글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC, 095340)가 5월 1일부터 4일까지 미국 애리조나 메사에서 개최되는 ‘TestConX US 2022’에서 나노스피어(Nano sphere) 소재를 적용한 포고 타입 RF소켓 ‘iSP-Nano’를 발표했다고 2일 밝혔다.

TestConX는 반도체 테스트 공정 부문의 신기술과 신제품을 발표하는 기술 세미나로, 글로벌 반도체 테스트 기업과 반도체 칩 제조사, 팹리스가 다수 참가하며 매년 상반기에는 미국 애리조나 메사, 하반기에는 중국 상하이에서 개최된다.

아이에스시(ISC)가 선보인 ‘iSP-Nano’는 저유전체 소재인 나노스피어를 적용하여 유전율을 획기적으로 낮춰 신호 손실을 최소화한 것이 특징이다. 또한, 혁신적인 동축구조를 적용해 높은 대역폭과 임피던스 매칭에 탁월한 혁신적인 RF소켓 제품이다.

RF소켓은 5G스마트폰, 자율주행차 등에 사용되는 RF칩셋을 테스트하는 소켓으로, 5G 상용화 이후 매년 급성장하고 있다. ‘iSP-Nano’는 글로벌 팹리스와 반도체 제조사에 공급될 예정으로 올해 1분기 역대급 실적을 달성한 아이에스시(ISC)의 성장에 높은 기여를 할 것으로 전망되고 있다.

업계에서는 아이에스시(ISC)가 지난 4월 포고핀 전문기업 프로웰 인수를 시작으로 RF칩을 비롯한 시스템 반도체용 테스트소켓 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있는 포고 소켓 점유율 확대에 집중하고 있어, 이번에 발표한 ‘iSP-Nano’가 아이에스시(ISC)의 시장 점유율 확대에 기폭제 역할을 할 것으로 평가하고 있다.

아이에스시(ISC) 김상욱 대표는 “이번 ‘iSP-Nano’를 시작으로 포고소켓 시장에서도 점유율을 확대해갈 것”이라며, “시스템 반도체용 테스트 소켓 매출을 늘려 2022년에도 우수한 실적을 달성할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 강조했다.