NXP ¹ÝµµÃ¼(NXP Semiconductor)´Â ¿©±Ç ¹× ½ÅºÐÁõÀÇ ¼³°è ¹æ½ÄÀ» Çõ½ÅÇÒ ÃʹÚÇü ºñÁ¢ÃË½Ä Ä¨ ¸ðµâ, MOB10À» ¹ßÇ¥Çß´Ù. Àΰ£ÀÇ ¸Ó¸®Ä«¶ôº¸´Ù ³× ¹è³ª ¾ãÀº 200 μm µÎ²²ÀÇ MOB10Àº ÀÌÀü ¸ðµ¨º¸´Ù 20% ¾ã¾Æ µ¥ÀÌÅÍ ÆäÀÌÁö³ª ½ÅºÐÁõ µî ÃʹÚÇü Àη¹ÀÌ(ultra-thin inlays)¿¡ ÀÌ»óÀûÀÌ´Ù.
MOB10Àº ÇöÀç Ãâ½ÃµÈ ¸ðµâ Áß °¡Àå ¾ãÀº ºñÁ¢Ã˽ÄÀ¸·Î, »õ·Î¿î º¸¾È ¹× ³»±¸¼º ±â´ÉÀ» °®ÃèÀ» »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Æú¸®Ä«º¸³×ÀÌÆ®(polycarbonate) ±â¼úÀ» Áö¿øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ ±âÁ¸ »ý»ê ¶óÀΰú ȣȯµÇ´Â ÃÖÃÊÀÇ ÃʹÚÇü Ç÷§ÆûÀ¸·Î, Á¦Á¶»çµéÀº ¸®Åø¸µ ¾øÀÌ À̸¦ Ãß°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ·Î½á ºñ¿ë ºÎ´ãÀ̳ª »ý»ê Â÷Áú¾øÀÌ ¿©·¯ Á¦Ç°À» Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
»õ·Î¿î ÃʹÚÇü MOB10Àº eµ¥ÀÌÅÍÆäÀÌÁö, eÄ¿¹ö ¹× ½ÅºÐÁõ Àη¹À̸¦ ¼öÁ¤À̳ª À§Á¶°¡ ¾î·Á¿î, ÇÑÃþ ¾ã°í ¾ÈÀüÇÑ ÇüÅ·Π¸¸µêÀ¸·Î½á, ÀüÀÚ ¹®¼ À§Á¶¸¦ ¹æÁöÇϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾ú´Ù. µÎ²²°¡200 μmÀ¸·Î ¸Å¿ì ¾ã¾Æ ¿©±ÇÀ̳ª ÀüÀÚ ½ÅºÐÁõ, eÇコ Ä«µå, °¢Á¾ ½ÅºÐÁõ, ¿îÀü¸éÇãÁõ ¹× ½º¸¶Æ® Ä«µå µî¿¡ ÀÌ°ÍÀú°Í ¼³Ä¡ÇÒ ÇÊ¿ä ¾øÀÌ, º¸¾È ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯¿Í ¾ÈÅ׳ª¸¦ Æ÷ÇÔ½Ãų ¼ö ÀÖ°í, »õ·Î¿î º¸¾È ±â´ÉÀ» Ãß°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¿©±ÇÀÇ °æ¿ì MOB10¸¦ È°¿ëÇÏ¸é ±âÁ¸¿¡´Â Ç¥Áö¿¡ ³»ÀåµÇ¾î ÀÖ´ø IC¸¦ ³»ºÎ ÆäÀÌÁö·Î À̵¿½Ãų ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ »õ·Î¿î ±â´ÉÀº °³ÀÎÁ¤º¸ ħÇØ ÈÄ IC¸¦ Á¦°ÅÇϰųª »õ·ÎÀÌ »ðÀÔÇÏ·Á´Â ½Ãµµ¸¦ Â÷´ÜÇØ ÇÑÃþ µÎÅÍ¿î º¸¾È ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ, MOB10´Â ¹Ì¼¼ ±Õ¿À» ÁÙÀÌ°í ±â°èÀû/ȯ°æÀû ½ºÆ®·¹½º¸¦ °ßµðµµ·Ï ¼³°èµÇ¾úÀ¸¸ç, ¸®¹ö½º ¿£Áö´Ï¾î¸µÀ̳ª ±âŸ º¸¾È À§Çù¿¡ ´ëÇÑ Ãë¾à¼ºÀÌ ´úÇÏ´Ù.
¼¼¹Ù½ºÆ¼¾ð Ŭ¶ó¸¶Áö¶û(Sebastien Clamagirand) NXP º¸¾È ID »ç¾÷ºÎ ÃÑ°ýÀº “´õ¿í ¾ãÀ¸¸é¼ ºñ¿ë È¿À²ÀûÀ¸·Î ½ÅºÐÁõÀ» ¸¸µå´Âµ¥ ÇÊ¿äÇÑ ¹Ì·¡ÀÇ ÀÓº£µù ¿ä°ÇÀ» ÃæÁ·ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÃʹÚÇü ¼Ö·ç¼Ç ¼ö¿ä°¡ Á¡Á¡ ´õ ¸¹¾ÆÁö´Â Ãß¼¼´Ù. ¼¼°è¿¡¼ °¡Àå ¾ãÀº ºñÁ¢ÃË Ä¨ ¸ðµâÀÎ MOB10Àº ÀÌ¿Í °°Àº ¼ö¿ä¿¡ °¡Àå Àß µé¾î¸Â´Â Á¦Ç°ÀÌ´Ù. ´õ¿í ¾ãÀ¸¸é¼ ³»±¸¼º°ú º¸¾È ¿ª·®Àº ¹è°¡µÈ Â÷¼¼´ë ¿©±ÇÀ̳ª ½ÅºÐÁõ Á¦ÀÛÀ» °¡´ÉÄÉ ÇØ ÁØ´Ù” °í ¸»Çß´Ù.
MOB10Àº ¾ç»ê¿ëÀ¸·Î ¼³°èµÇ¾úÀ¸¸ç ¸±(reel) ´ç ¹Ðµµ°¡ ÇÑÃþ ³ô¾Æ ±â±â 󸮷®À̳ª ÀúÀå °ø°£À» ÃÖÀûÈ ÇØ ½ÅºÐÁõ Á¦Á¶»çµéÀÌ ºñ¿ëÀº Àý°¨ÇÏ¸é¼ ¿î¿µ È¿À²Àº ³ôÀÌ°í ÇÑÃþ ³»±¸¼º ÀÖ´Â ÃÖÁ¾ Á¦Ç°À» Á¦°øÇϵµ·Ï ÇÑ´Ù. MOB10 ¼Ö·ç¼ÇÀº ICAO 9303 ¹× ISO/IEC 14443 Ç¥ÁØ°ú ȣȯµÇ¾î ź·ÂÀûÀÎ »ç¿ëÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù. |