtual machine)은 프라이빗 프리뷰를 통해 사용 가능하며, 빠른 시일 내 공식 출시될 예정이다. 애저 HPC 가상 머신의 성능 및 구매처 관련 자세한 내용은 다음 링크에서 확인할 수 있다.

• AMD 3D V-캐시를 지원하는 3세대 EPYC 프로세서는 2022년 1분기 중 시스코(Cisco), 델(Dell), 레노버(Lenovo), 휴렛 팩커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise, 이하 HPE) 및 슈퍼마이크로(Supermicro) 등 주요 파트너사의 서버 솔루션을 통해 출시될 예정이다.

AMD는 AMD CDNA™2 아키텍처 기반 AMD 인스팅트 MI200 시리즈 액셀러레이터를 출시했다. MI200 시리즈 가속기는 세계에서 가장 발전된 성능을 제공하는 액셀러레이터로 HPC 워크로드에서 최대 4.9배 높은 성능과 AI 트레이닝에서 최대 1.2배 높은 혼합 정밀도 성능을 제공한다.

• 미국 오크리지 국립연구소(Oak Ridge National Laboratory) 프론티어 슈퍼컴퓨터는 인스팅트 MI200 시리즈 액셀러레이터를 탑재하여 강력한 HPC 및 AI 성능 기반으로 과학 연구에 소요되는 시간을 단축할 계획이다.

AMD는 코드명 “제노아(Genoa)”, “베르가모(Bergamo)”로 명명된 차세대 EPYC 프로세서 관련 업데이트 사항을 발표했다.

• 5nm 공정 기반 "제노아"는 최대 96개의 고성능 "젠 4(Zen 4)" 코어, DDR5, PCIe® 5 등 차세대 메모리와 I/O 기술을 기반으로 범용 컴퓨팅을 위한 세계 최고 수준의 성능을 선사한다. 또한, CXL 메모리를 지원하여 데이터 센터 애플리케이션을 위한 메모리 확장 기능을 제공한다. 이미 양산에 돌입한 "제노아"는 2022년에 출시될 예정이다.

• CPU로 128개의 고성능 "젠 4c" 코어를 탑재한 "베르가모"는 클라우드 네이티브 애플리케이션(cloud native applications)을 위해 설계됐다. AMD는 "젠 4c" 코어를 클라우드 네이티브 컴퓨팅에 최적화하여 코어 밀도를 조정하고, 향상된 전력 효율성으로 높은 코어 수에도 불구하고 전례 없는 소켓 당 성능을 제공한다. "베르가모"는 "제노아"와 동일한 소프트웨어 및 보안 기능과 소켓 호환을 제공하며, 2023년 상반기에 출시 예정이다.