차량용 시스템 반도체 기업인 ㈜넥스트칩(대표이사 김경수)은 14일 서울 여의도에서 기자간담회를 개최하고, 향후 기업 성장의 청사진을 제시했다.

김경수 대표이사는 “자동차 산업에서 카메라는 편의성과 안전성으로 미래차 산업의 판도를 뒤바꿀 ‘자율주행’까지 영향을 미치는 매우 중요한 역할을 맡고 있다”면서 “넥스트칩은 국내에서 유일하게 인공지능(AI) 기반의 차량용 영상신호처리와 영상인식 시스템 반도체로 국내 및 해외 자동차 제조사에 양산 납품을 하고 있으며 차량용 카메라 센서 분야에서 매우 인상적인 퍼포먼스를 보여주면서 시장 내 게임체인저로 부상하고 있다”고 밝혔다.

넥스트칩은 △차량용 카메라에 들어가는 영상 신호 처리(ISP : Image Signal Processor)와 △세계 최초 자동차에서 아날로그 방식으로 영상을 전송하는 AHD™(Analog High Definition), △CPU, GPU, NPU 등 다양한 기술을 하나의 반도체로 구현한 실시간 영상 인식 시스템 반도체(ADAS : Advanced Driver Assistance Systems SoC)를 개발 및 판매하는 전문기업이다.

자율주행 자동차 시장과 ㈜넥스트칩
차량 주변의 사물을 인식하는 센서로 카메라(Camera) · 라이다(LiDAR) · 레이더(RADAR) · 초음파(USS) 등이 활용되고 있지만, 운전자의 조작없이 자동차를 스스로 움직이는 기술인 ‘자율주행’을 구현하기 위해서는 ‘카메라’가 가장 중요한 센서로 주목받고 있다.

기존 카메라는 거리·공간 인식률이 낮고, 날씨·광량에 영향을 많이 받는다는 한계가 있었지만, △자동차용 카메라 성능과 해상도가 점차 높아지고, △튜닝을 통해 명확한 영상 구현과 인식률을 높이는 것이 가능하며, △상대적으로 낮은 가격으로 인해 자율주행 경쟁을 벌이고 있는 글로벌 완성차 기업에게 주력 센서 제품으로 적용하고 있다.

미국 전기차 업체 테슬라는 자율주행을 위해 라이다, 레이더의 기능을 카메라 센서를 기반으로 구현하겠다고 밝힌 바 있다. 미국의 자동차 제조사는 자율주행을 위해서는 다양한 목적의 차량용 카메라가 필요할 것이며 자율주행을 위해 1대의 차량에 24대의 카메라가 장착될 수 있다고 보고 있다.

카메라의 ISP는 촬영한 영상에 대해 노이즈를 최소화하고, 색상 및 명확한 영상으로 구현하는 등 실시간으로 영상을 처리하고 보정하는 역할로 확대될 전망이다. 기존에는 카메라가 단순히 영상 처리를 통해서 보여주는(viewing) 기능으로 인식되었지만, 최근 자율주행을 의한 차량용 카메라는 고해상도 카메라를 통해서 사물 인식 기능이 강화되고 있다.

이미 24년 전부터 시스템 반도체인 ISP 개발을 진행해 온 넥스트칩은 현재 세계에서 가장 우수한 제품 경쟁력과 원천기술 확보에 성공했다.

뿐만 아니라 고해상도, 고품질 영상의 전송 기술도 매우 중요해 지고 있다. 최근 차량 내에 장착되는 카메라의 해상도가 HD급 이상부터 8M(UHD)까지 구현되고 있고 차량 1대에 6~10대의 카메라까지도 장착될 수 있기 때문에 높은 용량의 영상을 실시간으로 전송하고 여러 대의 카메라 영상을 보내야 되는 전송 기술이 필요해진 것이다.

넥스트칩은 아날로그 방식으로 고해상도 영상을 전송하는 AHD™를 자체기술로 특허를 보유하고 있고 세계 최초로 개발하는데 성공했으며, 실제 차량용으로 양산에 성공한 세계 유일의 제품이다. 디지털 전송 방식 대비 △어떤 종류의 전송케이블이든 송·수신이 가능하며, △영상끌림 · 컬러정보손실 · 열화 현상 등 영상 품질저하 없이 △ 최대 300m의 거리까지도 전송이 가능하다. 또한 △타 전송 기술 대비 제품 자체의 가격 경쟁력을 가지고 있기에 완성차 업체에서의 시장 주목도가 매우 높은 기술이다.

또한 자율주행 산업의 꽃으로 불리는 ADAS(Advanced Driver Assistance Systems, 첨단 운전자 지원 시스템)에서도 넥스트칩 제품 ‘아파치(APACHE) 시리즈’는 독보적 시장 지위를 가지고 있다.

아파치 시리즈는 CPU, GPU, NPU 등을 하나의 반도체로 재구성한 고부가가치 제품군으로 △카메라로 촬영된 차량·사람·사물 등 다양한 객체를 실시간으로 구분하고, △딥러닝 기술을 접목시켜 스스로 영상을 분석하는 기술까지 구현해 냈다. 또한 △어안렌즈 및 주변환경으로 인해 발생하는 영상 왜곡과 조도 변화를 스스로 인식해 보정하는 기술까지 구현하는데 성공했다.

주요 국가별로 자율주행 자동차 시대를 빠르게 진입하기 위한 사전 단계로 운전자 및 보행자의 안전을 위한 ADAS 제품 장착이 의무화되는 법제화 추세가 넥스트칩의 영상 인식 분야 사업을 활성화하고 매출을 극대화 할 수 있는 기반을 만들어 주고 있다. 자동차 전·후방의 카메라를 활용한 자동긴급제동(AEB : Autonomous Emergency Braking) 시스템이나 차량 내부의 운전자 모니터링 시스템(DMS : Driver Monitoring System)이 유럽, 미주, 일본에서 법제화가 대두됨에 따라 고화질·실시간 영상 확인이 가능한 고성능 카메라 및 ADAS SoC 수요가 폭발적으로 확대될 전망이다.

세계에서 인정받은 기술력
세계적으로 우수한 기술력을 구현할 수 있었던 이유는 물적분할 설립 이전인 모회사 ㈜앤씨앤까지 거슬러 올라간다. 기존 영상보안용 반도체, 블랙박스 등 영상 관련 기술개발을 20년 이상 지속해 오면서 축적된 이미지 처리 프로세서 기술이 현재 넥스트칩에 전수된 것이다.

또한 물적분할로 설립된 2019년 1월 이후로도 누적 연구개발비만 791억원을 투자하면서 독자적 원천기술 확보에 박차를 가한 결과, 2022년 기준 국내외 지식재산권 69건을 출원 및 등록에 성공했다.
이 같은 기술력은 세계시장 속에서 빛을 발하고 있다. △국내 굴지의 현대기아차, 삼성전자부터 △일본 도요타, FORVIA, 쿄세라 등, △중국 BYD, 롱혼 등, △유럽 BOSCH, ZF 등 자동차 관련 업계 다양한 기업 55개사와 직·간접적으로 사업관계를 유지하고 있다. 특히 해외 기업과의 원활한 협업을 위하여 중국, 독일 및 미국에는 해외지사를 설립하기도 했다.

이 같은 기술력을 기반으로 △ISP는 2022년부터 2024년까지 확정 수주량 기준 연평균 64.9%, △ AHD™는 69.9% 등의 매출성장률을 기대하고 있다.

지속성장 가능성을 높이는 넥스트칩
넥스트칩은 상장을 앞두고 두 가지의 향후 신성장 동력을 발표했다.

자율주행의 기본인 ADAS SoC 제품 개발 강화를 위해 압도적인 그래픽 연산 속도와 딥러닝 기술을 접목한 아파치 시리즈의 신제품 아파치6, 전기차 배터리에 적용이 필수이기에 뜨거운 화두로 떠오르는 BMS(Battery Management System)가 그 주인공이다.

아파치6는 기존 부분적으로 데이터를 처리하던 아파치4, 5 제품들과는 달리 ADAS 핵심 처리장치로서 역할을 진행할 수 있는 고밀도 기술집약적 반도체이다. 이는 자동발렛주차(AVP : Automated Valet Parking), 즉 운전자가 없는 차량이 자동으로 지하주차장에 들어가 주차하였다가 호출이 있을 경우 다시 주차장 밖으로 나오도록 하는 무인 주차에 특화된 반도체 제품이다

아파치6는 동급 대비 최고의 해상도를 구현할 수 있으며, 자체적으로 NPU, GPU 코어가 내장되어 영상 분석에 탁월하다. 또한 기존 동급 성능 제품 대비 50% 낮은 단가와 압도적으로 낮은 전력을 소모한다는 장점으로 향후 넥스트칩의 핵심 제품으로 부상할 전망이다.

이차전지 내 각 셀의 전압, 전류, 온도 등 상태를 모니터링하고 운전자에게 알려주는 역할을 하는 BMIC 개발에는 고효율·고성능 기술이 필요하고 자동차 기능 안전과 관련하여 ASIL(Automotive Safety Integrity Level) D 등급을 인정받을 수 있는 개발 및 관리역량까지도 필요하다.

전체 종업원 대비 77% 이상의 연구인력과 전문 PMO(Process Management Office), FSM(Functional Safety Management) 조직을 갖춘 넥스트칩은 그러한 개발 역량을 이미 확보하고 있다.

현재 해외 수입 제품인 BMIC를 자체 개발에 성공함으로써 수입대체 효과는 물론, 더 나아가 추가적인 부가가치 창출에 기여할 것으로 전망된다.

코스닥 상장으로 글로벌 기업으로 도약
김경수 대표이사는 “물적분할전 자동차 사업부를 포함해서 10년 동안 자동차 산업에서 다양한 프로젝트를 수행하면서 고성능, 저전력, 고효율, 기능 안전을 인증받을 수 있는 기술 검증을 완료했다”라고 하면서 “지난 몇 년간 COVID-19로 위축된 자동차 산업의 회복세와 산업 트렌드는 ㈜넥스트칩의 성장의 당위성을 보여주는데 충분하다”라는 강한 자신감을 비췄다.

㈜넥스트칩은 지난 2019년 1월 모회사 ㈜앤씨앤으로부터 차세대 사업 집중과 양사 경영실적 안정화 등을 목적으로 물적 분할했다.

7월초 코스닥 입성을 앞둔 ㈜넥스트칩은 총 260만주를 공모한다. 공모 희망가 범위는 9,900원부터 11,600원이며, 공모자금은 상단 기준 최대 302억원이다. 공모자금은 주력제품 시리즈 개발을 위한 연구개발비 등에 사용할 예정이며, 수요예측은 이달 16일부터 17일, 청약은 21일과 22일이다. 주관사는 대신증권이다.