Äá°¡ÅØ ÄÚ¸®¾Æ(´ëÇ¥ ±èÀ±¼±, www.congatec.com/ko)°¡ 9¿ù 8ÀϺÎÅÍ 10ÀϱîÁö ¼¿ï ÄÚ¿¢½º¿¡¼ °³ÃֵǴ ‘½º¸¶Æ®°øÀå·ÀÚµ¿È»ê¾÷Àü 2021’¿¡ Âü°¡ÇØ(ºÎ½º¹øÈ£ D136) IIoT(»ê¾÷ »ç¹°ÀÎÅͳÝ) ¿¡Áö ÄÄÇ»Æà Ç÷§ÆûÀ» ¼±º¸ÀÎ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
Äá°¡ÅØÀº ÀÌ Çà»ç¿¡¼ °³¹æÇü Ç¥ÁØ ±â¹Ý ½Ç½Ã°£ ÀÌ´õ³Ý Åë½ÅÀ» ±¸ÇöÇÏ´Â ½Ã°£ ¹Î°¨Çü ³×Æ®¿öÅ·(TSN) Áö¿ø Ç÷§ÆûÀ» ¼Ò°³ÇÑ´Ù. TSNÀº ´ÜÀÏ½Ö ÀÌ´õ³ÝÀ» Áö¿øÇØ Æ¯Çã±ÇÀÌ ÀÖ´Â »ê¾÷¿ë ÀÌ´õ³Ý ÇÁ·ÎÅäÄÝÀº ¹°·Ð Çʵå¹ö½º(fieldbus)¸¦ ´ëüÇÏ´Â ¿ëµµ·Î »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÌ¿Í ÇÔ²², Äá°¡ÅØÀº ŸÀÌ°Å·¹ÀÌÅ©H µî ÀÎÅÚÀÇ ÃÖ½ÅÇü °í¼º´É ÇÁ·Î¼¼¼ žÀç ¿¡Áö ÄÄÇ»Æà Ç÷§ÆûÀ» ¼Ò°³ÇÑ´Ù. 11¼¼´ë ÀÎÅÚ® ÄÚ¾î™ vPro, ÀÎÅÚ® Á¦¿Â® W-11000E, ÀÎÅÚ® ¼¿·¹·Ð® ÇÁ·Î¼¼¼°¡ žÀçµÈ COM-HPC Ŭ¶óÀ̾ðÆ®¿Í ÃÖ½ÅÇü ÄÞ ÀͽºÇÁ·¹½º ŸÀÔ 6 ¸ðµâÀº ¿ä±¸ Á¶°ÇÀÌ ±î´Ù·Î¿î IoT Àδõ½ºÆ®¸® 4.0 ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ Á¦Ç°À¸·Î, °³¹æÇü Ç¥ÁØ TSN±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ½Ç½Ã°£ ÀÌ´õ³Ý Åë½Å ¿¡Áö ÄÄÇ»ÅÍ ¼³°è¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù.
±èÀ±¼± Äá°¡ÅØ ÄÚ¸®¾Æ ´ëÇ¥´Â “½º¸¶Æ® °øÀå¿¡¼ Çùµ¿·Îº¿ ¹× ÀÚÀ²ÁÖÇà ¹°·ùÂ÷·®°ú »óÈ£ÀÛ¿ëÇÏ´Â ¼öÄ¡Á¦¾îÀåÄ¡(CNC, Computerized Numerical Control) ¹× Ç¥¸é½ÇÀå±â¼ú(SMT, Surface Mounting Technology) ¸Ó½ÅÀÇ ÀÌ¿ëÀÌ °¡Æĸ£°Ô Áõ°¡ÇÏ°í ÀÖ°í ÀÌ·¯ÇÑ »óÈ£ÀÛ¿ë¿¡´Â °áÁ¤·Ð¿¡ ±â¹ÝÇÑ Á¦¾î°¡ ÇÊ¿äÇÏ´Ù”¸ç “TSN°ú °°ÀÌ ½Ç½Ã°£ Åë½Å¿¡ ÇÊ¿äÇÑ °³¹æÇü Ç¥ÁØÀº IIoT »ê¾÷À» È®Àå½ÃÅ°±â À§ÇÑ ´ÙÀ½ ´Ü°è”¶ó°í ¸»Çß´Ù.
À̹ø Çà»ç¿¡¼ Äá°¡ÅØÀº TSN »óÈ£ÀÛ¿ëÀÌ Àû¿ëµÈ ½Ã½ºÅÛ ¼³°è¸¦ À§ÇÑ ±¸¼º ¹æ¹ýÀ» Äá°¡ÅØÀÇ ¿öÅ©·Îµå ÅëÇÕ µ¥¸ð ½Ã½ºÅÛÀ» ÅëÇØ ½Ç½Ã°£À¸·Î ½Ã¿¬ÇÑ´Ù. ÀÎÅÚ°ú ¸®¾óŸÀӽýºÅÛÁî(Real Time Systems)¿ÍÀÇ Çù¾÷À¸·Î ¼³°èÇÑ ÀÌ Ç÷§ÆûÀº »çÀü ±¸¼ºµÈ 3´ëÀÇ °¡»ó ¸Ó½ÅÀ» ÅëÇÕÇØ ´ÜÀÏ Ç÷§Æû¿¡¼ °áÁ¤·ÐÀû °úÁ¤À¸·Î ´Ù¾çÇÑ ÀÛ¾÷À» ½ÇÇàÇÏ¸ç ½ÉÁö¾î ÇÑ ´ëÀÇ °¡»ó¸Ó½ÅÀÌ ºÎÆà ÁßÀÎ °æ¿ì¿¡µµ µ¿ÀÛÇÑ´Ù. ÀÌ µ¥¸ð ½Ã½ºÅÛÀº Çù¾÷¿ë ½Ã½ºÅÛÀ» ¸ñÇ¥·Î ÇÏ¸ç »óȲ ÀÎÁö¸¦ À§ÇÑ ºñÀü ¹× AIµµ Æ÷ÇԵǵµ·Ï ¹Ì¸® ¼³Á¤µÇ¾î ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ Äá°¡ÅØÀº ¿¡Áö ¼¹ö ¼öÁØÀÇ ÄÄÇ»Æà ¿ª·®À» ¿ä±¸ÇÏ´Â OEMÀ» À§ÇØ AMD EPYC 3000 ÀÓº£µðµå ÇÁ·Î¼¼¼¿¡ ±â¹ÝÇÑ ÀÚ»çÀÇ ÄÞ ÀͽºÇÁ·¹½º ŸÀÔ 7 ¼¹ö ¿Â ¸ðµâ ±â¹Ý ¶óÀÌºê µ¥¸ð¸¦ °ø°³ÇÑ´Ù. ÃÖ´ë 16°³ Äھ žÀçµÈ ÀÌ ÇÁ·Î¼¼¼´Â ¸®¾óŸÀӽýºÅÛÁîÀÇ ÇÏÀÌÆÛ¹ÙÀÌÀú ±â¼ú¿¡ ±â¹ÝÇÑ °¡»ó ¸Ó½ÅÀ» È°¿ëÇÔÀ¸·Î½á ¿¡Áö¿¡¼ÀÇ ¿öÅ©·Îµå ÅëÇÕ¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¼±ÅÃÀÇ ÆøÀ» ³ÐÇû´Ù. Äá°¡ÅØÀº ÃÖ´ë 100W ¿¼³°èÀü·Â(TDP, Thermal Design Power)À» Áö¿øÇÏ´Â ÀÌ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÀûÇÕÇÑ ³Ã°¢ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¼³°èÇØ ÇÏÀÌ¿£µå ÀÓ¹èµðµå Ç÷§ÆûÀÇ ½Ã½ºÅÛ ÅëÇÕÀ» ¿øÈ°ÇÏ°Ô Çß´Ù.
¼¹ö µî±Þ TSNÀ» Áö¿øÇÏ´Â ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ ¼ºÀå¿¡ Å« ¿ªÇÒÀ» ÇÒ Á¦Ç°Àº °ð Ãâ½ÃµÉ COM-HPC ¼¹ö±Þ ÄÄÇ»ÅÍ ¿Â ¸ðµâ »ç¾çÀÌ´Ù. PICMG ¿¡¼´Â ¾Æ¿ô¿Àºê¹êµå(out-of-band)¿¡¼µµ ¿ø°ÝÀ¸·Î ½Ã½ºÅÛÀ» °ü¸®ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Ç÷§Æû °ü¸® ÀÎÅÍÆäÀ̽º(PMI)¸¦ ÃÖ±Ù ¹ßÇ¥Çß´Ù. Äá°¡ÅØÀº ¿£Áö´Ï¾îµéÀ» ´ë»óÀ¸·Î ÀÚ»ç ¸ðµâÀÇ µ¥¸ð¸¦ ½Ã¿¬ÇØ ÇâÈÄ ÀÌ ¹æ½ÄÀÌ Â÷¼¼´ë ¿¡Áö ¼¹ö Á¦Ç°¿¡ äÅÃµÉ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
ÀÌ¿Ü¿¡µµ Äá°¡ÅØÀº ÀúÀü·Â ¼º´É ¼öÁØ¿¡ ´ëÇÑ ½Ã¿¬µµ ÁøÇàÇÑ´Ù. TSN Áö¿ø ±â´ÉÀ» °®Ãá Ç÷¡±×½Ê Á¦Ç°À¸·Î´Â SMARC, Qseven, ÄÞ ÀͽºÇÁ·¹½º ÄÄÆÑÆ®, ¹Ì´Ï ÄÄÇ»ÅÍ ¿Â ¸ðµâ»Ó ¾Æ´Ï¶ó ÇÇÄÚ-ITX ½Ì±Û º¸µå ÄÄÇ»ÅÍ(SBCs)¿¡ žÀçµÈ ÀÎÅÚ ¾ÆÅè x6000E ½Ã¸®Áî(Intel Atom® x6000E Series) ÇÁ·Î¼¼¼¿Í ÀÎÅÚ ¼¿·¯·Ð(Intel® Celeron®), ÆæƼ¾öN, J ½Ã¸®ÁîÇÁ·Î¼¼¼(ÄÚµå¸í ¿¤Ä«Æ® ·¹ÀÌÅ©) µîÀÌ ÀÖ´Ù.
Äá°¡ÅØÀº NXP i.MX 8 ÇÁ·Î¼¼¼ ±â¼ú ±â¹ÝÀÇ SMARC ¹× Qseven Ç÷§Æû ½Ã¿¬ ÀÌÈÄ NXPÀÇ ÃֽŠi.MX 8M Plus ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ ½Ã¿¬ÇÑ´Ù. ¸Ó½Å·¯´× ¹× µö·¯´× ¿ª·®À» °®Ãá ÃÖ½ÅÇü ÃÊÀúÀü·Â SMARC conga-SMX8-Plus¿Í Ãâ½Ã ¿¹Á¤ÀÎ Qseven conga-QMX8-Plus ¸ðµâÀº »ê¾÷¿ë ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛÀÌ »óȲ ÀÎÁö, ¿Ü°ü °Ë»ç, ½Äº°, °¨½Ã ¹× ÃßÀûÀº ¹°·Ð Á¦½ºÃ³ ±â¹Ý ºñÁ¢ÃË ±â°è Á¶ÀÛ ¹× Áõ° Çö½ÇÀ» À§ÇØ ÁÖº¯À» ÀÎÁöÇÏ°í ºÐ¼®ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ±â´ÉÀ» ºÎ¿©ÇÑ´Ù. ÀÌ Ç÷§Æû ¸ðµÎ¿¡´Â TSN Áö¿ø ±â´ÉÀÌ Å¾ÀçµÈ´Ù.
TSN °ü·Ã Àü¹®¼ºÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â OEM ¾÷üµéÀº Äá°¡ÅØÀ¸·ÎºÎÅÍ Á¾ÇÕÀûÀÎ Áö¿øÀ» ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù. Äá°¡ÅØÀº ÀÓº£µðµå ÄÄÇ»Æà º¥´õ ÃÖÃÊ·Î ÀÌ´õ³Ý ÄÁÆ®·Ñ·¯¿Í CPU ¼öÁØ¿¡¼ TSN¿¡ ´ëÇÑ Á÷Á¢ÀûÀÎ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±¸ÇöÀ» °æÇèÇÑ ±â¾÷ Áß Çϳª·Î¼ °í°´ÀÇ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ À§ÇØ È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±¤¹üÀ§ÇÑ Àü¹®¼ºÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Ù. |