FSP-Group의 국내 유통사 스파클텍은 지난 2일 용산 본사 회의실에서 기자간담회를 갖고 2019년 상반기 FSP의 주력 파워서플라이 4종을 발표했다.
이번 간담회는 루이스 유(Louis Yu) FSP 그룹 마케팅 및 세일즈 매니저와 애슬리 첸(Asley Chen) 마케팅 담당자가 참석한 가운데 진행됐다.
▲ 루이스 유(Louis Yu) FSP 그룹 마케팅 및 세일즈 매니저(좌)와
애슬리 첸(Asley Chen) 마케팅 담당자 (우)
특히 80플러스 230V EU 브론즈 인증의 'FSP 하이드로 YD'를 비롯해 더욱 업그레이드 된 'FSP 하이퍼 PRO', 80플러스 플래티넘 및 골드 인증을 받고 풀 모듈러 디자인을 채택한 'FSP 하이드로 G Pro', 작고 강력한 성능을 자랑하는 'FSP DAGGER II' 파워 등 내년에 출시할 신제품이 대거 공개됐다는 점에서 주목을 받았다.
참고로 향후 출시될 FSP의 모든 PRO 라인업에는 IEC 62368 인증이 적용된다. IEC 62368 인증은 유럽에서 새롭게 시행되고 있는 파워서플라이에 대한 안전인증으로 사용자들에게 발생할 수 있는 위험 요소를 미연에 방지하고 안전하게 설계하는 것을 골자로 한다. 현재 계도 기간 중이며, 2020년부터 본격적으로 시행되는 것으로 알려졌다.
그렇기에 향후 유럽에 판매되는 모든 파워서플라이는 IEC 62368 인증을 받아야 하는데, FSP는 누구보다 빠르게 해당 인증을 적용함으로써 시장을 선도하고 유럽에서의 영향력을 강화한다는 계획이다. IEC 62368 인증을 받은 제품에는 'IEC 62368 READY'라는 인증 마크가 된다.
보급형 시장의 파란을 몰고 올 'FSP 하이퍼 85+ PRO'
'FSP 하이퍼(HYPER) 85+ PRO'는 현재 파워서플라이 시장에서 큰 인기를 끌고 있는 FSP의 주력 모델 'FSP 하이퍼K'의 후속작으로 성능과 기능 등 다양한 부분에서 기존 제품에 비해 업그레이드 된 모습을 보여주고 있다.
지난 컴퓨텍스 2018에서도 선보인 바 있는 'FSP 하이퍼 85+ PRO'는 먼저 80플러스 브론즈 230V EU 인증을 받아 스탠다드 인증의 기존 제품에 비해 더욱 강력한 성능을 자랑한다.
출력 용량은 700W와 600W, 500W 등 3가지로 출시되는데, 모두 +12V 싱글 레일을 채택했다. 특히 +12V 채널의 가용력이 700W는 693W, 600W는 600W, 500W는 492W로 상당히 높은데다, DC to DC를 방식을 적용함으로써 최신 프로세서와 그래픽카드를 안정적으로 사용할 수 있다.
이밖에 24핀 주전원 케이블을 제외한 모든 케이블을 플랫 타입으로 설계해 조립 편의성을 높였고, 무상 5년의 A/S 적용으로 안심하고 사용할 수 있게 했다. 또한 OCP와 OVP, SCP, OPP, OTP 등의 안전 회로를 적용했다. 가격은 미정이며, 출시는 내년 2분기가 될 것으로 보인다.
높은 효율에 하이브리드 기능까지 적용 'FSP 하이드로(HYDRO) YD'
'FSP 하이드로 YD'는 650W와 550W 등 2가지로 출시되며, 80플러스 브론즈 230V EU 인증을 받은 제품으로 최대 88%의 높은 효율을 자랑한다.
무엇보다 쿨링 팬에 하이브리드 기능이 적용된 것이 특징이다. 하이브리드 기능을 통해 20% 로드 구간까지는 팬 리스 모드로 작동하기 때문에 파워의 가용량이 적은 일반적인 사용 시에는 소음이 전혀 없어 한층 쾌적한 환경을 구현한다. 일반적인 보급형 파워에 해당 기능이 적용된 경우가 거의 없다는 점을 감안하면 그만큼 경쟁력이 높아졌다고 볼 수 있다.
여기에 DC to DC 회로를 탑재했고, 두 제품 모두 +12V 채널의 가용력이 100%에 달하기 때문에 고사양의 게이밍PC도 무리없이 구동할 수 있을 것으로 보인다. 현재 KC 인증을 받고 있고, 이르면 올해 연말께 출시될 예정이다.
더 강해져서 돌아온 'FSP 하이드로 G Pro'
'FSP 하이드로(HYDRO) G Pro'는 기존에 출시된 FSP의 하이엔드 라인업인 하이드로 시리즈의 후속작으로 가장 용량이 높은 1000W를 비롯해 850W와 750W, 650W 등 4가지 모델로 준비 중이다.
80플러스 플래티넘(Platinum)과 골드(Gold) 인증의 두 가지 라인업으로 출시될 예정이다. 모든 제품은 앞서와 마찬가지로 +12V 싱글레일을 채택했으며, 가용력이 100%에 달할 정도로 무척 뛰어니다. 또한 전작과 마찬가지로 풀 모듈러 타입의 케이블을 적용한 것은 물론 케이블도 플랫 타입으로 조립 편의성이 상당히 높다.
특히 쿨링 팬에 하이브리드 기능이 적용돼 소음을 크게 줄였는데, 전원 버튼 바로 옆에 하이브리드 기능을 On/Off 할 수 있는 버튼을 별도로 마련해 취향에 따라 선택이 가능하게 설계됐다.
여기에 제품의 길이를 이전의 17cm에서 줄인 15cm로 만들어 호환성을 높였고, 팬 그릴을 교체해 소음을 줄인 점도 돋보인다. 이밖에 100% 일본산 캐퍼시터를 채용했고, OCP와 OVP, SCP, OPP, OTP 등의 보호 장치도 빠짐없이 탑재했다. 해당 제품은 내년 2분기께 출시될 것으로 보인다.
크기는 줄고 성능은 높인 'FSP DAGGER II PRO'
더 작고 강력해진 'FSP 대거(DAGGER) II PRO' 파워도 선보였다. 이는 기존에 출시된 대거 파워의 후속작으로 국내에서 몇 안되는 SFX 타입의 제품이라는 점에서 큰 주목을 받을 것으로 보인다.
650W와 550W 등 총 2가지 용량으로 출시되는 'FSP DAGGER II PRO'는 80플러스 골드 인증으로 상당히 높은 효율을 자랑할 뿐만 아니라 두 제품 모두 +12V 가용력이 100%에 육박해 고사양의 스몰 폼팩터PC를 구축하고자 하는 유저들에게 적합할 것으로 보인다.
특히 기존 제품에 비해 크기가 약 1cm 가량 줄었음에도 불구하고 90mm의 팬을 채택해 발열은 물론 소음에도 강한 면모를 보여준다. 또 쿨링 팬에도 하이브리드 기능을 넣어 20% 이하의 구간에서는 무소음 모드를 구현했다. 아울러 소비자의 의견을 취합해 팬 그릴의 디자인을 변경함으로써 소음을 줄일 수 있도록 한 점도 돋보인다.
원하는 케이블만 사용할 수 있는 풀 모듈러 방식을 채용해 조립의 편의성을 높였으며, 모든 케이블은 플랫 타입을 적용했다.
또한 싱글 +12V 방식을 채택했고, 일본산 캐퍼시터를 넣어 안정성을 높였다. OCP와 OVP, SCP, OPP, OTP 등의 보호 장치도 빠짐없이 탑재해 안심하고 사용할 수 있을 것으로 보인다. 출시는 내년 컴퓨텍스 이후가 될 것으로 보인다.
루이스 유(Louis Yu) FSP 그룹 마케팅 및 세일즈 매니저는 "FSP는 올 한해 PC 시장이 침체된 상황에서 한국 시장을 비롯해 글로벌 시장에서 큰 폭으로 성장할 수 있었다. 내년에는 이러한 성과를 바탕으로 소비자들의 의견과 시장의 트렌드를 반영한 다양한 신제품을 출시할 예정이다"라고 밝혔다.
덧붙어 "시장에서 이슈가 되고 있는 질화갈륨(GaN) 파워를 비롯한 고사양 파워를 내년 컴퓨텍스에서 만나볼 수 있을 것이다. 내년에도 좋은 품질의 제품을 합리적인 가격에 출시함으로써 소비자들에게 더 많은 혜택이 돌아갈 수 있도록 노력하겠다. FSP의 파워를 사랑해주는 한국 소비자들에게 진심으로 감사의 인사를 전하고 싶다"고 전했다.
