글로벌 반도체 패키징 전문 기업 ㈜엘비루셈(대표이사 신현창)이 코스닥 상장을 앞두고 24일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열어 회사의 향후 비전을 밝혔다.

신현창 엘비루셈 대표는 이날 기자간담회에서 “당사는 반도체 후공정 패키징과 관련된 최신 기술력을 보유하고 있으며 내부 공정의 자동화, 고객 다변화 및 파트너십으로 입지를 공고히 하고 있다”며 “전력반도체 웨이퍼 가공사업 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 것”이라고 말했다.

엘비루셈은 지난 2004년 설립 후 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC, DDI)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 단계의 서비스를 전문적으로 제공해왔다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필수적인 부품이다.

엘비루셈은 상장 후 공모자금으로 다양한 고객의 요구사항과 선제적인 시장 대응을 위해 Driver IC 생산규모를 확대하고, 성장이 예상되는 전력반도체 패키징 시장을 새로운 사업영역으로 개척할 계획이다. 전력반도체는 전력을 더 효율적으로 사용해 배터리의 사용시간, 수명을 늘릴 수 있어 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망되는 분야다. 회사는 기술 차별화와 고객 다변화를 통해 전력반도체의 매출 비중을 점진적으로 늘린다는 전략이다.

엘비루셈의 총 공모주식수는 6,000,000주, 주당 공모 희망가는 12,000원~14,000원이다. 이번 공모를 통해 약 720억원(희망 공모가 밴드 하단 기준)을 조달한다. 이달 26일~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 내달 2일~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 중 상장 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권이며 공동 주관사는 KB증권이다.

DDI 수요 성장 속 품질 신뢰도 및 비용 효율성 ↑

디스플레이 시장은 휴대폰, 노트북, TV 등 디지털기기를 전방산업으로 두고 있으며 차량용 디스플레이, 사이니지(Signage) 등으로 점차 응용분야가 확대되는 추세다. 디스플레이 패널에 대한 글로벌 수요는 지난 2019년 약 32억 대에서 오는 2025년 약 36억 대까지 성장할 것으로 전망되며 이에 따른 Driver IC의 수요 역시 2019년 약 73억 개에서 2025년 약 86억 개로 증가가 예상된다.

특히, DDI 후공정 시장은 Driver IC의 고기능화, 집적화로 점차 추가적인 공정과 긴 테스트 시간이 요구되고 있으며, 패키지 제품에 따라 나뉘기 때문에 업체마다 공정이 다르거나, 동일한 공정이어도 비용에 차이가 발생하는 경우가 대부분이다. 이에 따라 높은 공정 기술력을 갖춘 기업들이 주목받고 있다.

엘비루셈은 △반도체 칩(IC)을 기판에 연결하기 위해 금을 재료로 칩의 전극부위에 연결하는 작은 돌기를 형성하는 골드범프 공정 △골드범프 이후 웨이퍼상태의 개별 반도체 칩 성능과 동작여부를 검사하는 웨이퍼 테스트 공정 △웨이퍼 테스트 후 기판에 개별 칩을 조립하는 어셈블리 공정 및 최종 테스트 등 후공정 단계 전체를 일원화해 비용과 공정시간을 최소화했다.

또 고객 맞춤형 시스템으로 고객사의 다양한 요구에도 맞춤형 대응이 가능하며, 공급망 내 업체들과 지속적으로 협력해오면서 기술들이 유기적으로 연결돼 품질 신뢰성을 높이고 재료비와 공정비용을 효율적으로 관리하고 있다. 회사는 이러한 협업관계 강화로 고객의 요구에 맞는 고품질의 반도체 공정서비스를 빠르게 개발, 공급하고 있어 경쟁사 대비 높은 가동률을 유지하고 있다.

경쟁력 있는 반도체 패키징 솔루션으로 시장 점유율 3위 기록

엘비루셈은 차별화된 기술력 확보로 다양한 반도체 후공정에 모두 대응할 수 있는 역량을 갖췄으며, 고객사의 요구사항에 맞는 다양한 제품 솔루션을 제공하고 있다.

디스플레이 구동 반도체 조립 형태에는 유연한 필름 기판 위에 DDI가 조립된 COF(Chip Of Film)가 가장 많이 쓰이고 있다. 회사는 팹리스 업체와 협력해 △고집적화가 필요한 모바일용 필름 기판을 양면으로 구성한 솔루션인 ‘2Metal COF’ △DDI에서 발생하는 열로 성능이 저하되는 현상을 막기 위해 특수 레진을 도포하는 솔루션인 ‘방열 COF’ △디스플레이 제품 내 전자파 간섭으로 인한 동작 오류를 막기 위해 전자파 차단 테이프를 부착하는 솔루션인 ‘EMI Tape COF’ 등의 공정 솔루션을 개발하며 기술경쟁력을 강화했다.

또한, 패키징 기판없이 DDI 자체로 OLED 모바일 디스플레이의 플라스틱 기판에 적용되는 COP(Chip On Plastic) 분야로도 사업을 확대해 모든 DDI 반도체 후공정에 대응할 수 있는 다양한 기술력을 확보하고 있다.

엘비루셈의 기술력은 시장에서도 좋은 평가를 받으며 점유율을 높이는 데 기여하고 있다. 이에 2020년 기준 회사 자체 추정 결과 COF 패키징 부분에서는 글로벌 시장 점유율 3위를 기록한 것으로 나타났다.

엘비루셈은 자동화와 고객(팹리스)에 적합한 시스템 구축을 위한 선진화된 생산자동화와 시스템 자동화에도 적극 투자하고 있다. 또 성장 가능성이 높은 2차전지에서 전력 효율성을 높이는 핵심부품인 전력반도체 분야로도 진출해 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 이미 회사는 전력반도체의 핵심 기술력인 얇은(Thin) 웨이퍼 가공 솔루션을 확보해 회사의 신성장 동력으로 삼기 위한 기반을 마련한 상태다.

관계사, 고객사와 굳건한 파트너십으로 안정적인 수익 창출

엘비루셈은 차별화된 기술력 외에도 관계사, 고객사와의 굳건한 파트너십을 구축하며 시장에서의 입지를 공고히 하고 있다. 회사는 지난 2018년 LB그룹에 편입되며 같은 그룹의 엘비세미콘이 보유한 범프 및 웨이퍼 테스트 기술을 접목했다. 이는 엘비루셈의 강점인 패키징 조립 및 최종 테스트 공정 기술과 시너지 효과를 내면서 신규 시장 및 고객 유치에서 기업경쟁력을 강화하는 데 일조했다.

또한, 엘비루셈은 글로벌 톱 티어(Top Tier) 반도체 설계 회사, 패널 제조 회사와 공급 네트워크를 구축했으며 이를 토대로 신규시장 확보 및 추가 고객사 유치에도 적극 나서고 있다. 특히 회사는 기술 격차의 우위와 설계업체 고객사들과의 네트워크를 바탕으로 지난해 글로벌 디스플레이 생산량의 57%를 차지한 중국 LCD 디스플레이 패널 시장을 적극 공략하고 있다. 이에 회사 전체 매출 가운데 중국시장에서 발생하는 매출 비중은 2019년 27%에서 2020년 37%로 증가했다.

안정적인 수익 창출이 가능해지면서 회사의 매출은 최근 3년 간 연평균 22.9% 상승해 지난해 2,098억원을 기록했으며, 영업이익 역시 연평균 20.6% 성장세를 보이며 지난해 208억원으로 집계됐다.

신현창 엘비루셈 대표는 “디스플레이 시장은 제품의 다양화, 성능의 향상, OLED 수요 증가 등으로 향후에도 성장이 예상되는 만큼, 엘비루셈의 차별화된 기술력을 내세워 시장과 동반 성장할 계획”이라며 “전력반도체 등 새롭게 떠오르고 있는 분야에도 선제적으로 대응해 글로벌 10위권의 패키징 솔루션 기업으로 발돋움 할 것”이라고 포부를 밝혔다.