반도체∙디스플레이 등 초정밀 산업용 케미컬 소재 전문 영창케미칼(대표이사 이성일∙이승훈)이 한국거래소로부터 코스닥 상장 예비심사를 승인 받았다.

이에 따라 영창케미칼은 제반 사항을 준비하는 대로 증권신고서를 제출하고 기업공개(IPO)를 위한 공모 절차를 본격 추진할 예정이다. 상장주관사는 하나금융투자가 맡았다.

2001년 설립된 영창케미칼은 반도체, 디스플레이, 친환경에너지 산업에 공급하는 화학 소재 개발 및 생산 전문 기업으로, 특히 국내 반도체 제조 분야 국산화 1세대 기업으로 꼽힌다. 본사 및 공장 소재지는 경상북도 성주이다.

2004년 회사의 첫 제품인 ‘ArF(불화아르곤) 및 KrF(불화크립톤) 광원용 포토레지스트 린스’를 개발 및 양산하는 데 성공하면서 사업이 본궤도에 올라섰으며, 현재 주요 제품으로 포토레지스트(Photoresist, 감광액), 유기 하드 마스크(HT-SOC), 슬러리(Slurry), 린싱 솔루션(Rinsing Solution), 디벨로퍼(Developer), 스트리퍼(Stripper) 등을 생산하고 있다.

회사는 반도체 산업용 소재 ‘포토레지스트’를 양산해 수입 대체에 성공함으로써 해당 제품의 국산화에 기여하고 있으며, 특히 2019년 일본이 수출 규제를 강화하면서 주목 받기 시작했다. 포토레지스트는 반도체 제조의 첫 단계인 빛으로 회로 모양을 찍어내는 노광(Photo) 공정에서 반도체 웨이퍼에 도포하는 액체이다.

또한 최근 ‘EUV(극자외선) 노광 공정용 린스’ 시제품 개발을 마쳤다. 올해 하반기 양산을 시작해 업계 최초의 국산화를 이룬다는 목표다. 이 소재는 10nm 이하의 패턴 형성을 위한 EUV 포토공정에서 필수적으로 사용되며, 공정에서 불가피하게 발생하는 패턴 쓰러짐(Pattern collapse) 방지, 결함(defect) 제거와 패턴 균일도(LWR) 개선을 통해 수율을 확보하고 공정 마진의 폭을 넓히는 데 중요한 소재이다. 최근 EUV 공정 수 증가에 따라 생산성 증대 및 비용 절감을 가져올 중요한 소재로 관심이 높아지고 있다.

코스닥 상장을 통해 유입된 자금은 연구개발과 설비 확장에 중점 투자할 계획이다. 특히 주력 제품의 기술 고도화 및 최첨단∙고품질의 신제품 개발에 주력하면서 생산능력(CAPA)도 끌어올린다는 전략이다. 회사는 현재 경북 성주산업공단 소재 제4공장 설비 확장 공사를 진행 중이다.

이승훈 영창케미칼 대표이사는 “상장을 계기로 기술력과 포트폴리오, 생산 역량을 강화함으로써 기업가치를 극대화하겠다”면서 “반도체, 디스플레이, 친환경에너지 산업을 선도하는 세계적인 토털 케미컬 솔루션 기업으로 도약해 나갈 것”이라고 강조했다.

영창케미칼은 소부장(소재∙부품∙장비) 특례로 코스닥 상장을 추진 중이다. 앞서 기술성 평가를 진행한 결과 심사 기관 두 곳에서 모두 A 등급을 획득했다.

한편, 2001년 설립 이래 20여 년간 단 한 건의 산업재해도 없이 연일 ‘무재해 기록’을 이어가고 있다. 회사는 화학 소재 산업 특성을 고려해 ‘안전’을 최우선 가치로 두는 경영 이념을 견지하며 안전관리본부(환경안전부, 시설안전부)를 설치∙운영하는 등 최적의 안전관리시스템을 구축하고 있다. 이를 인정 받아 2005년 환경경영시스템(ISO 14001), 2021년 안전보건경영시스템(ISO 45001) 인증을 획득한 바 있다.