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마이크로칩, AEC-Q100 인증 및 방위산업등급 규격 충족한 PolarFire FPGA 양산
이준문 기자  |  jun@newstap.co.kr
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승인 2021.03.04  12:03:29
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이제 자동차 및 방위산업등급의 프로그래머블 로직 솔루션이 필요한 자동차, 방위, 항공우주 및 산업 개발자를 위한 PolarFire FPGA(Field Programmable Gate Array) 대량 양산이 지원된다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 AEC-Q100(Automotive Electronics Council Q100) T2 등급(-40°C~125°C TJ) 및 군용 온도 등급(-40°C~125°C TJ) 인증을 받은 PolarFire FPGA를 출하한다고 밝혔다.

   
 

다양한 고신뢰성 제품 시장에서의 FPGA 공급업체인 마이크로칩은 이들 제품군을 바탕으로 저전력 제품에 대한 선도적인 리더십을 한층 확장한다. 열 및 공간 설계 제약으로 인해 가혹한 환경에 구축된 자동차, 산업 및 군사용 애플리케이션에서는 암호화 보안뿐만 아니라 전력 및 공간 효율성을 제공하는 솔루션이 필요하다. PolarFire FPGA는 보안 통신, 암호화된 비트스트림 및 암호 보안 공급망을 지원하는 온-칩 보안 기능을 제공하여 이러한 시장에 대한 변조 방지 솔루션을 보장한다.

마이크로칩의 디바이스는 SRAM기반의 FPGA와 달리 팬 없이 동작할 수 있고 경우에 따라서는 방열판(heatsink) 없이도 동작이 가능하므로 시스템 열 설계를 간소화하고 더 작고 가벼운 디자인을 지원한다. 이는 사각지대 감지, 차선 변경 경고 시스템 및 백업 카메라와 같은 자동차 애플리케이션에서 특히 중요하다. 또한 마이크로칩의 최신 보안 기술이 결합된 군용 등급 디바이스는 확장된 온도 범위를 제공하므로, 개발자는 첨단 전략 무기 시스템과 같이 열이 제한된 환경에서 보다 많은 컴퓨팅 성능을 신뢰하고 추가할 수 있다.

마이크로칩의 FPGA 사업부 부사장인 브루스 와이어(Bruce Weyer)는 “시스템 열 제거에는 비용이 수반되며 열 이동이 적을수록 총 시스템 비용은 낮아진다. 평균 고장 시간 간격이 짧은 시스템에서는 경우에 따라 팬을 완전히 제거할 수도 있다. 이제 자동차 및 항공우주 설계 엔지니어는 훨씬 더 낮은 시스템 비용으로 가장 낮은 수준의 총 전력, 최고의 신뢰성 및 동급 최고의 보안 기술을 갖춘 미드레인지 FPGA 솔루션을 개발할 수 있다”고 말했다.

AEC-Q100은 자동차 애플리케이션에 사용되는 패키지 집적 회로에 대한 고장 메커니즘 기반 스트레스 테스트 인증이다. 이 사양은 자동차 산업에서 사용되는 패키지 집적 회로에 대한 자격 요건 및 절차를 정의하기 위해 AEC에 의해 제정되었다. AEC-Q100 인증 디바이스는 지정된 스트레스 테스트를 통과했으며 특정 수준의 품질 및 신뢰성을 보장함을 의미한다.

PolarFire FPGA는 경쟁 솔루션보다 최대 50% 낮은 전력을 제공한다. 해당 제품군은 100K LE (Logic Element)에서 500K LE까지 확장되며 12.7G 트랜시버를 특징으로 한다.

마이크로칩의 FPGA 및 SoC로 설계하기 위한 개발 도구인 Libero® SoC 디자인 스위트는 현재 AEC-Q100 및 군용 온도 등급 FPGA를 모두 지원한다.

PolarFire 자동차 및 군사등급 FPGA는 현재 양산이 가능하다. 개발 보드, 마이크로칩의 Libero® 소프트웨어 툴 스위트, VectorBlox™ Accelerator 소프트웨어 개발 키트 및 IP, 에지 컴퓨팅 솔루션을 위한 마이크로칩의 HLS(High-Level Synthesis) 툴이 제공된다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트에서 확인할 수 있다.

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