ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ÀÚ»çÀÇ ÀÓº£µðµå º¸¾È IC ST33ÀÇ ´©Àû ÆǸŷ®ÀÌ 10¾ï°³¸¦ µ¹ÆÄÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ST33 Á¦Ç°±ºÀÇ Àαâ´Â ¾ÈÀüÇÑ ¸ð¹ÙÀÏ ÄÁ½´¸Ó ±â±â, ½º¸¶Æ® µå¶óÀ̺ù, ½º¸¶Æ® Àδõ½ºÆ®¸®, ½º¸¶Æ® ½ÃƼ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ µ¥ÀÌÅÍ ¹× ½Ã½ºÅÛ º¸È£°¡ Á¡Á¡ ´õ Çʼö ¿ä°ÇÀÌ µÇ°í ÀÖÀ½À» º¸¿©ÁØ´Ù. ÃÖ÷´Ü »çÀ̹ö º¸È£ ±â´ÉÀ» °®Ãá ÀÎÁõµÈ ¹ü¿ë º¸¾È Ç÷§ÆûÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â ST33 Á¦Ç°±ºÀÇ À¯¿¬ÇÑ ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ ÅëÇØ ST´Â eSIM(embedded SIM), eSE(embedded Secure Element), TPM(Trusted Platform Module)À» ºñ·ÔÇØ »õ·Î¿î Â÷¿øÀÇ º¸¾È Ĩ °³¹ßÀ» ¼±µµÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Á¦Ç°µéÀº »çÀ̹ö °ø°Ý¿¡ ´ëÇÑ °·ÂÇÑ º¸È£ ±â´É ¹× ÆíÀǼº°ú ÇÔ²², ¼³°è ½Ã °ÈµÈ º¸¾ÈÀ» »ç¿ëÀÚ ÆíÀ̼ºÀÌ ¿ì¼öÇÑ ÆûÆÑÅÍ·Î Á¦°øÇÑ´Ù.
ST º¸¾È ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ ºÎ¹® ¸¶ÄÉÆà »ó¹«ÀÎ ·Î¶û µå°í²ô(Laurent Degauque)´Â “ST33 ĨÀº ½º¸¶Æ®Æù, ¿þ¾î·¯ºí, IoT ±â±â¿Í °°ÀÌ, ¿À´Ã³¯ ¼¼»óÀ» ¿òÁ÷ÀÌ´Â À¯ºñÄõÅͽº Ä¿³ØƼµå ½º¸¶Æ® »ç¹°¿¡¼ÀÇ ÀÓº£µðµå º¸¾È Çõ¸íÀ» ÁÖµµÇØ ¿Ô´Ù”°í ¸»ÇÏ°í, “÷´Ü Arm® SecurCore® SC300 º¸¾È ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ Àû¿ëÇÑ ÃÖÃÊÀÇ µð¹ÙÀ̽ºÀÌÀÚ STÀÇ À¯¿¬ÇÑ ¾ÆÅ°ÅØó¿Í ÷´Ü Ç÷¡½Ã(Flash) ±â¼úÀÇ ÀåÁ¡À» Á¦°øÇÏ´Â ÀÌ Á¦Ç°±ºÀº ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ »ê¾÷ Ç¥ÁØÀ» ÃæÁ·½ÃÅ°´Â º¸È£±â´ÉÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Á¦°øÇØ¿ÔÀ¸¸ç, »õ·Î¿î Àû¿ë ºÐ¾ß¸¦ Áö¿øÇϱâ À§ÇØ ÀÎÅÍÆäÀ̽º ¹× °¡¼Ó±â¿Í °°Àº »õ·Î¿î ±â´ÉÀ» ÅëÇÕÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇØÁØ´Ù”°í ¹àÇû´Ù.
ST33Àº SIM °ø±Þ¾÷ü ¹× ¿î¿µÃ¼Á¦ °³¹ß»ç¿Í ´õºÒ¾î, ½º¸¶Æ®Æù, ¿þ¾î·¯ºí, º¸¾È ¸®´õ±â, µ¥½ºÅ©Åé PC, ¼¹ö¿Í °°Àº Àåºñ¸¦ »ý»êÇÏ´Â ÁÖ¿ä 1µî±Þ(Tier1) Á¦Á¶¾÷üµéÀÌ ¼±ÅÃÇÑ ÀÓº£µðµå º¸¾È Ç÷§ÆûÀÌ´Ù. ÁÖ¿ä ½º¸¶Æ®Æù OEMµéÀº ÀÌ ST33 º¸¾È ĨÀ» äÅÃÇÏ¿© º¸´Ù ÀÛ°í ¾ãÀº WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) ÆÐÅ°ÁöÀÇ ÀåÁ¡°ú GSMA Áؼö PoW(Personalization-on-Wafer) »ê¾÷ °øÁ¤ÀÇ ÀÌÁ¡À» È°¿ëÇÏ¸é¼ »õ·Î¿î eSIM ±â¹Ý ±â±â¸¦ ±¸ÇöÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ST´Â OEM¿¡¼ ÇؾßÇß´ø Ãß°¡ ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¾øÀ̵µ ¸ð¹ÙÀÏ ¹× Ä¿³ØƼµå IoT ±â±â¸¦ À§ÇÑ ST33 eSIMÀÇ ¸ÂÃãÈ°¡ °¡´ÉÇϵµ·Ï 2018³â¿¡ GSMA SAS-UP(Security Accreditation Scheme for UICC Production) ÀÎÁõÀ» ȹµæÇÑ ÃÖÃÊÀÇ Ä¨ Á¦Á¶¾÷üÀÌ´Ù.
ST33 º¸¾È ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯´Â »ê¾÷ µî±Þ ¹× ÀÚµ¿Â÷ µî±Þ ÀÎÁõ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó, NFC ÄÁÆ®·Ñ·¯·ÎÀÇ ¿¬°á, ÷´Ü ¾ÏÈ£È ±â´ÉÀ» À§ÇÑ Çϵå¿þ¾î °¡¼Ó±â µîÀÇ ¿©·¯°¡Áö ±â´ÉÀ» ¼±ÅÃÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ´Ù¾çÇÑ ÇüÅ·ΠÁ¦°øµÈ´Ù. |