Áö¸à½º°¡ ÀÚ»çÀÇ ODB++™ ¾ð¾î Áö´ÉÇü ´ÜÀÏ µ¥ÀÌÅÍ ±¸Á¶¸¦ È®ÀåÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ´Â PCB ¼³°è¸¦ µðÁöÅÐ ½º·¹µå Àüü¿¡ ´ëÇÑ °³¹æÇü µ¥ÀÌÅÍ Æ÷¸ËÀÇ ÅëÀÏµÈ ÀüÀÚÁ¦Á¶ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ÀÌ¿ëÇØ Á¦Á¶, Á¶¸³ ¹× Å×½ºÆ® ºÎ¹®À¸·Î Àü´ÞÇϱâ À§ÇÑ °ÍÀÌ´Ù. ODB++ÀÇ Àü ¼¼°è »ç¿ëÀÚ ¼ö´Â 5¸¸ ¸íÀÌ ³ÑÀ¸¸ç, ODB++Design, ODB++Process ¹× ODB++ManufacturingÀ¸·Î ¸®ºê·£µù µÇ¾î ODB++·Î ±×·ìÈ µÇ¾îÀÖ´Ù. Áö¸à½ºÀÇ ÃֽŠµ¥ÀÌÅÍ ±³È¯ Æ÷¸ËÀÎ ODB++Process(ÀÌÀüÀÇ OPM)´Â ÇÁ·Î¼¼½º ¿£Áö´Ï¾î¸µ Á¤º¸¸¦ ¼·Î ´Ù¸¥ ±â°è, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î º¥´õ ¹× µ¶¸³ÀûÀÎ ÇÁ·Î¼¼½ºµé °£¿¡ °³¹æÇüÀ¸·Î ±³È¯ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÔÀ¸·Î½á ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß ÇÁ·Î¼¼½º(NPI)¿Í óÀ½ºÎÅÍ ¿Ã¹Ù¸¥(FTR) Á¦Á¶¸¦ ¾Õ´ç±æ ¼ö ÀÖµµ·Ï µ½´Â´Ù. ÀÌ´Â ¾÷°è¿¡¼ µ¶º¸ÀûÀÎ °ÍÀ¸·Î¼, ´Ù¸¥ ¾î¶°ÇÑ Ç¥ÁØ ±â°üÀ̳ª ¼Ö·ç¼Ç Á¦°ø¾÷ü¿¡¼ Á¦°øÇÏ´Â µ¥ÀÌÅÍ ±³È¯ Æ÷¸Ëµµ ÀÌ·¯ÇÑ ¿ª·®À» ½ÇÇöÇÏ°í ÀÖÁö ¾Ê´Ù.
¼º´ÉÀÌ ÀÔÁõµÈ ÀÌ ¹«·á µ¥ÀÌÅÍ ±³È¯ ¼Ö·ç¼ÇÀº »ç¿ëÀÚ°¡ ±â°è ÇÁ·Î±×·¥À» ÇϳªÀÇ ±â°è À¯ÇüÀ¸·ÎºÎÅÍ ´Ù¸¥ º¥´õÀÇ ´ë»ó ±â°è³ª ´Ù¸¥ Ç÷§Æû »óÀÇ ±â°è¿Í °°Àº ´Ù¸¥ ±â°è À¯ÇüÀ¸·Î ¼Õ½±°Ô Àü¼ÛÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï µ½´Â´Ù. ODB++Process Æ÷¸ËÀ» ÅëÇØ ÇÁ·Î¼¼½º ¿£Áö´Ï¾î¸µ Á¤º¸¸¦ °³¹æÇüÀ¸·Î ±³È¯ ÇÑ µÚ ÀÌ µ¥ÀÌÅ͸¦ º¯È¯ÇØ ¸ðµç »ý»ê ±â°è³ª ¿öÅ©½ºÅ×À̼ǿ¡¼ Áï½Ã ÀÌ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀüÀÚ±â±â ¹× ¹ÝµµÃ¼¿ë 3D °Ë»çÀåºñ ±â¾÷ÀÎ °í¿µÅ×Å©³î·¯Áö(Koh Young Technology)ÀÇ ÃÖ°íÆǸÅÃ¥ÀÓÀÚ(CSO)ÀÎ JD ShinÀº “°í¿µÀº ¸Ó½Å ÆÐÅ°Áö ¶óÀ̺귯¸®¸¦ »ý»ê¶óÀÎ Àüü¿¡ °ÉÃÄ vShape·Î Ç¥ÁØÈÇÏ´Â ODB++Process¿Í °°Àº ´ÜÀÏ ¾î¼Àºí¸® Æ÷¸ËÀÇ ÆÄÀÏ Ãâ·ÂÀ» ÀÌ¿ëÇÔÀ¸·Î½á °Ë»ç±â¿Í ÀåÂø±â °°Àº ±â°èµé °£ÀÇ ÇÁ·Î±×·¥ ÆíÂ÷¸¦ ÃÖ¼ÒÈÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù”¶ó°í ¸»Çϸç, “ÇÁ·Î±×·¡¹Ö¿¡ ´ëÇÑ ÀÌ Çâ»óµÈ Á¢±Ù¹æ¹ýÀº ÀÎÀû ¿À·ù¿Í º¯µ¿À» ÁÙÀÌ°í, NPI ÇÁ·Î±×·¡¹Ö »çÀÌŬ ½Ã°£À» Å©°Ô ´ÜÃà½ÃŲ´Ù. °Ô´Ù°¡, ODB++Process¿Í °°Àº ´ÜÀÏ ÆÄÀÏ ¾î¼Àºí¸® Æ÷¸ËÀÇ Ãâ·ÂÀº ±â°è¿¡ ±¸¾Ö ¹ÞÁö ¾ÊÀ¸¸ç, »ý»ê ¾î¼Àºí¸® µ¥ÀÌÅÍ¿Í ÇÁ·Î¼¼½º ¿ä°ÇÀ» ¶óÀÎ °£¿¡, ±×¸®°í ´õ¿í Áß¿äÇÑ Àü ¼¼°èÀÇ °øÀåµé °£¿¡ ¼Õ½±°Ô À̵¿½Ãų ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇØÁØ´Ù”¶ó°í ¹àÇû´Ù.
ODB++DesignÀ¸·Î Á¦Ç° ¼³°è µ¥ÀÌÅÍ ÀüüÀÇ Ç¥ÇöÀ» Áö¿øÇÏ°í ODB++Manufacturing(ÀÌÀüÀÇ OML)À¸·Î ±â°èµéÀÇ »ý»êÇöÀå µ¥ÀÌÅ͸¦ Á߸³È ÇÏ´Â µ¥ À̾î¼, ÀÌÁ¦´Â ODB++Process·Î ÀüÀÚÀåÄ¡¸¦ À§ÇÑ °³¹æÇüÀÇ ‘¼³°è¿¡¼ Á¦Á¶¿¡ °ÉÄ£’(design-through-manufacturing) µðÁöÅÐ ½º·¹µå¸¦ ¿Ï¼ºÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Áö´ÉÇü µ¥ÀÌÅÍ ±³È¯ ¸ðµâ °¢°¢Àº Á߸³ÀûÀÌ°í °³¹æÀûÀÌ µÇµµ·Ï ¼³°èµÇ¾úÀ¸¹Ç·Î ¸ðµç SMT ¸Ó½Å °ø±Þ¾÷ü(¹èÄ¡, °Ë»ç, Å×½ºÆ® ¹× ³³¶«)¿Í ¸ðµç EDA ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °ø±Þ¾÷ü¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. °í°´Àº ÀüÀÚÁ¦Á¶ È帧(Á¦Ç°, °øÁ¤ ¹× ¼º´É)ÀÇ ¿ÏÀüÇÑ µðÁöÅÐ Æ®À©À» ÅëÇØ ÃֽŠ½º¸¶Æ® ÆÑÅ丮³ª Àδõ½ºÆ®¸® 4.0 À̴ϼÅƼºê¸¦ ÀڽŠÀÖ°Ô È¿À²ÀûÀ¸·Î ½ÇÇöÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ µ¥ÀÌÅÍ ±³È¯ Æ÷¸Ë ¼Ö·ç¼ÇÀº ´ÙÀ½°ú °°ÀÌ ÀüÀÚÁ¦Á¶ Á¤º¸ È帧ÀÇ ¿ÏÀüÇÑ µðÁöÅÐ Æ®À©À» Á¦°øÇÑ´Ù.
• ODB++Design: ¼³°è Åø¿¡ ÀÇÇØ »ý¼ºµÈ Á¦Ç° ¼³°è µ¥ÀÌÅ͸¦ ¿ÏÀüÈ÷ Ç¥ÇöÇÑ´Ù. ÀÌ´Â Á¦Á¶ °øÁ¤ ÃÖÀûÈ ¼³°è(DFM), Á¦ÀÛ, Å×½ºÆ® ¹× ¾î¼Àºí¸® ºÐ¼®(DFx)¿¡ »ç¿ëµÉ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¼³°è µ¥ÀÌÅ͸¦ ÀüÀÚ Á¶¸³ ¹× Á¦ÀÛ¿¡ Àü´ÞÇÏ´Â ´ÜÀÏ Ä³¸®¾îÀÌ´Ù.
• ODB++Process: ¼³°è µ¥ÀÌÅ͸¦ ¾î¶°ÇÑ »ý»ê ±â°è³ª ¿öÅ©½ºÅ×À̼ǿ¡¼µµ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áغñ ¹× º¯È¯Çϱâ À§ÇÑ Æ÷¸Ë
• ODB++Manufacturing: ±â°è °£, ±×¸®°í ±â°è¿Í ½º¸¶Æ® Àδõ½ºÆ®¸® 4.0 ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¼Ö·ç¼Ç °£¿¡ ¾ç¹æÇâÀ¸·Î ¹ß»ýÇÏ´Â ¸ðµç »ý»êÇöÀå À̺¥Æ®¿¡ ´ëÇÑ »ç¾ç
Áö¸à½º µðÁöÅÐ Àδõ½ºÆ®¸® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î(Siemens Digital Industries Software)ÀÇ Valor »ç¾÷ºÎ Á¦³Ê·² ¸Å´ÏÀúÀÎ ´í È£Áî(Dan Hoz)´Â “Áö¸à½º´Â IPCÀÇ Á¤È¸¿øÀ¸·Î¼, ÀÚü µ¥ÀÌÅÍ ±³È¯ Æ÷¸Ë¿¡ ´ëÇÑ Áö¼ÓÀûÀÎ ÅõÀÚ¸¦ ÅëÇØ Ç°Áú°ú ÀÚ¿øÀ» ±Û·Î¹ú Ä¿¹Â´ÏƼ¿¡ Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÇÒ °ÍÀÌ´Ù”¶ó°í ¸»Çϸç, “´ÙºÐ¾ßÀÇ µðÁöÅÐÈ ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´ëÇÑ ÀÌ °°Àº ÁýÁßÀº ¿ì¸® °í°´µé¿¡°Ô Áö¼ÓÀûÀ¸·Î Áß¿äÇÑ ÀåÁ¡ÀÌ µÉ °ÍÀÌ´Ù. ÀÌ·Î½á °í°´µéÀº Çõ½ÅÀûÀÎ Á¦Ç°À» Á¦Á¶ÇÔ¿¡ ÀÖ¾î¼ ¸®½ºÅ©¸¦ ÃÖ¼ÒÈÇÏ¸é¼ ¼öÀÍâÃâ±îÁö ¼Ò¿äµÇ´Â ½Ã°£µµ ´ÜÃàÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù”°í ¸»Çß´Ù. |