인텔은 오늘 라스베이거스에서 열린 CES에서 모두가 자신의 분야에서 크게 공헌할 수 있도록 지원하기 위해 PC 경험을 한층 더 발전시킬 차세대 PC 혁신 기술을 공개했다.

인텔은 수개월 내로 코드명 ‘아이스 레이크’로 알려진 10나노미터 프로세서의 첫 생산 물량과 더불어 새로운 모바일 PC 플랫폼을 출시할 예정이다.

지난 달 아키텍처 데이(Architecture Day) 행사에서 상세 정보가 공개된 인텔의 새로운 서니 코브(Sunny Cove) CPU 마이크로아키텍처를 토대로 한 아이스 레이크는 클라이언트 플랫폼에서 새로운 차원의 기술 통합을 구현할 것으로 기대되고 있다.

아이스 레이크는 완전히 새로워진 젠(Gen)11 통합 그래픽 아키텍처를 적용하고, 매끄러운 프레임 레이트를 구현하는 인텔 어댑티브 싱크(Adaptive Sync) 기술을 지원하며, 풍부한 게이밍 및 제작 경험을 위해 1 테라플롭(TFLOP) 이상의 성능을 처리할 수 있는 사상 첫 플랫폼이다.

새로운 모바일 PC 플랫폼인 아이스 레이크는 처음으로 썬더볼트™ 3(Thunderbolt™ 3)와 새로운 고속 ‘와이파이(Wi-Fi) 6’ 무선 표준을 빌트인 테크놀로지로 통합함은 물론, AI 워크로드를 가속하기 위해 ‘DL 부스트(DL Boost)’ 인스트럭션을 탑재했다. 아이스 레이크는 이러한 모든 기술을 놀라운 배터리 시간과 함께 제공해 초박형, 울트라 모바일 디자인에 세계 최상급 성능과 반응성으로 모든 이들이 누릴 수 있는 환상적인 컴퓨팅 경험을 구현한다. 델(Dell)에서 선보인 것처럼, 인텔 OEM 파트너들이 출시한 신규 디바이스들은 2019년 연말 기간 동안 만나볼 수 있다.

인텔은 또한 하이브리드 CPU 아키텍처에 인텔의 새로운 혁신적인 포베로스(Foveros) 3D 패키징 기술이 적용된 코드명 ‘레이크필드’로 알려진 새로운 클라이언트 플랫폼을 살짝 공개했다. 레이크필드의 코어 수는 5개로, 10나노미터 고성능 서니 코브 코어 1개와 인텔 아톰®(Atom®) 프로세서 기반 코어 4개가 저전력 효율성과 함께 그래픽 및 기타 IP, I/O 및 메모리를 제공하는 소형 패키지에 결합되어 있다. 그 결과 보드 크기가 작아져 제조업체들에게 더욱 얇고 가벼운 폼팩터를 디자인할 수 있는 유연성을 제공하며 누구나 인텔 제품에서 기대하는 긴 배터리 사용 시간, 성능 및 연결성 등 모든 기술이 적용돼있다. 레이크필드는 올해 생산에 들어갈 것으로 예상된다.

인텔은 새로운 훌륭한 디자인 및 경험을 구현할 수 있도록 패키징, 아키텍처, 성능 및 연결성 등 다양한 기술의 완성 조합을 모두 확보하고 있다. 이러한 유형의 혁신을 구현할 수 있는 독보적인 입지를 구축하고 있다.

인텔은 또한 새로운 유형의 첨단 노트북을 개발하고, 이를 시장에 선보이는 혁신적인 프로그램인 ‘아테나 프로젝트’를 발표했다. 날렵하고 아름다운 디자인에 세계 최상급의 성능, 배터리 사용시간 및 연결성이 하나로 결합되어 있는 첫 번째 아테나 프로젝트 노트북 제품들은 2019년 하반기 윈도우 및 크롬 운영체제로 지원된다.

새로운 경험을 구현하고 5G 및 인공지능 등 차세대 기술을 활용하도록 설계된 아테나 프로젝트는 다음을 통해 노트북 혁신을 가속할 새로운 이정표를 제시한다.

• 플랫폼 요구 사항을 개략적으로 제시하는 기술사양 매년 발표
• 실제 사용 모델에 의해 설정된 새로운 사용자 경험 및 벤치마킹 목표
• 종합적인 공동 엔지니어링 지원 및 혁신 선도
• 주요 노트북 부품 개발 및 출시 가속화를 위한 생태계 협업
• 포괄적인 인증 프로세스를 통한 아테나 프로젝트 디바이스 검증

매년 발표되는 기술사양은 사람들의 실제 디바이스 사용 방식과 이 과정에서 직면하는 문제를 파악하는 종합적인 연구를 토대로 한다. 이에 따라 사용자들이 집중할 수 있고, 일생에서 맡는 역할에 따라 변화할 수 있으며, 항상 준비된 자세를 유지하도록 돕는 목적 지향적인 노트북 구현에 필요한 주요 혁신 분야를 하나로 아우르고 있다. 인텔의 아테나 프로젝트 혁신 파트너로는 대표적으로 에이서, 에이수스, 델, 구글, HP, 이노룩스, 레노버, 마이크로소프트, 삼성 및 샤프 등이 있다.

인텔® 센트리노® 플랫폼에 통합 와이파이가 탑재된 최초의 커넥티드 PC부터 초박형 및 초경량 디자인, 터치스크린과 울트라북(Ultrabook™)으로 투인원 폼팩터의 메인스트림 채택을 견인하는 것까지, 인텔은 차세대 PC 경험을 선사하는 촉매제 역할을 하는 유일무이한 자리에 있다.

지난 10월, 인텔은 세계 최고의 게이밍 프로세서인 인텔 코어 i9-9900K를 비롯해 9세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서를 출시한 바 있다. 오늘, 인텔은 9세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서 제품군에 새롭게 추가되는 제품을 발표하고 일반 사용자부터 전문가는 물론, 게이머 및 콘텐츠 제작자에 이르기까지 다양한 소비자 요구를 충족할 수 있도록 옵션을 확대한다. 새로운 9세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서의 첫 번째 제품은 이 달 처음으로 선을 보일 것으로 예상되며, 올해 2분기까지 확대될 전망이다.