몰렉스가 고객들이 더 높은 대역폭의 수요를 더 잘 충족시킬 수 있도록 고속 구리를 비롯하여 광학 인터커넥트 및 모듈 제품군을 확대하고 있다. 몰렉스의 광범위한 차세대 연결 솔루션은 구리 및 광학 기술의 최신 발전을 활용해 우수한 신호 무결성, 더 낮은 지연 시간 그리고 최적의 효율, 속도, 밀도를 위한 더 낮은 삽입 손실을 구현한다.

가트너는 대규모 기업들이 시설 증설을 재개하고 있으며, 하이퍼 스케일러들이 전 세계적으로 계속 규모 확장을 계속하기 때문에 글로벌 데이터 센터 기반 시설에 대한 최종 사용자 지출은 올해 2천억 달러에 도달할 것으로 전망한다. 또한, 코로나 대유행 중에 가속화된 대역폭 집중의 데이터 중심 서비스에 대한 수요 급증이 컴퓨팅, 데이터 스토리지 및 네트워킹 용량의 확장을 촉진하고 있다. 이러한 흐름에 발맞추기 위해서 기업들은 수집 통합형 데이터 센터 설계에서 분산형 구조로 전환하고 있고, 이에 따라 상당한 연결상의 난관이 발생한다.

몰렉스 Datacom Solutions 사업부의 사장 Aldo Lopez는 “오늘날의 기업 및 하이퍼 스케일 데이터 센터의 다양한 어플리케이션을 지원할 수 있는 하나로 된 만능 인터커넥트 기술은 없다”고 말하며, “우리는 고객과 이코시스템 파트너에게 미래 대비형 인터커넥트 솔루션에 관한 광범위한 포트폴리오를 제공한다. 이를 통해 고객은 새로운 구조로 쉽게 전환할 수 있을 뿐만 아니라 기술 개발을 단순화하며 비용과 출시 기간을 단축시킬 수 있다”고 덧붙였다.

몰렉스는 더 높은 데이터 전송 속도로 연결 범위를 확대하는 새로운 112G 액티브 전기 케이블(AEC)을 구리 인터커넥트 솔루션 제품군에 추가했다. AEC는 광학 케이블 없이 5미터까지 도달 범위를 늘리고 더 작은 도체를 지원해 케이블 관리를 향상시킨다. AEC는 또한 시스템 수준의 중복성을 강화할 수 있도록 기어박스 기능과 스마트 케이블 기능을 지원한다.

몰렉스 구리 인터커넥트 제품군에 액티브 구리 케이블도 추가되었는데, 이 케이블은 패시브 케이블처럼 작동해서 외부 케이블링 범위를 확대하고 저전력 선형 증폭기 기반의 반도체를 지원해 전력 관리와 열 성능을 향상시킨다. 업계 선두의 몰렉스 BiPass 기술도 구리 제품군 라인업을 확대했는데, 이 기술은 TG A 및 NearStack 커넥터 제품군을 포함해 멀티플 near-ASIC 커넥터 솔루션으로 동급 최고의 신호 무결성을 제공한다.

몰렉스의 수직 BiPass 기술은 업계 선두의 열 성능과 저전력 요건 충족을 구현해서 데이터 센터의 탄소 배출을 줄이도록 돕는다. BiPass는 또한 엔드투엔드 채널 성능을 위한 낮은 지연 시간을 구현하고 인쇄 회로 기판(PCB) 비용을 줄여 TCO를 경감한다.

몰렉스는 또한 100G 및 400G 광학 링크 및 모듈 기술 채택을 늘리기 위해 산업 전반의 노력을 기울이고 있다. 몰렉스는 고성능 데이터 센터, 클라우드, 무선 연결을 위한 전범위의 100G/람다 송수신기를 공급하고 있다.

고객과 파트너 중심 활동의 일환으로 몰렉스는 데이터 센터 내부의 인터커넥트 및 데이터 센터 인터커넥트 요건을 모두 충족시킬 수 있도록 IEEE 및 MSA 요건을 충족시키는 포트폴리오와 제품 로드맵을 지원한다. 확장되는 광학 송수신기 제품군은 100G-DR, 100G-FR, 100G-LR, 400G-DR4(500m, 2km), 400G-FR4, 400G-LR4, 400G-ZR, 400G-ZR+ 그리고 800G 로드맵 제품을 포함한다.

몰렉스의 모든 플러그형 광학 송수신기 모델에는 실리콘 포토닉스, 포토닉 통합, 모듈 어셈블리 및 패키징에 대한 몰렉스의 수직 통합 기술의 장점이 적용된다. 종합하자면, 몰렉스는 이러한 통합된 능력과 경험을 통해 소형 제품에서 최적화된 데이터 속도와 낮은 소비 전력을 구현할 수 있다.