항공기 전동화를 구현하는(More Electric Aircraft, MEA) 항공기 제조사들은 무게와 설계 복잡성을 줄이기 위해 항공기 조종 시스템을 유압식에서 전기식으로 전환하는 방안을 모색하고 있다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 통합 및 설정 가능한 항공 애플리케이션용 파워 솔루션에 대한 니즈를 충족시키고자, 파워 디바이스 신규 제품군의 첫 번째 유형인 새로운 종합 하이브리드 파워 드라이브 모듈을 발표했다. 하이브리드 파워 드라이브는 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 혹은 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT: Insulated gate bipolar transistor) 형태의 12개의 다양한 제품 유형으로 제공될 예정이다.

이번에 출시된 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 구성요소를 줄여 전체적인 시스템 디자인을 간소화시킨 고도로 통합된 파워 반도체 디바이스다. 이 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 SiC 혹은 Si 반도체 기술에서 제공되는 3 브리지 토폴로지(topology, 위상구조)를 포함하며, 콤팩트한 디자인과 고신뢰성 전력 장치로 항공기 전동화 시스템(MEA)의 크기와 무게를 줄여준다.

이러한 하이브리드 파워 드라이브 모듈의 또 다른 핵심 기능으로 돌입 전류 제한 기능을 용이하게 하는 다양한 보조 파워 장치들을 포함한다. 애드온 옵션 기능으로는 소프트 스타트, 솔레노이드 인터페이스 드라이브, 회생 제동 스위치, 외부 모니터링 회로 사용을 위한 온도 센서 등이 있다. 이 외 파워 모듈은 높은 스위칭 주파수 발전 기능을 통해 더욱 작고 효율적인 시스템을 가능하게 한다.

파워 모듈의 표준 전압은 650V부터 1200V 사이이며, 요청 시 최대 1700V까지 맞춤 제작이 가능하다. 이 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 고전력밀도를 위한 낮은 인덕턴스용으로 개발되었으며 사용자의 PCB(printed circuit board, 인쇄회로기판)에 직접 결합이 가능한 파워 및 시그널 커넥터가 적용되어 있다.

마이크로칩의 디스크리트 파워 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)는 "마이크로칩은 항공 분야에서 더욱 작고 가볍고 효율적인 시스템 솔루션을 구현하는데 기초 구성 요소가 될 수 있는 제품을 개발하는데 주력하고 있다"며 "하이브리드 파워 드라이브 모듈은 항공기 전동화(MEA)를 구현하는 고객사를 위한 종합적인 파워 솔루션을 제공한다"고 말했다.

마이크로칩은 검증된 종합적인 파워 솔루션 공급업체이다. 하이브리드 파워 드라이브 모듈은 FPGA(field programmable gate array), 메모리 집적회로, 모터 드라이브 컨트롤러 및 모터 드라이브 모니터링 집적회로 등 다른 마이크로칩 제품 및 부품과 쉽게 설정이 가능하다.