ÀüÀÚ ¼³°è ÀÚµ¿È(EDA) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ºÐ¾ßÀÇ ¼±µµ¾÷üÀÎ ¸àÅä, Áö¸à½º ºñÁî´Ï½º (www.mentorkr.com ´ëÇ¥ ±èÁØȯ)´Â ¿À´Ã, ¼ö¸¹Àº ÁÖ¿ä ÆÄÆ®³Êµé°úÀÇ °ø°íÇÑ ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» ÅëÇØ ¿ÀÅä¸ðƼºê IC ½Ã½ºÅÛ¿¡ Àû¿ëµÇ´Â ¸ðµç IC Å×½ºÆ®ÀÇ °áÇÔÀ» ÃøÁ¤ÇÏ°í Áø´ÜÇÏ´Â ‘Å×¼¾Æ® ¼¼ÀÌÇÁƼ(Tessent™ Safety)’ ¿¡ÄڽýºÅÛ°ú ¼³°è ÀÚµ¿È·Î IC Å×½ºÆ® ±¸Çö ºñ¿ë Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ‘Å×¼¾Æ® Ä¿³ØÆ®(Tessent Connect)’¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
‘Å×¼¾Æ® Ä¿³ØÆ®(Tessent Connect)’, ¼³°è ÀÚµ¿È·Î IC Å×½ºÆ® ±¸Çö ºñ¿ë Àý°¨ÇÏ°í ½ÅÁ¦Ç° Ãâ½Ã ¾Õ´ç°Ü
¸àÅä, Áö¸à½º ºñÁî´Ï½º´Â ´Ù¾çÇÑ ¼³°è ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¿Í À¯¿¬ÇÏ°Ô °áÇÕ½ÃÄÑ IC Å×½ºÆ®¿¡ ¼Ò¿äµÇ´Â ½Ã°£ ¹× ºñ¿ëÀ» Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÏ´Â ‘Å×¼¾Æ® Ä¿³ØÆ®(Tessent Connect)’¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
Å×¼¾Æ® Ä¿³ØÆ®(Tessent Connect)Àº DFT(Å×½ºÆ®¿ë¼³°è) ÀÚµ¿È ¹æ¹ý·Ð¿¡ ÀÇÇØ ½ÇÇöµÇ´Â Àǵµ ÁöÇâÇüÀÇ °èÃþÀû Å×½ºÆ® ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î¼, IC ¼³°è ÆÀÀÌ Á¦Á¶ Å×½ºÆ® Ç°Áú ¸ñÇ¥¸¦ ±âÁ¸ÀÇ DFT ¹æ½Äº¸´Ù ºü¸£¸é¼µµ º¸´Ù ÀûÀº ¸®¼Ò½º¸¦ ÇÒ´çÇϸ鼵µ ÃæºÐÈ÷ ´Þ¼ºÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï µ½´Â´Ù. ¸àÅä´Â Å×¼¾Æ® Ä¿³ØÆ®(Tessent Connect) Ãâ½ÃÀÇ ÀÏȯÀ¸·Î ‘Å×¼¾Æ® Ä¿³ØÆ® Äü½ºÅ¸Æ®(Tessent Connect Quickstart)’µµ ÇÔ²² ¹ßÇ¥Çߴµ¥, Å×¼¾Æ® Ä¿³ØÆ® Äü½ºÅ¸Æ®´Â ¸àÅäÀÇ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¹× ÄÁ¼³Æà ¼ºñ½º ¿£Áö´Ï¾îµéÀÇ »ó¼¼ÇÑ È帧 Æò°¡ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.
¿À´Ã³¯ÀÇ Ã·´Ü IC µðÀÚÀÎÀº ÀÓº£µðµå ¾ÐÃà, ³»Àå ÀÚü Å×½ºÆ®(BIST) ¹× IEEE 1687 IJTAG ³×Æ®¿öÅ©¿Í °°Àº Àü¿ë ¿ÂĨ ÀÎÇÁ¶ó¸¦ ÅëÇÕÇÏ¿© Á¦Á¶ ¹× ½Ã½ºÅÛ ³» Å×½ºÆ®¸¦ À§ÇÑ ¸Å¿ì ³ôÀº °áÇÔ Ä¿¹ö¸®Áö¸¦ ´Þ¼ºÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. IC µðÀÚÀÎÀÇ ±Ô¸ð°¡ Ä¿Áö°í ÅëÇյǴ ¿ÂĨ IP°¡ ´õ ¸¹¾ÆÁü¿¡ µû¶ó, ÀüÅëÀûÀÎ DFT ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ º¸´Ù ÀÛ°í °ü¸®Çϱ⠽¬¿î ¿ä¼Òµé·Î ³ª´©´Â °èÃþÀû DFT Á¢±Ù¹æ½ÄÀ» äÅÃÇÏ´Â ¿£Áö´Ï¾îµéÀÌ Á¡Á¡ ´õ ´Ã¾î³ª°í ÀÖ´Ù. ÇÏÁö¸¸ °èÃþÀû ±¸¼º ¿ä¼Ò¿Í ±â¼úÀ» »ç¿ëÇϱâ À§ÇØ ±âÁ¸ÀÇ È帧°ú ÀÚµ¿È¸¦ °³º¸¼ö(retrofitting)ÇÏ´Â ÀÛ¾÷Àº ½Ã°£°ú ºñ¿ëÀÌ ¸¹ÀÌ µå´Â ÀÏ·ÃÀÇ ºñÈ¿À²¼ºÀ» ¾ß±âÇÏ´Â °æ¿ì°¡ ¸¹´Ù.
óÀ½ºÎÅÍ °èÃþÀû DFT¸¦ Áö¿øÇϵµ·Ï ¼³°èµÈ ¸àÅäÀÇ Tessent Connect ÀÚµ¿È Á¢±Ù¹æ¹ýÀº ÀÌ·¯ÇÑ ¼³°èÀÇ ºñÈ¿À²¼ºÀ» ¾ø¾Ù ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. Tessent Connect¸¦ ÅëÇØ IC µðÀÚÀ̳ʴ ´Ü°èº° Áöħº¸´Ù´Â ÀǵµÇÏ´Â °á°ú¸¦ ±â¼úÇÏ´Â º¸´Ù ³ôÀº Ãß»óÈ ¼öÁØÀ» ÀÌ¿ëÇØ Tessent ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¼³°è Åø°ú »óÈ£ÀÛ¿ëÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Ãß»óÈ ±â¹Ý Á¢±Ù¹æ¹ýÀÇ ÀÌÁ¡À¸·Î´Â ¼·Î ´Ù¸¥ DFT ÆÀµé °£ÀÇ ¿øÈ°ÇÑ Çù¾÷, IC ±¸¼º¿ä¼ÒÀÇ Ç÷¯±× ¾Ø Ç÷¹ÀÌ ¹æ½Ä Àç»ç¿ë, ÅϾî¶ó¿îµå ½Ã°£ÀÇ ´ëÆø ´ÜÃà, ±×¸®°í ¼ö¸¹Àº ½Ã°£ ¼Ò¸ðÀûÀÎ ¼³Á¤, ¿¬°á¼º ¹× ÆÐÅÏ »ý¼º ÀÛ¾÷ÀÇ ÀÚµ¿È¸¦ µé ¼ö ÀÖ´Ù.
eSilicon»ç, Å×¼¾Æ® Ä¿³ØÆ®(Tessent Connect)¸¦ ÀÌ¿ëÇØ Å¸ÀÓÅõ¸¶ÄÏ ¾Õ´ç°Ü
Tessent ConnectÀÇ ¾ó¸® ¾î´äÅÍÀÎ eSilicon»ç´Â FinFET ASIC, ƯÁ¤ ½ÃÀå¿ë IP Ç÷§Æû ¹× ÷´Ü 2.5D ÆÐŰ¡ ¼Ö·ç¼ÇÀÇ ÁÖ¿ä °ø±Þ¾÷üÀÌ´Ù. eSilicon»ç´Â ÃÖ±Ù Tessent ConnectÀÇ Ã·´Ü ÀÚµ¿È ±â¼úÀ» È°¿ëÇÏ¿© IC DFT ±¸Çö ºñ¿ëÀ» Àý°¨Çϸ鼵µ °íµµ·Î Á¤±³ÇÑ Â÷¼¼´ë ASIC¿¡ ´ëÇÑ ½Ã½ºÅÛ ¼öÁØÀÇ DFT Å×½ºÆ® ¹× µð¹ö±ë ±â´ÉÀ» ½ÇÇöÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´Ù.
eSilicon»çÀÇ DFT ¼ºñ½º ºÎ¹® µð·ºÅÍÀÎ Á¶¼Á ·¹ÀÌ´Ð(Joseph Reynick)Àº “eSilicon»ç´Â Å×¼¾Æ® Ä¿³ØÆ®(Tessent Connect)¸¦ ÀÌ¿ëÇÔÀ¸·Î½á °ø°ÝÀûÀÎ »ý»ê ÀÏÁ¤¿¡ ¸ÂÃß°í ¸Ó½Å ·¯´×À» À§ÇÑ neuASIC 7nm Ç÷§Æû ±â¹ÝÀÇ Á¦Ç°°ú °°ÀÌ ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÏ´Â IC¸¦ ±¸ÇöÇÏ´Â µ¥ µµ¿òÀ» ¹Þ°í ÀÖ´Ù”¶ó°í ¸»Çϸç, “¼³°èÀÇ º¹À⼺ÀÌ °è¼Ó Áõ°¡ÇÔ¿¡ µû¶ó, ´ÜÁö °íÇ°ÁúÀÇ IC Á¦Á¶ Å×½ºÆ®¿¡¸¸ ÁýÁߵǴø ¿ì¸® ½Ã½ºÅÛ/OEM °í°´µéÀÇ ¿ä±¸´Â È¿°úÀûÀÎ ½Ã½ºÅÛ ³» Å×½ºÆ®¿Í ±â´É µð¹ö±ë ±â´ÉÀ¸·Î±îÁö È®ÀåµÇ°í ÀÖ´Ù. ¿À´Ã³¯ÀÇ º¹ÀâÇÑ 2.5D/3D µð¹ÙÀ̽ºÀÇ °æ¿ì¿¡´Â ¿ì¸®ÀÇ Ä¨ÀÌ DFT ¹× IP Å×½ºÆ®¸¦ ºñ·ÔÇØ °í°´ÀÇ ½Ã½ºÅÛ¿¡¼ ¿ÏÀüÈ÷ ÀÛµ¿Çϱâ Àü¿¡´Â ´ë·® ÃâÇÏÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù. Tessent DFT Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿Í Tessent Connect ÀÚµ¿È¸¦ ÅëÇØ ´Þ¼ºÇÑ È¿À²¼º ¾øÀÌ´Â ÀÌ·¯ÇÑ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇϱⰡ ¸Å¿ì ¾î·Á¿ï °ÍÀÌ´Ù”¶ó°í ¹àÇû´Ù.
»õ·Î¿î Å×¼¾Æ® Ä¿³ØÆ® Äü½ºÅ¸Æ®(Tessent Connect Quickstart)·Î ºñ¿ë ¹× ½Ã°£ ´õ¿í Àý°¨ÇØ
¸àÅä´Â Å×¼¾Æ® Ä¿³ØÆ®(Tessent Connect) Ãâ½Ã¿Í ÇÔ²² »õ·Î¿î Å×¼¾Æ® Ä¿³ØÆ® Äü½ºÅ¸Æ®(Tessent Connect Quickstart) ÇÁ·Î±×·¥Àº ¸ÂÃãÈµÈ ÅëÂû·Â°ú ¼ºñ½º¸¦ À§ÇÑ Àü¹®Áö½ÄÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ÀÌ´Â IC ¼³°è ÆÀÀÌ Å×¼¾Æ® Ä¿³ØÆ®(Tessent Connect)¸¦ »ç¿ëÇÒ ¶§ DFT ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ ¿ÏÀüÈ÷ ÃÖÀûÈ ¹× ÀÚµ¿ÈÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.
¸àÅä, Áö¸à½º ºñÁî´Ï½ºÀÇ Å×¼¾Æ®(Tessent) Á¦Ç°±º ºÎ¹® Á¦³Ê·² ¸Å´ÏÀúÀÎ ºê·¡µð º¥¿þ¾î(Brady Benware) ºÎ»çÀåÀº “¿ì¸®ÀÇ °í°´µéÀº ¼³°è ±Ô¸ð°¡ Ä¿Áö°í Ç°Áú ¿ä°ÇÀÌ ´õ¿í ¾ö°ÝÇØÁü¿¡ µû¶ó Å×½ºÆ® ±¸Çö ºñ¿ëÀ» Àý°¨ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±æÀ» ²÷ÀÓ¾øÀÌ ¸ð»öÇÏ°í ÀÖ´Ù”°í ¸»Çϸç, “¿ì¸®ÀÇ °í°´µéÀº Tessent Connect¿Í ÀÌ¿¡ »óÀÀÇÏ´Â Quickstart ÇÁ·Î±×·¥À» ÅëÇØ DFT »çÀοÀÇÁ¸¦ °¡¼ÓÈ ¹× ÀÚµ¿È ÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú´Ù”¶ó°í 밠Çû´Ù.
‘Å×¼¾Æ® ¼¼ÀÌÇÁƼ(Tessent™ Safety)’, ¿ÀÅä¸ðƼºê IC ½Ã½ºÅÛ¿¡ Àû¿ëµÇ´Â ¸ðµç Å×½ºÆ®ÀÇ °áÇÔ Ä¿¹ö¸®Áö¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â Å×½ºÆ® ¹× Áø´Ü
¸àÅä°¡ »õ·Ó°Ô ¹ßÇ¥ÇÑ ‘Å×¼¾Æ® ¼¼ÀÌÇÁƼ(Tessent™ Safety)’ ¿¡ÄڽýºÅÛÀº ¸àÅäÀÇ ÀÚµ¿Â÷ ¹ÝµµÃ¼ ¾ÈÀü Ç¥ÁØÀÎ ISO 26262 Àû°Ý¼ºÀ» À¯ÁöÇØ ÁÖ´Â µ¿±Þ ÃÖ»ó ÀÚµ¿Â÷ IC Å×½ºÆ® ¼Ö·ç¼ÇÀÇ Á¾ÇÕ Æ÷Æ®Æú¸®¿À·Î¼ ¾÷°è À¯¼öÀÇ ÆÄÆ®³Êµé°úÀÇ Çù·Â ¹× ¿¬°áÀ» ÅëÇØ IC ¼³°è ÆÀÀÌ °¥¼ö·Ï ´õ ¾ö°ÝÇØÁö°í ÀÖ´Â Àü ¼¼°è ÀÚµ¿Â÷ ¾÷°èÀÇ ±â´É ¾ÈÀü ¿ä°Ç¿¡ ºÎÀÀÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.
Å×¼¾Æ® ¼¼ÀÌÇÁƼ(Tessent™ Safety) ¿¡ÄڽýºÅÛÀº µ¶¸³ÀûÀÎ, ¹ÝµµÃ¼ ¹× ´ÜÀÏ ¼Ò½º ¸ðµ¨ ±â¹Ý °æÀï ÇÁ·Î±×·¥µé¿¡ ´ëÇÑ °·ÂÇÑ ´ë¾ÈÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. IC Å×½ºÆ® ±â´É ¾ÈÀü¼º º¸Àå¿¡ ´ëÇÑ ¸àÅäÀÇ °³¹æÇü ¿¡ÄڽýºÅÛ Á¢±Ù¹æ¹ýÀ» ÅëÇØ Ä¨ Á¦Á¶¾÷ü´Â ¸àÅäÀÇ ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÏ´Â IC Å×½ºÆ® ±â¼úÀ» ´Ù¸¥ µ¿±Þ ÃÖ°ÀÇ ¼Ö·ç¼Çµé°ú °áÇÕÇÏ¿© º¸´Ù ¿ÏÀüÇÏ¸ç °í¼º´ÉÀÎ ÃÖÁ¾ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ½ÇÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¸àÅä, Áö¸à½º ºñÁî´Ï½ºÀÇ Å×¼¾Æ®(Tessent) Á¦Ç°±º ºÎ¹® Á¦³Ê·² ¸Å´ÏÀúÀÎ ºê·¡µð º¥¿þ¾î(Brady Benware) ºÎ»çÀåÀº “ºü¸¥ ½Ã½ºÅÛ IC Å×½ºÆ® ¼º´ÉÀº °áÇÔÀÌ °ËÃâµÈ ¼ø°£À¸·ÎºÎÅÍ ¿ÂĨ ¾ÈÀü ¸ÞÄ¿´ÏÁòÀÌ °ü¿©Çϱâ±îÁöÀÇ ½Ã°£À» ÁÙÀ̴µ¥ ÇʼöÀû”À̶ó°í ¸»Çϸç, “ÀÚµ¿Â÷ IC µðÀÚÀ̳ʵéÀº IC Å×½ºÆ® ¼º´ÉÀ» °¡¼ÓÈÇϱâ À§ÇØ DFT ±â¼ú°ú ºñ DFT ±â¼úÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ¸ðµç ¿ÂĨ ¾ÈÀü ¸ÞÄ¿´ÏÁòÀ» ±ä¹ÐÇÏ°Ô °áÇÕÇØ¾ß ÇÒ Çʿ伺ÀÌ Á¡Á¡ ´õ Ä¿Áö°í ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ Á¢±Ù¹æ¹ýÀº ¸àÅäÀÇ »õ·Î¿î Tessent Safety ¿¡ÄڽýºÅÛ¿¡ ÀÖ¾î¼ ±âº»ÀûÀÎ ¿ä¼Ò´Ù”¶ó°í ¹àÇû´Ù.
Å×¼¾Æ® ¼¼ÀÌÇÁƼ(Tessent™ Safety) ¿¡ÄڽýºÅÛÀº ¸àÅäÀÇ ¼ö¸¹Àº ÁÖ¿ä ÆÄÆ®³Êµé°úÀÇ ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» ÅëÇØ ºü¸£°Ô È®ÀåµÉ °èȹÀ̸ç, ´ÙÀ½ »çÇ×µéÀ» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.
- ¾÷°è ÃÖ°íÀÎ ¸àÅäÀÇ ³»Àå ÀÚü Å×½ºÆ®(BIST) ±â¼ú¿¡ Æ÷ÇÔµÈ »õ·Î¿î Tessent LBIST´Â ÀÚµ¿Â÷ ICÀÇ µðÁöÅÐ ·ÎÁ÷ ±¸¼º¿ä¼Ò¿¡ ´ëÇÑ ½Ã½ºÅÛ ³» ¸ð´ÏÅ͸µ ½ÇÇà ½Ã°£À» ±ØÀûÀ¸·Î ´ÜÃà½ÃÅ°µµ·Ï ¼³°èµÈ LBIST-OST(Observation Scan Technology) ¼Ö·ç¼ÇÀ» °®Ãß°í ÀÖ´Ù. °í°´ÀÌ ¾ö°ÝÇÑ ÀÚµ¿Â÷ ±â´É ¾ÈÀü¼º ¿ä°Ç¿¡ ºÎÀÀÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¼³°èµÈ »õ·Î¿î Tessent LBIST-OST ¼Ö·ç¼ÇÀº ±âÁ¸ÀÇ ·ÎÁ÷ BIST ±â¼ú¿¡ ºñÇØ ½Ã½ºÅÛ ³» Å×½ºÆ® ½Ã°£À» ÃÖ´ë 10 ¹è±îÁö ´ÜÃà½ÃÄÑ ÁØ´Ù.
- Tessent™ MemoryBISTÀÇ Æ÷°ýÀûÀÎ ÀÚµ¿È È帧Àº ¼³°è ±ÔÄ¢ °Ë»ç(DRC), Å×½ºÆ® °èȹ, ÅëÇÕ ¹× °ËÁõ ±â´ÉÀ» RTL ¶Ç´Â °ÔÀÌÆ® ¼öÁØ¿¡¼ Á¦°øÇÑ´Ù. Tessent MemoryBIST´Â °èÃþ±¸Á¶Àû ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ °¡Áö¹Ç·Î ÃÖ»óÀ§ ¼öÁØÀº ¹°·Ð °³º° Äھµµ BIST ¹× ÀÚü º¹±¸ ±â´ÉÀ» Ãß°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
- Tessent™ MissionMode Á¦Ç°Àº ÀÚµ¿È¿Í ¿ÂĨ IPÀÇ Á¶ÇÕÀ» Á¦°øÇϹǷΠÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå ½Ã½ºÅÛ Àü¹ÝÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ĨÀ» ÀÚµ¿Â÷ ¿îÀü ÁßÀÇ ¾î¶°ÇÑ ½ÃÁ¡¿¡¼µµ Å×½ºÆ® ¹× Áø´ÜÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
- ¾Æ³¯·Î±×, È¥¼º½ÅÈ£(AMS) ¹× ºñ ÁÖ»ç ¹æ½Ä µðÁöÅРȸ·Î¸¦ À§ÇÑ Tessent™ DefectSim Æ®·£Áö½ºÅÍ ·¹º§ °áÇÔ ½Ã¹Ä·¹ÀÌÅÍ´Â ´ë¿ë·®, °í½Å·Ú¼ºÀÇ IC¿¡ ÀÌ»óÀûÀ̸ç, °áÇÔ ¹üÀ§¿Í Çã¿ë¿ÀÂ÷¸¦ ÃøÁ¤ÇÑ´Ù.
- ¸àÅä´Â Arm® ±â´É ¾ÈÀü¼º ÆÄÆ®³Ê½Ê ÇÁ·Î±×·¥(AFSPP: Arm® Functional Safety Partnership Program)¿¡ Âü¿©ÇÏ°í ÀÖ´Ù. Mentor Tessent® Safety ¿¡ÄڽýºÅÛÀº ½Ç½Ã°£ ½ÇÇà ±â´É°ú ¸ðµç Arm ÇÁ·Î¼¼¼°¡ °®´Â ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ÅëÇÕ ±â´É ¾ÈÀü¼º ±â´ÉÀÌ Á¶ÇÕµÈ Cortex®-R52 ÇÁ·Î¼¼¼¿Í °°Àº Arm Safety Ready IP ±â´ÉÀº ¹°·Ð ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÅëÇÕÀ» ´Ü¼øÈÇÏ´Â °í±Þ ÇÏÀÌÆÛ¹ÙÀÌÀú ±â¼ú°ú, ¾ÈÀü Çʼö Äڵ带 º¸È£Çϱâ À§ÇÑ °·ÂÇÑ ºÐ¸® ±â´Éµµ ÀÌ¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.
- ¸àÅäÀÇ ÀÚµ¿Â÷ µî±Þ ÀÚµ¿ Å×½ºÆ® ÆÐÅÏ »ý¼º(ATPG) ±â¼úÀº ±âÁ¸ÀÇ Å×½ºÆ® ÆÐÅÏ°ú °áÇÔ ¸ðµ¨¿¡¼ Á¾Á¾ ³õÄ¡°í ¸¶´Â Æ®·£Áö½ºÅÍ ¹× ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ¼öÁØÀÇ °áÇÔÀ» °ËÃâÇس½´Ù.
- ¸àÅäÀÇ Austemper SafetyScope ¹× KaleidoScope Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ±ä¹ÐÇÑ ¸µÅ©´Â ÃÖ÷´Ü ¾ÈÀü ºÐ¼®, ÀÚµ¿ ¼öÁ¤ ¹× °áÇÔ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ±â¼úÀ» Ãß°¡ÇÏ¿© ¹«ÀÛÀ§ÀûÀÎ Çϵå¿þ¾î °áÇÔÀ» ÇØ°áÇØÁØ´Ù. Austemper ±â¼úÀº µðÀÚÀ̳ÊÀÇ RTLÀ» ºÐ¼®ÇÏ¿© °áÇÔ°ú Ãë¾à¼ºÀ» ¾Ë¾Æ³»¸ç, ½º¸¶Æ® °áÇÔ ÁÖÀÔ ±â´ÉÀ» °®Ãß°í ÀÖ¾î ¾ÈÀü ¸ÞÄ¿´ÏÁòÀÌ Àû¿ë¹üÀ§ÀÇ °áÇÔ¿¡ ´ëÇØ °èȹµÈ ¹æ½ÄÀ¸·Î ¹ÝÀÀÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. º´·ÄÈ ¹× ºÐ»êµÈ ÀÛµ¿ ¹æ¹ýÀ» ÅëÇØ µ¶Á¡ÀûÀÎ °¡¼Ó ¾Ë°í¸®ÁòÀ» »ç¿ëÇϹǷΠǥÁØÀûÀÎ °ÔÀÌÆ® ·¹º§ÀÇ °áÇÔ ÁÖÀÔ ±â¹ýº¸´Ù ÈξÀ ´õ ³ôÀº ¼Óµµ¸¦ ´Þ¼ºÇÑ´Ù. |