ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ´ÜÀÏ ¼ÇÆ® ¹× 3 ¼ÇÆ® ºê·¯½Ã¸®½º ¸ðÅÍ µå¶óÀ̺긦 °Ü³ÉÇÏ¿© ¼ÒÇü 3 x 3mm ÆÐÅ°Áö¿¡ 200m§Ù 1.3Arms Àü·Â´ÜÀ» ÅëÇÕÇÑ ¾÷°è ÃÖÃÊÀÇ ÀúÀü¾Ð ¸ðÅÍ µå¶óÀ̹ö STSPIN233À» Ãâ½ÃÇß´Ù.
¶ÇÇÑ, STSPIN233ÀÇ ´ë±âÀü·ù´Â ¾÷°è¿¡¼ °¡Àå ³·Àº 80nA ¹Ì¸¸ÀÌ´Ù. ƯÈ÷, ·ÎÁ÷ Á¦¾î¿¡¼ ´ë±â¸ðµå·Î ÀüȯÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ¹«ÀÎÇ×°ø Ä«¸Þ¶óÀÇ ¼öÆòÀ¯Áö ÀåÄ¡³ª ±³À°¿ë ·Îº¿, Ä©¼Ö, ¸éµµ±â, ÀÇ·á¿ë ½Ç¸°Áö ÆßÇÁ, IoT(Internet of Things) ±â±âÀÇ ¼ÒÇü µå¶óÀÌºê µîÀÇ Àåºñ¿¡¼ ¹èÅ͸® µ¿ÀÛ ¼ö¸íÀ» ´Ã·ÁÁØ´Ù.
STSPIN233Àº Àü¿ø °ø±ÞÀÌ ½±°í °£´ÜÇÏ´Ù. ÀÔ·ÂÀü¾Ð ¹üÀ§°¡ 1.8 ~ 10V·Î ´ÜÀÏ ¸®Æ¬ÀÌ¿Â ¼¿À» ±âº» Àü¿øÀ¸·Î »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. °úÀü·ù, ´Ü¶ô ȸ·Î, °ú¿ º¸È£, UVLO, ÀÎÅÍ·ÎÅ·(Interlocking) µîÀÇ ¾ÈÀü ±â´Éµéµµ ³»ÀåµÅ ÀÖ¾î ½Ã½ºÅÛÀ» ´õ¿í °£ÆíÇÏ°Ô ¼³°èÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
´©Å¬·¹¿À(Nucleo) È®À庸µå(X-NUCLEO-IHM17M1)¿Í °ü·Ã ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Åø(STM32CubeÀÇ °æ¿ì X-CUBE-SPN17)·Î ±¸¼ºµÈ °³¹ß ¿¡ÄڽýºÅÛÀÌ Áö¿øµÇ¸ç, Åø°ú ¹Ìµé¿þ¾î, ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÄÚµå ¿¹Á¦ µîÀÌ Æ÷ÇÔµÇ°í »ç¿ëÀÌ Æí¸®ÇÑ STM32Cube ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß ȯ°æÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Æò°¡ ¹× ½ÃÁ¦Ç° Á¦ÀÛÀ» ºü¸£°Ô ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ST´Â STSPIN233¸¦ Ãâ½ÃÇÔÀ¸·Î½á ¹èÅ͸®·Î ±¸µ¿µÇ´Â ¼ÒÇü ±â±âÀÇ ½ºÅ×ÇÎ, ºê·¯½Ã ¶Ç´Â ºê·¯½Ã¸®½º ¸ðÅ͸¦ À§ÇÑ ÃʼÒÇü ¸ð³î¸®½Ä ÀúÀü¾Ð µå¶óÀ̹ö Á¦Ç°±ºÀÇ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ¿Ïº®ÇÏ°Ô ±¸ÃàÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù. STSPIN220, STSPIN230, STSPIN233, STSPIN240, STSPIN250À¸·Î ±¸¼ºµÈ ÀÌ Á¦Ç°±ºÀº Àü¿ë ´©Å¬·¹¿À Æò°¡º¸µå¿Í ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÆÐÅ°Áö X-CUBE¸¦ °®Ãß°í ÀÖÀ¸¸ç ´ÜÀÏ, µà¾ó, ¶Ç´Â °íÀü·ù(2.6Arms) ºê·¯½Ã ¸ðÅÍ Á¦¾î¿Í ¼¾¼ ¶Ç´Â ¼¾¼¸®½º BLDC Á¦¾î µîÀÇ À¯¿¬ÇÑ ¼±ÅÃÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.
STSPIN233Àº ÇöÀç ¼ÒÇü 3 x 3mm QFN ÆÐÅ°Áö·Î °ø±ÞµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç, °¡°ÝÀº 1,000°³ ÁÖ¹® ½Ã 0.95´Þ·¯¿¡¼ ½ÃÀÛÇÑ´Ù. |