램리서치(Nasdaq: LRCX)는 11월 15일, Gruenwald Equity 및 기타 투자자로부터 습식 공정 반도체 장비의 글로벌 공급업체인 SEMSYSCO GmbH 인수를 완료했다고 발표했다. 램리서치는 SEMSYSCO 인수를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공 지능(AI) 및 기타 데이터 집약적인 응용 분야를 위한 첨단 로직 칩 및 칩렛(Chiplet) 기반 솔루션에 적합한 첨단 패키징 역량을 갖추게 되었다. 인수 관련 재무 조건은 공개되지 않았다.

SEMSYSCO 인수에 따라 램리서치는 패키징 장비 포트폴리오를 확장하여 칩렛-칩렛(Chiplet-to-Chiplet) 또는 칩렛-기판(Chiplet-to-Substrate) 등의 이종 집적을 위한 다양하고 혁신적인 세정 및 도금 설비를 선보일 수 있게 되었다. 램리서치는 기존 실리콘 웨이퍼 크기의 몇 배에 달하는 큰 사각형 기판에서 칩 또는 칩렛을 다루는 혁신적인 팬아웃 패널 패키징(FanOut Panel Level Packaging)을 지원할 수 있으며, 이와 같은 접근 방식을 통해 칩 제조사는 수율을 크게 높이고, 버려지는 실리콘 영역을 대폭 감소시킬 수 있다.

Intel Corporation의 최고 글로벌 운영책임자인 케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani, Chief global operations officer at Intel Corporation)는 "패키징은 무어의 법칙을 확장하고 더 높은 수준의 패키지 집적 시스템으로 미래 선도적인 제품을 개발하는 데 중요한 역할을 한다"며 "새로운 기판 기반의 패널 공정은 디지털 세계에 필요한 고성능 칩렛 기반 솔루션 개발을 보다 비용 효율적 방식으로 달성하는 데 필수적이다"라고 언급했다. 또한, "새로운 패널 레벨에서 첨단 세정 및 도금 공정이 추가됨에 따라 램리서치와의 깊고 오랜 협력 관계를 확장하게 된 것을 기쁘게 생각한다"라고 말했다.

램리서치 회장 겸 최고경영자인 팀 아처(Tim Archer, President and chief executive officer at Lam Research)는 "램리서치는 전략적인 SEMSYSCO 인수를 통해 첨단 기판 및 패키징 공정에 한층 전문적인 역량을 갖추게 되었다. 이를 통해 칩 제조사들이 새로운 기술적 과제를 해결할 수 있도록 지원과 노력을 더욱 강화할 것"이라며 램리서치는 혁신적 제품과 패키징 분야의 첨단 연구 및 개발 역량으로 고객사가 미래의 칩렛 기반 기술로 확장을 시도할 때 지원할 수 있는 유리한 위치를 선점했다"라고 밝혔다.

한편 램리서치는 SEMSYSCO 인수를 통해 차세대 기판 및 이종 직접 패키징에 중점을 둔 오스트리아의 최첨단 R&D 시설을 확보하게 되었다. 이로써 유럽에서 램리서치의 강력한 개발 역량이 확장되며, 램리서치의 글로벌 R&D 네트워크에 6번째 연구소가 추가된다. 이는 또한 칩 제조업체 및 팹리스 고객사와 새롭게 확장된 관계를 맺을 기회가 될 것으로 보인다.