뉴스탭
뉴스디지털
네패스, 기판 없는 초소형 SiP 첫 양산 반도체 기술 혁신 강화
이준문 기자  |  jun@newstap.co.kr
폰트키우기 폰트줄이기 프린트하기 메일보내기 신고하기
승인 2022.01.20  12:47:10
트위터 페이스북 미투데이 요즘 네이버 구글 msn

네패스가 1월 19일 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다고 20일 밝혔다.

이번에 네패스가 양산 적용한 제품은 파워 스위치 모듈(Power switch module)로 substrate-less 패키지를 구현한 첫 사례이다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판(Substrate)을 배제한 nSiP 솔루션을 적용했다.

   
▲ 네패스의 재배선 기술을 적용한 nSiP는 기존 SiP 대비 크기를 30%이상 줄일 수 있다. PCB기반 SiP제품과 네패스 nSiP 제품 비교

네패스 고유 기술인 nSiP (System in Package)는 재배선(Redistribution Layer, RDL) 기술을 활용, 기판과 와이어를 배제한 웨이퍼 레벨 패키지 기반의 초소형 멀티칩 모듈(Multi-chip module) 솔루션이다. 이 기술은 기판 등의 부품을 사용하지 않기 때문에 기존 패키지 대비 1/3 수준으로 작게 만들 수 있고, 신호 전달 거리가 30% 이상 짧아져 칩의 성능 또한 향상시킬 수 있다.

또한 최근 공급 이슈가 되고 있는 서브스트레이트 등 고가 부품의 수급 영향을 받지 않아 장기적으로 안정적인 공급망 관리를 할 수 있다.

네패스 반도체사업부 김남철 사장은 “이번 양산을 통해 고객 요구 사항인 디바이스의 소형화와 성능 향상을 성공적으로 구현했다”며 “이번 제품 적용을 시작으로 서브스트레이트 기반의 SiP 제품을 대체하는 첨단 솔루션으로서 nSiP의 활용이 적극 확대될 것으로 기대한다”고 말했다.

한편 시장조사업체 Yole에 따르면 전체 SiP 패키지 시장은 2026년까지 190억달러 규모로 성장할 것으로 전망하고 있다.

이준문 기자의 다른기사 보기  
폰트키우기 폰트줄이기 프린트하기 메일보내기 신고하기
트위터 페이스북 미투데이 요즘 네이버 구글 msn 뒤로가기 위로가기
가장 많이 본 기사
1
운동에 빠진 MZ세대, 전문성 높인 종목별 특화 아이템 주목
2
휴페이엑스, 하이픈과 협업으로 간편 결제 사업 전개 가속
3
업그레이드 되서 돌아온 'SAPPHIRE 라데온 RX 6750 XT NITRO+ OC D6 12GB'
4
굽네, ‘요기요X배틀그라운드 모바일’ 프로모션 참여…3천원 할인
5
테팔의 업그레이드된 기술력이 적용된 '테팔 매직핸즈 스테인리스스틸 뉴 이모션 멀티 6종 세트' 출시
6
MSI, 더욱 강력한 성능의 플래그십 게이밍 PC! ‘MEG 이지스 Ti 5’ 출시
7
기가바이트 게이밍 노트북 'A5 K1 R5' 출시 및 빅스마일데이 참여
8
인텔 공인대리점 3사, “놓칠 수 없는 게이머들의 필수템” 12세대 인텔 코어 프로세서 프로모션 실시
9
소니코리아, 세계에서 가장 가벼운 프리미엄 G Master 표준 줌렌즈 ‘FE 24-70mm F2.8 GM II’ 국내 출시
10
기본기 탄탄한 시력보호 모니터 ‘ASUS VZ27EHE 시력보호 Gaming 베젤리스’
신문사소개기사제보광고문의불편신고개인정보취급방침청소년보호정책이메일무단수집거부
서울특별시 영등포구 영신로34길 10 영남빌딩 5층 504호  |  대표전화 : 070-7527-0410
등록번호 : 서울특별시 자00408  |  등록년월일 : 2013년 4월 15일
발행인 : (주)이노엠앤엠 이준문  |  편집인 : 이준문  |  청소년보호책임자 : 이준문
Copyright © 2013 뉴스탭. All rights reserved. mail to news@newstap.co.kr