ÇÑȽýºÅÛ(´ëÇ¥ÀÌ»ç ¾î¼ºÃ¶)ÀÌ Â÷·®¿ë ¼¾¼¾÷ü Æ®·çÀ©°ú ¼ÕÀâ°í ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå(ï³íû) ºÎÇ° ½ÃÀå¿¡ º»°ÝÀûÀ¸·Î ¶Ù¾îµç´Ù. 'ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ÀÇ ´«' ³ªÀÌÆ®ºñÀüÀÇ ÇÙ½É ºÎÇ°ÀÎ IR(Infrared·Àû¿Ü¼±) ¼¾¼ ¹× ÀüÀå ¼¾¼¿Í °°Àº MEMS Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê¿¡ ³ª¼±´Ù.
ÇÑȽýºÅÛÀº 15ÀÏ ¼¿ï Áß±¸ Àå±³µ¿ ÇÑȺôµù¿¡¼ Æ®·çÀ©°ú IR ¼¾¼¿Í Â÷·® ºÎÇ°¿ë ¼¾¼ÀÇ °³¹ß·Á¦Á¶¸¦ À§ÇÑ ÇÕÀÛ¹ýÀÎ(JV) ¹× »ý»ê¼³ºñ¿¡ °üÇÑ ÇÕÀÛÅõÀÚ °è¾à(JVA, Joint Venture Agreement) ü°á½ÄÀ» °¡Á³´Ù°í ¹àÇû´Ù.
¾ç»ç ÀÚº»±ÝÀº 360¾ï¿ø ±Ô¸ðÀ̸ç, ÇÑȽýºÅÛ°ú Æ®·çÀ©ÀÌ 51´ë49 ºñÀ²·Î ÁöºÐÀ» È®º¸ÇÑ´Ù. ¿ì¼öÇÑ ±â¼ú·ÂÀ» º¸À¯ÇÑ Áß¼Ò±â¾÷ ÅõÀÚ¸¦ ÅëÇØ ÇÑȽýºÅÛÀº ³ªÀÌÆ®ºñÀü »ç¾÷ȸ¦ °¡¼ÓÈ ÇÏ°í, Æ®·çÀ©Àº ÀüÀå ¸ðµâÀ» °íµµÈ ÇÏ´Â '»ó»ý ¸ðµ¨' ÀÌ´Ù.
ÇÑȽýºÅÛ°ú Æ®·çÀ©ÀÌ ¿¬³» ¼³¸³ÇÒ ÇÕÀÛ¹ýÀÎÀº MEMS(Micro Electro Mechanical System·¹Ì¼¼ÀüÀÚ±â°è½Ã½ºÅÛ) ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ(Fab·Àü¿ë¼³ºñ)ºÎÅÍ ±¸Ãà, ÃÖ÷´Ü IR ¼¾¼¿Í ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå ¼¾¼ 3Á¾À» ÁýÁß °³¹ß ¹× »ý»êÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¿ø°Å¸® IR ¼¾¼´Â ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷·® ÁÖÇà ½Äº°¿¡ ÀÖ¾î ÇʼöÀûÀÎ ³ªÀÌÆ®ºñÀü¿¡ ÀåÂøµÇ¸ç, Â÷·® ³» ´Ù¾çÇÑ ºÎÇ°¿¡ Àû¿ëµÇ´Â ¼¾¼ 3Á¾Àº ÀÚ±âÀ¯µµ¹æ½Ä ±ÙÁ¢°¨Áö ¼¾¼(EPS), ¾Ð·Â ¼¾¼(IPS), °í¿ÂÃøÁ¤ ¼¾¼(HTS) µîÀÌ´Ù.
MEMS ¹ÝµµÃ¼ ÆÕÀº ´ëÀü À¯¼º±¸ ¼ÒÀç Æ®·çÀ© »ç¾÷Àå ¿ëÁö ³»¿¡ Áö¾îÁú ¿¹Á¤À̸ç, 2023³â º»°ÝÀûÀÎ Â÷·® ÀüÀå ¼¾¼ »ý»êÀ» ¸ñÇ¥·Î ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
À±¼®Àº ÇÑȽýºÅÛ ¹Ì·¡±â¼ú»ç¾÷ºÎÀåÀº “ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷·¼ö¼Ò Àü±âÂ÷ ½ÃÀåÀÌ Æø¹ßÀûÀ¸·Î ¼ºÀåÇÒ 'Â÷¼¼´ë ÀüÀå»ê¾÷' ŵ¿±â¸¦ ¾ç»çÀÇ ±â¼ú °æÀï·Â°ú ¿ª·®À» °áÁýÇÏ¿© ´ëºñÇÏ°íÀÚ ÇÑ´Ù”¸ç, "ƯÈ÷ À̹ø ÇÕÀÛÅõÀÚ¸¦ ÅëÇØ °í°¡ÀÇ IR¼¾¼¸¦ Çõ½ÅÀûÀÎ ±â¼ú·Î Àú°¡ÈÇÔÀ¸·Î½á Â÷·®¿ë ³ªÀÌÆ®ºñÀüÀº ¹°·Ð ½º¸¶Æ®Æù¿¡µµ Àû¿ëÀÌ °¡´ÉÇϵµ·Ï »õ·Î¿î ½ÃÀåÀ» âÃâÇØ ³ª°¥ °Í"À̶ó ¹àÇû´Ù.
ÇÑȽýºÅÛÀº Áö³ 40 ¿© ³â°£ °¨½ÃÁ¤Âû¿ë ÀüÀÚ±¤ÇÐ Àåºñ¿Í ÀüÂ÷∙Àå°©Â÷ÀÇ ³ªÀÌÆ®ºñÀü, ÁÖ∙¾ß°£ Á¶ÁØ°æ∙°üÃø°æ µîÀ» °³¹ß ¹× °ø±Þ ÇØ¿À¸ç ±¹³» ÃÖ°íÀÇ ¼¾¼ ±â¼ú °æÀï·ÂÀ» ÀÔÁõÇØ¿Ô´Ù. Áö³ÇØ ‘Áö´ÉÇü ´Ù¸ñÀû ¿»ó¿£Áø ¸ðµâ’ÀÎ ÄöÅÒ·¹µå¸¦ Ãâ½ÃÇϸç Â÷·®¿ë ³ªÀÌÆ®ºñÀü ½ÃÀå ÁøÀÔÀ» ¾Ë¸®¸ç, ¿ÃÇØ ³ªÀÌÆ®ºñÀü °³¹ßÀ» À§ÇÑ ÀÚÀ²ÁÖÇà±â¼úÇõ½Å»ç¾÷ÀÎ 'Á־߰£ ´ëÀÀÀÌ °¡´ÉÇÑ ¿¿µ»ó À¶ÇÕÇü 3DÄ«¸Þ¶ó ±â¼ú°³¹ß' ±¹Ã¥°úÁ¦ ¶ÇÇÑ ¼öÁÖÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù. |