앤시스(ANSYS)가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 복잡한 다중 물리 과제 극복에 나선다. 삼성전자 파운드리는 최근 5나노 저전력(5LPE) 공정 기술을 위해 앤시스 다중 물리 솔루션을 인증했다. 이 인증을 통해 삼성 파운드리와 앤시스 고객은 차세대 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 차량용 애플리케이션의 저전력 및 고성능 수요 충족이 가능해졌다.

엔지니어는 더 작은 핀펫(FinFET) 구조에서 전력, 열 및 안정성 효과의 복잡한 상호의존성으로 인해 다중 물리 과제에 직면하는 경우가 증가하고 있다. 이러한 과제는 설계 융합과 프로젝트 일정에 영향을 미쳐 성과를 결정하게 된다. 하지만 이제 삼성은 앤시스 다중 물리 솔루션을 활용하여 이전 7나노(nm) 제품에 비해 더 큰 면적 확장과 초저전력 이점을 가능하게 하는 5LPE 공정 기술에 혁신을 가속화할 수 있게 되었다.

삼성은 앤시스 레드호크(ANSYS RedHawk) 제품군과 앤시스 토템(ANSYS Totem) 다중 물리 솔루션을 최신 5LPE 공정 기술로 인증했다. 인증에는 추출, 전력 무결성 및 신뢰성, 신호 및 전력망 일렉트로마이그레이션(EM)이 포함된다. 고급 노드에서 다중 물리 요구를 지원하기 위한 인증에는 자체 열 및 통계적 EM 예산(SEB)을 사용한 사인오프도 포함된다.

삼성전자 최정연 상무는 “이 인증을 통해 양사는 5G, AI, HPC 및 차량용 애플리케이션을 위한 까다로운 전력, 성능 및 신뢰성 요건을 달성할 수 있게 되었다”면서 “앤시스 솔루션을 사용해 고급 핀펫 설계의 복잡한 다중 물리 과제를 극복하고 실리콘 개발을 성공으로 이끌 수 있게 되었다”고 전했다.

앤시스의 빅 쿨카니(Vic Kulkarni) 마케팅 전략 부문 부사장은 “7나노 미만의 공정 노드에서는 설계 마진이 줄어들기 때문에 실리콘 고장을 일으키기 쉬운 물리적, 전기적, 열적 효과를 정확하게 모델링하지 않으면 가드 밴딩이 어려워진다”면서 “앤시스는 다중 물리 시뮬레이션의 선두주자로서 고객이 최적의 솔루션을 통해 가장 어려운 전력, 열, 신뢰성 문제를 극복하고 실리콘을 성공적으로 개발할 수 있도록 지원할 것이다”고 전했다.

앤시스 레드호크(ANSYS RedHawk)는 SoC 설계를 위한 업계 표준 전원 노이즈 및 신뢰성 사인 오프 솔루션이다. 레드호크는 수천가지 실리콘 설계 데이터를 이용해 모바일, 통신, 고성능 컴퓨팅, 자동차 및 사물 인터넷(IoT) 관련 분야에서 열, 일렉트로마이그레이션(EM) 및 정전기 방전(ESD) 문제에 대해 전력 효율적이고 신뢰할 수 있는 고성능 SoC를 제작할 수 있도록 지원한다.

앤시스 레드호크-SC(ANSYS RedHawk-SC)는 7나노 이하의 설계 성공을 위해 만들어진 차세대 SoC 전원 무결성 및 신뢰성 신호 차단 플랫폼이다. 앤시스 레드호크는 SoC 전력 노이즈 및 신뢰성 사인 오프를 위한 업계 최고의 골드 표준 플랫폼인 레드호크-SC를 Seascape 플랫폼에서 공급하며, 레드호크가 제공하는 사인 오프 신뢰성과 SeaScape의 탄력적인 확장성 및 분석을 제공한다.

앤시스 토템(ANSYS Totem)은 IP, 아날로그, 혼합 신호 및 맞춤형 디지털 설계에 대해 점차 엄격해지는 전력 및 신뢰성 요구사항을 충족시킬 수 있는 트랜지스터 수준의 전력 잡음 및 신뢰성 시뮬레이션 플랫폼이다. 신뢰성 검사에는 자체 열, 열 감지 EM 및 SEB 분석을 포함하는 전원, 신호 상호 연결 EM, ESD 및 열 분석이 포함된다. 또한 토템은 SARAM/FLASH/DRAM, IO 및 아날로그, 혼합 신호 설계 등 다양한 설계 스타일을 지원한다.