Áö¸à½º µðÁöÅÐ Àδõ½ºÆ®¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, Áö¸à½º EDA »ç¾÷ºÎ (http://www.siemens.com/eda)´Â ¿À´Ã, Çõ½ÅÀûÀÎ ÆÕ¸®½º ±âÆÇ Ä¨ ÆÐŰ¡ ½ºÅ¸Æ®¾÷ÀÎ Ä¡Ç÷¹Ã÷(Chipletz)°¡ Àڻ縦 ȹ±âÀûÀÎ Smart Substrate™(½º¸¶Æ® ȸ·Î±âÆÇ) Á¦Ç° °³¹ßÀ» À§ÇÑ ÀüÀÚ¼³°è ÀÚµ¿È(EDA) °ø±Þ»ç·Î ¼±Á¤Çß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
Ä¡Ç÷¹Ã÷(Chipletz)´Â »ç¿ë °¡´ÉÇÑ ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´ëÇÑ ±¤¹üÀ§ÇÑ ±â¼ú Æò°¡ ³¡¿¡ ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÏ°í ÀÖ´Â Áö¸à½ºÀÇ EDA Åø Á¦Ç°±ºÀ» ÀÚ»ç Smart Substrate ±â¼úÀÇ ¼³°è ¹× °ËÁõ¿ëÀ¸·Î ¼±ÅÃÇß´Ù. ÀÌ Åø Á¦Ç°±ºÀ¸·Î ´Ù¼öÀÇ IC¸¦ ´ÜÀÏ ÆÐÅ°Áö¿¡ ¼Õ½±°Ô À̱âÁ¾ ÅëÇÕÇÏ¿© Áß¿äÇÑ ÀΰøÁö´É ¿öÅ©·Îµå, ¸ôÀÔÇüÀÇ ¼ÒºñÀÚ °æÇè ¹× °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃÀ» ´Þ¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Ä¡Ç÷¹Ã÷(Chipletz)ÀÇ ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(CEO)ÀÎ ºê¶óÀ̾ð ºí·¢(Bryan Black)Àº “Ä¡Ç÷¹Ã÷(Chipletz)ÀÇ ºñÀüÀº ÷´Ü ÆÐŰ¡ ±â¼úÀÇ °³¹ßÀ» ÅëÇØ ¹ÝµµÃ¼ ÀÎÆÐÅ°Áö ±â´É¿¡ Çõ¸íÀ» ÀÏÀ¸ÄÑ ¹«¾îÀÇ ¹ýÄ¢ µÐÈ¿Í ÄÄÇ»Æà ¼º´É¿¡ ´ëÇÑ ¿ä±¸ Áõ´ë °£ÀÇ °¸À» ¸Þ¿ì´Â °Í”À̶ó°í ¸»Çϸç, “ÇöÀç ¿ì¸®°¡ °³¹ß ÁßÀÎ Smart Substrate µðÀÚÀÎÀº ¸Å¿ì ±î´Ù·Î¿îµ¥, Áö¸à½º´Â ¿ì¸®ÀÇ ¿ä±¸¿¡ ÀÌ»óÀûÀÎ ±â¼úÀ» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖÀ½À» ÀÔÁõÇØ º¸¿´´Ù”¶ó°í ¸»Çß´Ù.
Ä¡Ç÷¹Ã÷(Chipletz)´Â ´Ù¼öÀÇ IC¸¦ Smart Substrate ±â¹ÝÀÇ ÆÐÅ°Áö¿¡ À̱âÁ¾ ÅëÇÕÇÏ´Â ¼³°è¿Í °ËÁõÀ» À§ÇØ Áö¸à½ºÀÇ Xpedition™ Substrate Integrator ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, Xpedition™ Package Designer ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, Hyperlynx™ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹× Calibre® 3DSTACK ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¼±ÅÃÇß´Ù.
Áö¸à½º µðÁöÅÐ Àδõ½ºÆ®¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÇ ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð º¸µå ½Ã½ºÅÛÁî ºÎ¹® ¼ö¼® ºÎ»çÀåÀÎ A.J. ÀÎÄÚ¸£¹ÙÀ̾Æ(A.J. Incorvaia)´Â “Ä¡Ç÷¹Ã÷(Chipletz)°¡ Áö¸à½º¸¦ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ¼³°è ¹× °ËÁõÀÇ ÀÏÂ÷Àû °ø±Þ¾÷ü·Î ¼±Á¤ÇÑ °ÍÀ» ¿µ±¤À¸·Î »ý°¢ÇÑ´Ù”°í ¸»Çϸç, “Ä¡Ç÷¹Ã÷(Chipletz) Smart Substrate ±â¼úÀº °í°´ÀÌ Áö¸à½ºÀÇ ¼³°è ÅøÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ´Ù¾çÇÑ °ø±Þ¾÷üÀÇ ¼ö¸¹Àº IC¸¦ ±¤¹üÀ§ÇÑ ½Ã½ºÅÛÀÎÆÐÅ°Áö ±¸¼ºÀ¸·Î °¡Á®¿Í °í¼º´ÉÀÇ ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÎ ÃÖÁ¾ Á¦Ç°À» ½ÇÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °·ÂÇÑ ¼ö´ÜÀ» Á¦°øÇÑ´Ù”¶ó°í ¹àÇû´Ù. |