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어보브반도체, 웨어러블 및 IoT 등 초저전력 기기 특화 블루투스 스마트 SoC 국내 최초 양산
이준문 기자  |  jun@newstap.co.kr
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승인 2018.05.10  12:58:31
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어보브반도체㈜(대표이사 최원)는 국내 최초로 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC(System On Chip)화하는데 성공, 본격 양산을 준비 중이라고 밝혔다.

어보브반도체의 BLE(Bluetooth Low Energy)시리즈는 A31R112, A31R114, A31R118의 3개의 제품으로 구성되어 있으며 블루투스 스마트와 MCU, 메모리 등을 내장하고 있다. 특히 수신 및 송신 모드 시 순간 최대 소모 전류가 7mA이며 대기전력 또한 900nA로 글로벌 MCU Maker와 비교하여도 손색이 없는 저전력 효율을 자랑하고 있어 최근 초전력이 요구되는 IoT, 웨어러블 기기에 경쟁력있는 특성을 제공할 수 있게 되었다. 이미 관련 특허도 한국, 미국, 중국을 포함한 국내외 7건을 등록하였고, 13건은 출원 중에 있다. 최근 IoT 및 웨어러블 등 초저전력 특성이 필요한 기기들이 크게 증가할 것이라는 업계 전망에 따라 IoT 및 웨어러블 기기들의 중추적 역할을 수행하는 MCU 수요 또한 가파르게 증가할 것으로 예상되고 있다. 어보브반도체는 금번 출시된 BLE시리즈를 통하여 급성장하는 IoT 시장에 차별화된 솔루션을 제공함으로써 마켓 리더로서의 자리를 선점할 수 있는 기회를 갖게 되었다.

어보브반도체의 제품은 단순히 MCU와 블루투스 기능을 구현하는 것뿐 아니라 LPWAN(Low Power Wide Area Network; 저전력 광역 통신망)의 스택(Stack)을 탑재하고 프로토콜 제어까지 지원 가능한 것이 특징이다. 이러한 기술적 우위를 바탕으로, 최근 LPWAN을 확장하고자 하는 단말제조사와 이동통신사 고객들과의 전략적 제휴가 가능할 것으로 보인다.

또한 Voice ADC를 비롯 자체 개발하여 시장에서 경쟁력이 확인된 IR 학습 회로까지 통합하여 탑재함으로써 음성 기반의 AI, 딥러닝 구현이 가능하여 동종제품 중 가성비가 매우 뛰어난 제품이라는 평가를 받고 있으며, 이에 따라 스마트홈 허브단말기, AI 스피커에도 적용될 것으로 기대하고 있다.

어보브반도체는 이미 국내외 IoT 및 웨어러블 기기를 생산하는 고객사들을 대상으로 마케팅활동을 시작했으며 긍정적인 평가로 일부 업체에서는 어보브반도체의 BLE 시리즈 탑재를 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 탑재가 확정될 경우 개발 중인 제품들은 순차적으로 연내 출시될 계획이다. 어보브반도체는 이와 같은 추세를 이어나가 국내 IoT, 웨어러블 시장에서 Major Player로 자리매김함과 동시에 중국, 유럽, 미국 일본 등 해외시장에도 적극적인 마케팅 활동을 통하여 4차산업혁명의 IoT시대가 개화할 경우 성장동력으로써 BLE MCU가 어보브반도체 성장의 중추적인 역할을 할 것이라고 밝혔다.

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