¾îÇöóÀÌµå ¸ÓƼ¾î¸®¾óÁî(www.appliedmaterials.com/ko)°¡ BE ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ Àδõ½ºÆ®¸®(Besi)¿Í Çù·ÂÇØ ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î ´ÙÀÌ(Die) ±â¹Ý ÇÏÀ̺긮µå º»µù(bonding)¿¡ ´ëÇÑ ¿ÏÀüÇÏ°í °ËÁõµÈ Àåºñ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °³¹ßÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. ´ÙÀÌ ±â¹Ý ÇÏÀ̺긮µå º»µùÀº °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ, ÀΰøÁö´É(AI), 5G µî ÷´Ü ±â¼ú °ü·Ã Á¦Ç°¿¡¼ À̱âÁ¾ Ĩ°ú ÇÏÀ§½Ã½ºÅÛ ¼³°è¸¦ °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ´Â »õ·Î¿î Ĩ °£ ¿¬°á ±â¼úÀÌ´Ù.
ÀüÅëÀûÀÎ 2D ½ºÄÉÀϸµÀÌ µÐÈµÇ¸é¼ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è´Â ‘PPACt(Àü·Â∙¼º´É∙°ø°£ºñ¿ë∙Ãâ½Ã¼Ò¿ä±â°£)’ °³¼±À» À§ÇÑ »õ·Î¿î ¹æ¾ÈÀ¸·Î À̱âÁ¾ ¼³°è ¹× Ĩ ÅëÇÕÀ» ¸ð»öÇÏ°í ÀÖ´Ù. À̸¦ À§ÇØ ¾îÇöóÀ̵å¿Í Besi´Â °øµ¿ °³¹ß ÇÁ·Î±×·¥À» ¸¸µé°í, Â÷¼¼´ë Ĩ °£ º»µù ±â¼ú¿¡ ÃÊÁ¡À» ¸ÂÃá COE(Center of Excellence)¸¦ ¼³¸³ÇÑ´Ù. ÀÌ ÇÁ·Î±×·¥Àº ¾ç»ç°¡ º¸À¯ÇÑ ÇÁ·ÐÆ®¿£µå(Àü°øÁ¤), ¹é¿£µå(ÈÄ°øÁ¤) Àü¹®¼ºÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î °í°´¿¡°Ô ÃÖÀûÈµÈ ÅëÇÕ ÇÏÀ̺긮µå º»µù ±¸¼º°ú Àåºñ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
´Ï¸£¸»¸®¾Æ ¸¶Æ¼(Nirmalya Maity) ¾îÇöóÀÌµå ¸ÓƼ¾î¸®¾óÁî °í±Þ ÆÐŰ¡ ºÎ¹® ºÎ»çÀåÀº “±âÁ¸ ¹«¾îÀÇ ¹ýÄ¢ ½ºÄÉÀϸµ ¹®Á¦´Â ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ·Îµå¸ÊÀÇ °æÁ¦¼º°ú ¼Óµµ¸¦ ÀúÇØÇÏ°í ÀÖ´Ù. Besi¿Í Çù¾÷ ¹× »õ·Î¿î ÇÏÀ̺긮µå º»µù COE ¼³¸³Àº PPACt °³¼±À» ÁÖµµÇÒ ‘´º Ç÷¹À̺ϒÀ» °í°´¿¡ Á¦°øÇÑ´Ù´Â ¾îÇöóÀ̵å Àü·«ÀÇ ÇÙ½É ¿ä¼Ò”¶ó¸ç “¾îÇöóÀ̵å´Â Besi¿Í °øµ¿À¸·Î Àåºñ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ÃÖÀûÈÇÏ°í À̱âÁ¾ °í±Þ ÅëÇÕ ±â¼úÀ» °¡¼ÓÈÇÒ °Í”À̶ó°í ¹àÇû´Ù.
·ò¸£Æ® ºÕÁ(Ruurd Boomsma) Besi ÃÖ°í±â¼úÃ¥ÀÓÀÚ(CTO)´Â “¾îÇöóÀÌµå ¸ÓƼ¾î¸®¾óÁî¿Í ÇÔ²² ±¸ÃàÇÑ µ¶Ã¢ÀûÀÎ °øµ¿ °³¹ß ÇÁ·Î±×·¥À¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è ¼±µÎ Àç·á °øÇаú °í±Þ ÆÐŰ¡ ±â¼úÀ» °áÇÕÇÏ°Ô µÇ¾î ±â»Ú´Ù”¸ç “¾ç»ç Çù¾÷Àº 5G, AI, °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ, µ¥ÀÌÅÍ ½ºÅ丮Áö, ÀÚµ¿Â÷ µî ÷´Ü ±â¼ú ºÐ¾ß¿¡¼ ÇÏÀ̺긮µå º»µù äÅðú È®»êÀ» ºü¸£°Ô ÇÒ °Í”À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
ÇÏÀ̺긮µå º»µùÀº Á÷Á¢ÀûÀÎ ±¸¸® ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ®¸¦ ÀÌ¿ëÇØ ´ÙÀÌ ÇüÅÂÀÇ ´Ù¼ö ‘Ĩ·¿(Chiplet)’À» ¿¬°áÇÑ´Ù. ÀÌ ±â¼úÀ» ÅëÇØ µðÀÚÀ̳ʴ ´Ù¾çÇÑ ÇÁ·Î¼¼½º ³ëµå¿Í ±â¼úÀÇ Ä¨·¿À» ¹°¸®∙Àü±âÀûÀ¸·Î ´õ¿í °¡±õ°Ô À§Ä¡½ÃÄÑ ´ÜÀÏÀÇ °Å´ëÇÑ ´ÙÀÌ·Î ¸¸µé¾úÀ» ¶§¿Í µ¿ÀÏÇÑ ¶Ç´Â ±×º¸´Ù ´õ Çâ»óµÈ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ÇÏÀ̺긮µå º»µùÀº Ĩ ¹Ðµµ¸¦ ³ôÀÌ°í Ĩ·¿ °£ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ¹è¼± ±æÀ̸¦ ÁÙ¿© ÀüüÀûÀÎ ¼º´É, Àü·Â, È¿À², ºñ¿ëÀ» °³¼±ÇÑ´Ù.
¿ÏÀüÇÑ ´ÙÀÌ ±â¹Ý ÇÏÀ̺긮µå º»µù Àåºñ ¼Ö·ç¼ÇÀº °í¼ÓÀÇ ÃÊÁ¤¹Ð Ĩ·¿ ¹èÄ¡ ±â¼ú ¿Ü¿¡µµ ±¤¹üÀ§ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ±â¼úÀÌ ¿ä±¸µÈ´Ù. À̸¦ À§ÇØ ¾ç»ç °øµ¿ °³¹ß ÇÁ·Î±×·¥Àº ¾îÇöóÀ̵尡 Áö´Ñ ½Ä°¢(etch), ÆòźÈ(planarization), ÁõÂø(deposition), ¿þÀÌÆÛ ¼¼Á¤, °èÃø(metrology), °Ë»ç, ÀÔÀÚ °áÇÔ Á¦¾î °øÁ¤ÀÇ Àü¹®¼º°ú BesiÀÇ ¾÷°è ¼±µÎ ´ÙÀÌ ¹èÄ¡, ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ¹× Á¶¸³ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °áÇÕÇÑ´Ù.
COE´Â ¾÷°è ÃÖ÷´Ü ¿þÀÌÆÛ ·¹º§ ÆÐŰ¡ ¿¬±¸¼Ò °¡¿îµ¥ ÇϳªÀÎ ¾îÇöóÀ̵åÀÇ ½Ì°¡Æ÷¸£ ¼ÒÀç ÷´Ü ÆÐŰ¡ °³¹ß ¼¾ÅÍ(Advanced Packaging Development Center)¿¡ À§Ä¡ÇÑ´Ù. COE´Â 1¸¸7300Æò¹æÇÇÆ® ±Ô¸ðÀÇ Å¬·¡½º 10 Ŭ¸°·ë¿¡¼ ¿þÀÌÆÛ ·¹º§ ÆÐŰ¡ Àåºñ Ç® ¶óÀÎÀ» °®Ãß°í À̱âÁ¾ ÅëÇÕÀ» À§ÇÑ ±âÃÊÀûÀÎ ±¸¼º¿ä¼Ò¸¦ Çü¼ºÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ °í°´¿¡°Ô ¼³°è, ¸ðµ¨¸µ, ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, Á¦ÀÛ, Å×½ºÆ® µîÀ» Æ÷ÇÔÇØ ¸ÂÃãÇü ÇÏÀ̺긮µå º»µù ½ÃÇèüÀÇ °³¹ßÀ» °¡¼ÓÈÇÏ´Â Ç÷§ÆûÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. |