ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ A*STAR(½Ì°¡Æ÷¸£ °úÇбâ¼úû, ÀÌÇÏ A*STAR) »êÇÏ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º ¿¬±¸¼Ò(IME: Institute of Microelectronics)¿Í ÀϺ»ÀÇ ¼±µµÀûÀÎ Á¦Á¶ Åø °ø±Þ¾÷üÀÎ ¾Ë¹Ú(ULVAC)°ú Çù·ÂÇØ, STÀÇ ±âÁ¸ ½Ì°¡Æ÷¸£ Á¦Á¶½Ã¼³¿¡ ¾ÐÀü(Piezo) MEMS ±â¼ú¿¡ ÁÖ·ÂÇÏ´Â 8ÀÎÄ¡(200nn) R&D ¶óÀÎÀ» °øµ¿À¸·Î ¼³Ä¡ ¹× ¿î¿µÇÑ´Ù. ÀÌ´Â ¼¼°è ÃÖÃÊÀÇ ‘LiF(Lab-in-Fab)’ R&D ¶óÀÎÀ¸·Î, ¼¼ ÆÄÆ®³ÊµéÀÇ ¾ÐÀü ¼ÒÀç¿Í ¾ÐÀü MEMS ±â¼ú, ¿þÀÌÆÛ-ÆÕ Åø¿¡ ´ëÇÑ Ã·´Ü ±â¼ú ¿ª·®À» °áÇÕÇØ Çõ½ÅÀ» ÃËÁøÇÏ°í, ½Å¼ÒÀç ¹× °øÁ¤±â¼ú°ú ±Ã±ØÀûÀ¸·Î´Â »ê¾÷ °í°´¿ë Á¦Ç° °³¹ßÀ» °¡¼ÓÈÇÏ´Â °ÍÀÌ ¸ñÀûÀÌ´Ù.
À̹ø LiF´Â STÀÇ ½Ì°¡Æ÷¸£ ¾Ó¸ðÅ°¿À(Ang Mo Kio) Ä·ÆÛ½º ³»¿¡ »õ·Î¿î Ŭ¸°·ë ±¸¿ªÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¸ç, MEMS R&D¿Í °øÁ¤ °úÇÐÀÚ ¹× ¿£Áö´Ï¾î¸¦ ºñ·ÔÇØ ¼¼ Á¶Á÷ÀÇ Åø°ú Àü¿ë ÀηÂÀ» À¯Ä¡ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. IME´Â ¾ÐÀü MEMS µð¹ÙÀ̽º ¼³°è, °øÁ¤ ÅëÇÕ, ½Ã½ºÅÛ ÅëÇÕ¿¡ ´ëÇÑ Àü¹®Áö½Ä°ú »ê¾÷Àû ÃßÁø·ÂÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ¶óÀÎ °³¹ß¿¡ ±â¿©ÇÏ°Ô µÈ´Ù. IME´Â ÃÖ÷´Ü Åøµµ Á¦°øÇØ Á¦Ç°ÀÇ »ý»ê°úÁ¤±îÁö ÇÑ Àå¼Ò¿¡¼ ¿øÈ°ÇÏ°Ô ¸ðµç Ç÷ο츦 À¯ÁöÇϵµ·Ï µ½°Ô µÈ´Ù. »õ·Î¿î R&D ¶óÀÎÀº ±âÁ¸ÀÇ ST Àη Ȱ¿ëµµ °¡´ÉÇÏ´Ù. °°Àº Ä·ÆÛ½º ³»¿¡ À§Ä¡ÇÑ ST ¿þÀÌÆÛ ÆÕÀ» ÅëÇÑ ±Ô¸ðÀÇ °æÁ¦ ÇýÅÃÀ» ¾òÀ» ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀÌ´Ù. ÀÌ LiF ½Ã¼³Àº 2021³â 2ºÐ±â¿¡ ù ¹ø° ¿þÀÌÆÛ¸¦ »ý»êÇÏ°í 2022³â¿¡ ´ë·®»ý»êÀÌ °¡´ÉÇϵµ·Ï Áغñ ¹× ¿î¿µµÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
STÀÇ ¾Æ³¯·Î±×, MEMS, ¼¾¼ ±×·ì »çÀåÀÎ º£³×µðÅä ºñ³Ä(Benedetto Vigna)´Â “¿À·£ ±â°£ Çù·ÂÇØ ¿Â IME ¹× ¾Ë¹Ú°ú ÇÔ²² ¾ÐÀü MEMS ¼ÒÀç ¹× ±â¼ú, Á¦Ç°À» À§ÇÑ ¼¼°èÀûÀÎ R&D ¼¾Å͸¦ ±¸ÃàÇÏ°íÀÚ ÇÑ´Ù. ÀÌ ½Ã¼³Àº ¼¼°è ÃÖÃÊÀÇ LiF´Â STÀÇ Àü·«Àû Áö¿ªÀÎ ½Ì°¡Æ÷¸£ ÇöÀå¿¡ À¯Ä¡µÈ´Ù”¶ó¸ç, “LiF´Â Ÿ´ç¼º ¿¬±¸¿¡¼ Á¦Ç° °³¹ß ¹× ´ë·®»ý»ê¿¡ À̸£±â±îÁö, °í°´µé¿¡°Ô º¸´Ù ½±°Ô ÁøÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿ª·®À» Á¦°øÇÏ°Ô µÉ °ÍÀÌ´Ù”¶ó°í ¹àÇû´Ù.
À̹ø Çù·ÂÀº ST ½Ì°¡Æ÷¸£ÀÇ Á¦Á¶ °øÁ¤ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ °ÈÇÏ°í, »õ·Î¿î À¯¸Á ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ºÐ¾ß¿¡¼ÀÇ ¾ÐÀü MEMS ¾×Ãß¿¡ÀÌÅÍ Ã¤ÅÃÀ» °¡¼ÓÈÇÒ °ÍÀÌ´Ù. ¿©±â¿¡´Â ½º¸¶Æ® ¾È°æÀ» À§ÇÑ MEMS ¹Ì·¯¿Í AR Çìµå¼Â ¹× ¶óÀÌ´Ù(LiDAR) ½Ã½ºÅÛ, »õ·Î¿î ÀÇ·á ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿë PMUT(Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer), »ó¾÷¿ë ¹× »ê¾÷¿ë 3D ÇÁ¸°ÆÃÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¾ÐÀü Çìµå(Piezo Head) µîÀÌ ÀÖ´Ù.
IMEÀÇ »óÀÓ µð·ºÅÍÀÎ µõ¸® ±Ê(Dim-Lee Kwong) ±³¼ö´Â “IME, ST, ¾Ë¹Ú °£ÀÇ ¹Î°ü ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î µ¶º¸ÀûÀÎ R&D ¶óÀÎÀ» ±¸ÃàÇÒ ¼ö ÀÖ¾úÀ¸¸ç, ÀÌ´Â ¾ÐÀü ¼ÒÀ縦 »ç¿ëÇÏ´Â »õ·Î¿î Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ°í, ÆÄÆ®³Ê»çÀÇ °æÀï·ÂÀ» ³ôÀÌ´Â µ¥ ±â¿©ÇÏ°Ô µÉ °ÍÀÌ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ³ë·ÂÀº ½Ì°¡Æ÷¸£¿¡ °íºÎ°¡°¡Ä¡ R&D È°µ¿À» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Á¤Âø½ÃÅ°°í, ¾÷°è ¼±µµ±â¾÷µéÀÌ ºñÁî´Ï½º¸¦ Çõ½ÅÇÏ°í ¼ºÀå½Ãų ¼ö ÀÖ´Â ¸Å·ÂÀûÀΠȯ°æÀ» ½Ì°¡Æ÷¸£°¡ °®Ãß°í ÀÖ´Ù´Â Á¡À» ÀÔÁõÇÏ°Ô µÈ´Ù. A*STARµµ Áß¼Ò±â¾÷µéÀÌ ÀÌ·¯ÇÑ ±â¼úÀ» ½ÃÀÛÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÏ°í ÀÖ´Ù. ±â¾÷µéÀÌ IME¿Í Çù·ÂÇÏ°í °³³äÁõ¸íÀ» À§ÇØ LiF ¼³ºñ¸¦ È°¿ëÇϱ⸦ ¹Ù¶õ´Ù”°í ¹àÇû´Ù.
¾Ë¹ÚÀÇ ÀÓ¿ø °â ¼ö¼®¿¬±¸¿øÀÎ ÄíÄí ¼ö(Koukou SUU) ¹Ú»ç´Â “¾Ë¹ÚÀº ¼ö¸¹Àº ¹Ì·¡ÀÇ À¯¸Á ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇØ Ã·´Ü ¾ÐÀü MEMS¸¦ °³¹ßÇÏ´Â µ¥ ST ¹× IMEÀÇ LiF ÆÄÆ®³Ê·Î Âü¿©ÇÏ°Ô µÈ °ÍÀ» ÀÚ¶û½º·´°Ô »ý°¢ÇÑ´Ù. ÀÌ´Â ¾ÐÀü MEMS »ê¾÷¿¡ Á¦Á¶ ±â¼ú ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ´Â ¾Ë¹ÚÀÇ ¸®´õ½ÊÀ» ÀÔÁõÇÏ´Â °ÍÀ̱⵵ ÇÏ´Ù. ¾ÕÀ¸·Îµµ ¼º°øÀûÀ¸·Î Çù¾÷Çϱâ À§ÇØ ÆÄÆ®³Êµé°ú ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇϱ⸦ ±â´ëÇÑ´Ù”°í ÇÇ·ÂÇß´Ù. |