시스템 개발자에게 있어 작고 견고하면서도 다양한 기능을 갖추고 더 광범위한 온도 환경에서도 동작하는 고속 ADC 제품은 시장에 많지 않았다. 이러한 업계 환경에 대응하고자, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 자사의 두 번째 파이프라인형 ADC 제품인 MCP37Dx1-80 제품군을 출시했다. 이는 12비트/14비트/16비트 분해능 옵션과 다양한 내장 디지털 기능, AEC-Q100인증을 비롯한 더 높은 온도 범위 대응과 함께 최초로 80 MSPS를 지원하는 제품이다.

마이크로칩의 혼합 신호 및 리니어 부문 부사장인 브라이언 리디아드(Bryan Liddiard)는 “마이크로칩의 최신 ADC는 고온 애플리케이션에서 사용 가능한 견고한 디바이스에 대한 고객의 요구 및 수요를 충족하며, 디자인을 간소화하고 개발 비용을 낮추는 통합 디지털 처리 기능을 제공한다. 마이크로칩의 200 MSPS ADC 라인업에 새롭게 포함된 MCP37Dx1-80 제품군은 자사의 고속 제품을 훨씬 더 광범위한 시스템 디자인 개념으로 확장한다”고 말했다.

마이크로칩의 MCP27Dx1-80 ADC는 높은 신뢰성이 필요한 항공우주 및 방위, 산업 및 자동차 시스템을 지원한다. MCP27Dx1-80 ADC의 주요 기능은 다음과 같다.

- 견고하고 안정적인 디자인 아키텍처: MCP27Dx1-80 ADC는 -40°C ~ +125°의 온도 범위를 지원하며, 업계 내 차량용 AEC-Q100 Grade 1 규격을 충족하는 몇 안 되는 고속 ADC에 속한다. 이에 따라 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, 지구 저궤도(LEO) 위성, 테스트 및 측정 장비 등 까다롭고 높은 수준의 기술이 필요한 애플리케이션에 적합하다.

- 외부 구성요소를 없애고 MCU 후처리를 줄이는 통합 디지털 기능: MCP27Dx1-80 ADC는 데시메이션(decimation) 필터를 통해 신호대잡음비(SNR)를 향상하고, 디지털 다운-컨버터(DDC)로 통신 디자인을 지원하며, 12비트 ADC의 잡음 형성 리퀀타이저(requantizer)를 이용해 정확도와 성능을 향상시킨다.

- 작은 크기: 0.65mm 두께의 피치로 구성된 컴팩트한 크기의 8mm x 8mm 121핀 BGA(ball grid array) 패키지에는 내장형 레퍼런스 디커플링 커패시터가 포함되어 있어, 외부 바이패스 커패시터의 필요성을 제거해 비용과 전체 풋프린트를 더욱 절감한다.

마이크로칩의 12비트, 14비트, 16비트 MCP37Dx1-80 ADC 디바이스는 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)와 펌웨어가 탑재된 평가보드를 개발 지원 도구로 이용할 수 있다.

12 비트 MCP37D11-80, 14 비트 MCP37D21-80, 16 비트 MCP37D31-80 ADC는 현재 양산이 가능하다. 가격은 1만개 단위로 주문 시 각각 $17.45달러, $29.87달러, $40.42달러로 구입할 수 있다. 12 비트 MCP37D11-80과 14 비트 MCP37D21-80의 경우 마이크로칩 구매 포털에서 구입할 수 있다.