데이터 처리 및 인터커넥트 IC 설계 회사인 Montage Technology가 레지스터링 클록 드라이버(Registering Clock Driver, RCD), 데이터 버퍼(Data Buffer, DB), 허브가 있는 SPD EEPROM(SPD Hub), 온도 센서(Temperature Sensor, TS) 및 전력 관리 IC(Power Management IC, PMIC)를 포함한 1세대 DDR5 메모리 인터페이스 제품군의 양산을 발표했다. 이들 칩은 차세대 서버, 데스크톱 및 노트북에 향상된 성능과 전력 효율성을 제공하기 위해 RDIMM, LRDIMM, UDIMM 및 SODIMM과 같은 DDR5 메모리 모듈용으로 설계됐다.

메모리 기술은 이제 DDR5 시대로 진화했다. 업계를 선도하는 메모리 인터페이스 공급업체이자 JEDEC 메모리 표준에 적극적으로 기여하는 기업으로서, Montage는 끊임없이 변화하는 요구사항을 충족하기 위해 기술 혁신에 지속해서 전념해 왔다. Montage의 DDR5 RCD 및 DB 칩은 DDR4 대비 50% 높은 최대 4,800Mbps의 데이터 전송률을 지원하는 한편, 1.1V의 Vdd를 갖추고 있어 전력 소비가 더 낮다. 이들 칩은 새로운 신호 보정 프로토콜과 이퀄라이제이션 기술을 사용해 메모리 시스템의 신호 무결성을 대폭 향상시킨다.

DDR4와 비교해 DDR5 메모리 모듈은 아키텍처가 개조됐으며, DRAM 및 메모리 인터페이스 장치 외에 추가 지원 구성요소가 필요하다. 이러한 요구를 해결하기 위해, Montage는 다중 채널 전원 공급 관리, 다중 지점 온도 센서, I3C 직렬 버스 및 허브 기능을 제공하기 위해 DDR5 지원 칩인 SPD Hub, TS 및 PMIC를 출시했다. 이들 칩은 RCD 및 DB와 함께 작동해 메모리 모듈을 활성화하며, 대역폭, 용량, 전력 효율성 및 안정성을 종합적으로 개선한다.

인텔의 긴밀한 생태계 파트너인 Montage는 인텔 이노베이션(Intel Innovation) 행사에 초대받아 2021년 10월 27~28일에 가상 부스에서 비디오, 이미지 및 전단을 통해 DDR5 제품을 선보였다.

Montage Technology의 세일즈 및 비즈니스 개발 부문 부사장 Geof Findley는 "당사는 DDR2, DDR3, DDR4 세대의 개발 및 생산에 대한 깊은 지식과 성공적인 경험을 보유하고 있다"라며, 이를 바탕으로 인텔의 서버 및 클라이언트 제품에 고성능 DDR5 메모리 인터페이스 솔루션을 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다"고 말했다.

인텔의 데이터 플랫폼 그룹 부사장이자 메모리 및 IO 기술 부문 GM인 Carolyn Duran은 "인텔과 Montage는 10년 넘게 긴밀한 협력 관계를 이어왔다"면서, "DDR5 시대에 더 많은 협업이 이뤄지기를 기대한다"고 말했다.

Montage는 깊은 전문성과 심층적인 생태계를 활용해 생태계 파트너와 고객에게 완벽한 메모리 인터페이스 솔루션을 지속해서 제공할 계획이다.