연결부품 및 전자부품 솔루션 공급업체 몰렉스(Molex)가 고속 비접촉식 커넥터 분야 선도기업인 키사(Keyssa)의 핵심기술과 지적재산(IP)을 인수한다고 밝혔다. 몰렉스는 350개 이상의 특허출원을 포함하는 키사의 무선 칩-투-칩(chip-to-chip) 기술을 인수하면서, 근거리용 기기간 연결이 필요한 애플리케이션에 사용되는 높은 유연성의 케이블프리(cable-free) 커넥터 분야로 자사의 마이크로 커넥터 포트폴리오 확대를 가속화할 방침이다.

몰렉스 마이크로 솔루션 사업부의 부사장이자 총관리자인 저스틴 커(Justin Kerr)는 “키사의 무선 칩-투-칩 기술은 빠른 데이터 전송 속도에 대해 증가하는 수요를 충족시키고, 몰렉스 mmWave 안테나의 연결성을 보완한다”며, “몰렉스는 모바일 및 소비자 기기 고객을 위해 기술적 한계에 끊임없이 도전하고, 차세대 무선 연결에 대한 요구사항을 지원하면서 제품 설계에 대한 높은 유연성을 제공한다”고 덧붙였다.

모바일 및 소비자 제품의 크기가 작아지면서 기기 간 통신의 능률성이 더욱 중요해지고 있다. 디스플레이, 카메라 및 기타 주요 모듈로부터 데이터 전송을 늘리는 것과 함께 모바일 장치 내의 통신을 단순화하는 것도 중요해졌다. 몰렉스가 도입한 새로운 기술은 물리적 케이블이나 커넥터에 대한 필요를 없애며, 페어링과 신뢰성에 관한 문제를 해결한다. 또한 정렬 허용 오차 범위가 넓어지면서 완전 밀폐, 방진 및 방수 패키징 등에 대한 제조 가능성 설계를 개선한다.

새로운 기술은 와이파이 또는 블루투스 간섭 없이 60GHz 대역에서 최고 6Gbps 데이터 속도로 작동한다. 초소형 및 저전력 저지연 솔리드 스테이트(solid-state) 비접촉식 커넥터는 최소한의 오버헤드로 데이터 전송의 필수 요건을 해결한다. 몰렉스는 기하급수적으로 증가하는 데이터 속도와 양방향 동시 전송 방식의 통신을 지원함으로써 역량을 발전시킬 방침이다. 이밖에 몰렉스는 자사의 신호 무결성에 대한 오랜 전문성과 mmWave 안테나 역량을 활용해 새로운 비접촉식 커넥터의 상용화를 가속하고 기존 제품 포트폴리오를 보완할 예정이다.

몰렉스는 또한 키사가 개발한 VPIO(Virtual Pipe I/O) 기술을 활용해 프로토콜 비효율 문제를 해결할 계획이다. 하나 이상의 링크를 통한 동시 전송을 위해 저속 및 고속 프로토콜을 통합함으로써, VPIO는 링크 성능 무결성에 영향을 미치는 실시간 이벤트를 보상하는 데 도움을 줄 수 있다. VPIO와 비접촉식 커넥터를 결합하여 사용하면, 확장 가능하고 효율적인 I/O를 생성할 수 있으므로 기계식 커넥터와 같은 제약 없이 애플리케이션 요구에 따라 조정 및 확장할 수 있다.

몰렉스는 해당 기술에 기반한 차세대 제품을 개발하기 위해 미국과 인도에서 25명 이상의 엔지니어로 구성된 팀을 더욱 강화하고 있다. 초기에는 비접촉식 커넥터를 통해 제조, 서비스, 신뢰성, 신호 집계 및 보안 설계에 잠재적 편익을 제공하는 분야인 대용량 모바일 애플리케이션에 필요한 연결성에 초점을 맞출 계획이다. 이후 몰렉스는 스마트 공장, 자동차 첨단 안전, 의료 로봇공학을 아우르는 새로운 애플리케이션 분야에 해당 기술을 적용할 방침이다.

몰렉스의 기업 개발 담당 이사인 에릭 밴앨스타인(Eric VanAlstyne)은 “몰렉스는 선도적인 모바일 및 소비자 기기 제조업체들이 직면한 현재의 문제를 해결하고, 미래 도전과제를 예측하는 세계적인 수준의 솔루션에 투자하기 위해 오랫동안 헌신해왔다”며, “키사의 기술과 지적재산을 인수하기로 한 결정은 기계식 및 비접촉식 연결성 분야 모두에서 혁신성을 갖춘 공급업체로서 몰렉스의 입지를 강화할 것”이라고 덧붙였다.

다양한 산업에 필수적인 연결 기술을 제공하는 몰렉스는 5G, mmWave, RF, 신호 무결성, 안테나, 전력, 카메라 및 디스플레이 기술을 통해 입증된 전문성에 기반해 모바일 기기 전체 생태계로 영향력을 확대하고 있다. 정밀도, 대량 제조 및 소형화를 통해 몰렉스는 굴지의 모바일 기기 제조업체 및 이들의 공급업체에 가장 작고, 가장 조밀하며, 가장 앞선 기술의 커넥터들을 공급함으로써 빠르게 변화하는 시장 수요를 충족한다.