ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)¿Í MEMS ¹Ì·¯ ±â¼ú ±â¹ÝÀÇ Ã·´Ü ±â¼ú ½ºÅ¸Æ®¾÷ÀÎ ¿ÀÅ¥¸àƼµå(OQmented)°¡ Áõ°Çö½Ç(Augmented Reality) ¹× 3D ¼¾½Ì ½ÃÀåÀ» °Ü³ÉÇÑ ±â¼ú ¹ßÀüÀ» À§ÇØ Çù·ÂÇϱâ·Î ÇÕÀÇÇß´Ù. À̹ø Çù¾àÀº ¾ç»çÀÇ Àü¹®¼ºÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ½ÃÀå ¼±µµÀûÀÎ MEMS-¹Ì·¯ ±â¹Ý LBS(Laser-Bean Scanning) ¼Ö·ç¼ÇÀ» È°¿ëÇÑ ±â¼ú°ú Á¦Ç°À» ¹ßÀü½ÃÅ°´Â µ¥ ÁßÁ¡À» µÎ°í ÀÖ´Ù.
ST´Â MEMS ¼¾¼¿Í ¾×Ãß¿¡ÀÌÅÍÀÇ ´Ù¾çÇÑ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿Í µå¶óÀ̹ö, ÄÁÆ®·Ñ·¯, ·¹ÀÌÀú ´ÙÀÌ¿Àµå µå¶óÀÌºê µî °ü·Ã ºÎÇ°ÀÇ ¼³°è, Á¦Á¶, ÆǸŠºÐ¾ß¸¦ ¼±µµÇÏ´Â ¼¼°èÀû ±â¾÷À¸·Î¼ À̹ø Çù¾÷À» À§ÇØ ÀÚ»çÀÇ MEMS ¼³°è ¹× Á¦Á¶ ¸®¼Ò½º¸¦ ´ë°Å ÅõÀÔÇÏ°Ô µÈ´Ù.
À̸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ¿ÀÅ¥¸àƼµå´Â MEMS ¸¶ÀÌÅ©·Î ¹Ì·¯ÀÇ Áø°ø ¹ÐÆó¸¦ À§ÇÑ Æ¯Çã¹ÞÀº 3D ±Û·¡½º-ĸ½¶È ¹æ½ÄÀÎ ¹öºíMEMS(Bubble MEMS®) ±â¼úÀ» º¸´Ù »ê¾÷ÈÇÏ°í ´ë·®À¸·Î »ý»êÇÏ°íÀÚ ³ë·ÂÇÏ°í ÀÖ´Ù. µ¶º¸ÀûÀÎ ±Û·¡½º ±âÆ÷¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ÀÌ ¹ÐÆó ¹æ½ÄÀº ȯ°æ¿À¿°À» ÁÙÀÌ°í ºû ¹Ý»ç·Î ÀÎÇÑ ¿µÇâÀ» ÃÖ¼ÒÈÇØÁØ´Ù. ½ÇÁ¦·Î Áø°ø ¹ÐÆó´Â ÀÚµ¿Â÷ µî±Þ ¿ä°ÇÀ» ÃæÁ·ÇÏ´Â ÇÙ½É ¿ä¼ÒÀ̸ç, µ¿½Ã¿¡ Àü·Â¼Ò¸ð¸¦ ¼ö½Ê ¹è±îÁö Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ, MEMS ¹Ì·¯°¡ °øÁø ÁÖÆļö¿¡¼ ¾çÃàÀ¸·Î À̵¿ÇÏ´Â °øÁøÇü 2Ãà ½ºÄ³³ÊÀÇ ¼º´ÉÀ» Çâ»ó½ÃÅ°´Â °ÍÀº ¹°·Ð, ÃʼÒÇüÀÇ ¸Å¿ì Àü·Â È¿À²ÀûÀÎ ½ºÄ³´× ¼Ö·ç¼ÇÀ» ±¸ÇöÇÏ°Ô ÇØÁØ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °øÁø ¹Ì·¯´Â ¸ð¹ÙÀÏ ±â±âÀÇ µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¹× 3D °¨Áö ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ¸Å¿ì ÀûÇÕÇÏ´Ù.
¿ÀÅ¥¸àƼµåÀÇ CEO/CTO ÀÌÀÚ °øµ¿Ã¢¼³ÀÚÀÎ ¿ï¸®È÷ È£ÇÁ¸¸ ¹Ú»ç(Dr. Ulrich Hofmann)´Â “ST¿ÍÀÇ Çù·ÂÀ¸·Î Áö³ 20³â µ¿¾È MEMS Á¦Ç°, ƯÈ÷ MEMS ¹Ì·¯ÀÇ ¼³°è ¹× Á¦Á¶ ºÐ¾ß¿¡¼ ¼±µµÀû ÀÔÁö¸¦ º¸¿©Áá´ø °ß°íÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç¸¦ ÆÄÆ®³Ê»ç·Î ¸ÂÀÌÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù”¸ç, “·¹ÀÌÀú ºö ½ºÄ³´× ¼Ö·ç¼ÇÀÇ ÇÙ½É ºÎÇ°¿¡ ´ëÇÑ STÀÇ °³¹ß, ¸¶ÄÉÆÃ, Á¦Á¶ Àü¹®¼º°ú ¿ÀÅ¥¸àƼµåÀÇ ±â¼ú ¹× IP(Intellectual Property)¸¦ °áÇÕÇÔÀ¸·Î½á Á¦Ç° °³¹ß ¹× Á¦Á¶ ´É·Â, ¸¶ÄÉÆà ä³ÎÀ» °ÈÇÏ¸é¼ µ¿½Ã¿¡ ¼ö¸¹Àº ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ºÐ¾ß·Î ½ÃÀåÀ» È®ÀåÇÏ´Â µ¥ Å©°Ô ±â¿©ÇÏ°Ô µÉ °ÍÀÌ´Ù”¶ó°í ¹àÇû´Ù.
STÀÇ MEMS ¸¶ÀÌÅ©·Î¾×Ãß¿¡ÀÌÅÍ ºÎ¹® »ç¾÷º»ºÎÀå °â ºÎ»çÀåÀÎ ¾ÈÅæ È£ÇÁ¸¶À̽ºÅÍ(Anton Hofmeister)´Â “À̹ø Çù·ÂÀÇ ¸ñÇ¥´Â »óÈ£ ºñÀü°ú ÇÔ²² ¾ç»ç°¡ °øÀ¯ÇÏ´Â LBS ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ Àü¹®Áö½Ä°ú ½ÉÃþÀû ÀÌÇظ¦ È°¿ëÇØ Áõ°Çö½Ç°ú 3D ¼¾½Ì°ú °°Àº ÇÙ½É ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ LBSÀÇ Áö¼ÓÀûÀΠäÅðú ¼ºÀåÀ» ÃËÁø½ÃÅ°´Â °ÍÀÌ´Ù”¶ó¸ç, “À̸¦ ÅëÇØ LBS ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ ¼¼°èÀû ¼±µµ ±â¾÷ÀÎ STÀÇ ÀÔÁö¸¦ ÇÑÃþ °ÈÇÏ´Â °ÍÀº ¹°·Ð, STÀÇ MEMS µå¶óÀ̹ö, ÄÁÆ®·Ñ·¯, ·¹ÀÌÀú ´ÙÀÌ¿Àµå µå¶óÀ̹ö µî MEMS ¹Ì·¯¿Í °ü·Ã ºÎÇ°ÀÇ Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ °ÈÇØ ±âȸ¸¦ Ãß°¡·Î È®º¸ÇÏ¸é¼ ½ÃÀå ¹üÀ§¸¦ ´õ¿í È®ÀåÇØ ³ª°¥ °ÍÀÌ´Ù”¶ó°í ¸»Çß´Ù.
ST¿Í ¿ÀÅ¥¸àƼµå´Â À̹ø Çù¾÷À» ÅëÇØ ´Ù¾çÇÑ ½ºÄ³´× ¼Ö·ç¼ÇÀ» ½ÃÀå¿¡ Ãâ½ÃÇÒ °èȹÀÌ´Ù. ¿©±â¿¡´Â MEMS ¹Ì·¯, MEMS µå¶óÀ̹ö ¹× ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦ ºñ·ÔÇØ ´Ù¾çÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ¸Â´Â ·¹ÀÌÀú ºö ½ºÄ³´× ¿£ÁøÀÇ ·¹ÆÛ·±½º µðÀÚÀÎ µîÀÌ Æ÷Ç﵃ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¾ç»ç´Â LBS ·Îµå¸Ê°ú ¹Ì·¡ ±â¼ú ¹× Á¦Ç° °³¹ßÀ» À§Çؼµµ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Çù·ÂÇÒ ¹æħÀÌ´Ù. |